焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮?dú)饣亓骱赣幸韵聝?yōu)點(diǎn)：

2020-04-16 標(biāo)簽：焊接回流焊組裝 5726 0

波峰焊造成未焊滿缺陷的主要原因有哪些

未焊滿是指焊縫表面上連續(xù)的或斷續(xù)的溝槽，填充金屬不足是產(chǎn)生未焊滿的根本原因，規(guī)范太弱，焊條過(guò)細(xì)，運(yùn)條不當(dāng)?shù)葧?huì)導(dǎo)致未焊滿。這些因素包括：

2020-04-15 標(biāo)簽：焊接金屬波峰焊 7380 0

波峰焊中拆焊的操作要點(diǎn)與注意事項(xiàng)說(shuō)明

波峰焊是近年來(lái)發(fā)展較快的種焊接的方法，其原理是讓組裝件與熔化焊料的波接觸，實(shí)現(xiàn)釬焊鏈接。那么波峰焊中的拆焊怎么來(lái)的呢？拆焊是由于種種原因，有時(shí)需要將已焊...

2020-04-15 標(biāo)簽：元器件線路板焊接 6928 0

波峰焊真空焊接技術(shù)的原理及適用范圍

波峰焊真空焊接是氣相再流焊系統(tǒng)可以在焊接后形成真空，能夠清除熔融焊點(diǎn)中的氣泡。因?yàn)榛趪娚浼夹g(shù)的氣相再流焊系統(tǒng)在焊接過(guò)程中使用密封腔，這就很容易把真空處...

2020-04-15 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品焊接 7979 0

波峰焊和浸焊對(duì)比，都具有哪些的優(yōu)缺點(diǎn)

隨著電子行業(yè)的興起，電路板焊接方法也在步步的改善，相比前的浸焊技術(shù)，波峰焊作為使用遍及的種焊接技術(shù)，它到底具有什么樣的優(yōu)勢(shì)，讓波峰焊技術(shù)在電子行業(yè)中久存...

2020-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接金屬 8908 0

如何解決波峰焊焊點(diǎn)錫量太大的問(wèn)題

焊接是電子裝聯(lián)技術(shù)的核心。焊接的目的是用焊接材料將元器件引腳與印制電路板的焊盤結(jié)合起來(lái)，形成電路的電氣連接與機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)電路功能。

2020-04-14 標(biāo)簽：電路板焊接波峰焊 9155 0

波峰焊對(duì)焊接點(diǎn)有哪些標(biāo)準(zhǔn)要求

現(xiàn)在大批量的電子產(chǎn)品生產(chǎn)焊接都離不開(kāi)波峰焊接，波峰焊接點(diǎn)的好壞直接決定這個(gè)電子產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，那么什么樣的波峰焊接點(diǎn)是標(biāo)準(zhǔn)的焊接點(diǎn)呢，下面來(lái)分六點(diǎn)來(lái)為大講解下。

2020-04-14 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 7708 0

自動(dòng)焊接工藝的次焊接和二次焊接的區(qū)別及優(yōu)缺點(diǎn)分析

自動(dòng)焊接工藝可歸納為次焊接和二次焊接。次焊接是指元器件先成型再短腳插入進(jìn)行次焊接。二次焊接是元器件不成型長(zhǎng)腳插入進(jìn)行二次焊接。

2020-04-14 標(biāo)簽：元器件焊接 9043 0

鉛波峰焊接工藝對(duì)電子產(chǎn)品生產(chǎn)造成哪些影響

高的焊接溫度會(huì)使PCB變形，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考濾到PCB厚度與長(zhǎng)寬比是否確當(dāng)。在波峰焊機(jī)中應(yīng)設(shè)置中央支撐，可有效地防止PCB在無(wú)鉛波峰焊中因高溫引起...

2020-04-14 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 pcb 焊接 2910 0

詳解導(dǎo)線常用的連接方法

需連接的導(dǎo)線種類和連接形式不同，其連接的方法也不同。常用的連接方法有絞合連接、緊壓連接、焊接等。連接前應(yīng)小心地剝除導(dǎo)線連接部位的絕緣層，注意不可損傷其芯線。

2020-04-13 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接 1.6萬(wàn) 0

在波峰焊應(yīng)用中選擇無(wú)鉛焊料合金有哪些標(biāo)準(zhǔn)

目前，人們從材料的毒性、制備、使用性能和可靠性、工藝性以及經(jīng)濟(jì)性等方面綜合來(lái)考慮，工業(yè)生產(chǎn)中對(duì)波峰焊的無(wú)鉛焊料合金的選擇標(biāo)準(zhǔn)如下：

2020-04-13 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 3825 0

波峰焊助焊劑的三種涂覆方式的工作原理及應(yīng)用比較

現(xiàn)在的波峰焊機(jī)大多使用的方式。其工作原理是：利用高速壓縮空氣產(chǎn)生的負(fù)壓將助焊劑提取，并通過(guò)特制噴口氣霧化完成涂覆。

2020-04-13 標(biāo)簽：pcb 焊接焊盤 8368 0

表面黏著技術(shù)的回流焊溫度曲線分析

表面黏著技術(shù)（SMT， Surface Mount Technology）的回流焊溫度曲線包括預(yù)熱、保溫、回焊和冷卻四個(gè)部份，以下為您介紹預(yù)熱段與保溫段...

2020-04-13 標(biāo)簽：電路板元件焊接 3758 0

選擇波峰焊料時(shí)要那些規(guī)則要注意

由于波峰焊料的型號(hào)較多，在選用焊料時(shí)好壞，關(guān)系到波峰焊焊接的質(zhì)量。通常選用的規(guī)則有以下幾點(diǎn)：

2020-04-11 標(biāo)簽：機(jī)械焊接波峰焊 2395 0

波峰焊接對(duì)助焊劑的基本要求和使用注意事項(xiàng)

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN2、Tour波峰來(lái)減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸...

2020-04-11 標(biāo)簽：焊接機(jī)器波峰焊 5042 0

可采用哪些方法對(duì)波峰焊的溫度預(yù)熱進(jìn)行提高或延遲

波峰焊機(jī)在電路板中進(jìn)行焊接的時(shí)候需要達(dá)到定的溫度，在此前波峰焊需要預(yù)熱。接下來(lái)和大分享怎么樣提高或是延遲波峰焊的預(yù)熱溫度方法。

2020-04-11 標(biāo)簽：電路板焊接波峰焊 2869 0

造成波峰焊接后焊點(diǎn)不飽滿的原因有哪些，有哪些解決方法

波峰焊接后線路板的焊點(diǎn)不飽滿包括：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

2020-04-11 標(biāo)簽：pcb 線路板焊接 1.2萬(wàn) 0

波峰焊點(diǎn)空洞氣孔的產(chǎn)生原因及解決方法有哪些

波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb 元件焊接 2.2萬(wàn) 0

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣的產(chǎn)生原因與如何解決

波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過(guò)多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀...

2020-04-10 標(biāo)簽：pcb 線路板焊接 5572 0

波峰焊接工藝對(duì)焊點(diǎn)有哪些實(shí)質(zhì)性的要求

焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。焊錫連接不是靠壓力，而是靠波峰焊接過(guò)程形成的牢固的連接的合金層達(dá)到電氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的...

2020-04-10 標(biāo)簽：元器件機(jī)械焊接 2868 0

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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