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焊接

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焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

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焊接技術(shù)

電烙鐵頭吃錫的原因是什么和操作步驟有哪些

若是新購的電烙鐵，或是新更換的烙鐵頭，使用前應(yīng)先吃錫（上錫）。烙鐵頭吃錫后就容易粘錫，容易焊接，同時(shí)能夠保證烙鐵頭不被氧化。目前，市面上烙鐵頭的材料有兩...

2020-05-14 標(biāo)簽：電源電烙鐵焊接 1.7萬 0

手工焊接咪頭的操作步驟和有哪些注意事項(xiàng)

一般來說焊接時(shí)間不能超多3秒，高技術(shù)的1.5秒就可以了，還有焊接要做好防靜電措施以免擊穿。焊接咪頭小線用微型電烙鐵好，也可以磨小烙鐵頭，焊接時(shí)間太長(zhǎng)，...

2020-05-14 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.7萬 0

在焊接過程中造成冷焊的主要原因有哪些，有什么方法解決

影響性：焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時(shí)間后，開始產(chǎn)生焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。

2020-05-13 標(biāo)簽：焊接基板焊盤 2.8萬 0

在焊接過程中假焊和虛焊有什么不一樣

一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)...

2020-05-13 標(biāo)簽：電子元器件焊接 1.5萬 0

在焊接時(shí)焊盤脫落的原因分析與解決方法

假焊和脫焊是指在焊接過程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，...

2020-05-13 標(biāo)簽：元件焊接焊盤 4.0萬 0

元器件焊接后出現(xiàn)氣泡不良現(xiàn)象的原因有哪些

將被焊元器件的引線插人印制電路板的插孔內(nèi)，焊接后，在引線的根部有噴火式的釬料隆起，其中心有小孔，孔的下面可能掩蓋著很大的空洞，這種焊接缺陷稱為氣泡。

2020-05-13 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 2.2萬 0

拆焊的基本原則、要點(diǎn)與操作方法介紹

　　拆焊要比焊接更困難，更需要使用恰當(dāng)?shù)姆椒ê凸ぞ?。如果拆焊不?dāng)，便很容易損壞元器件，或使銅箔脫落而破壞印制電路板。因此，拆焊技術(shù)也是應(yīng)熟練掌握的一項(xiàng)操...

2020-05-13 標(biāo)簽：元器件導(dǎo)線焊接 2.3萬 0

FPC排線的功能特點(diǎn)及手工焊接操作步驟

FPC排線因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般...

2020-05-12 標(biāo)簽：fpc 焊接可制造性設(shè)計(jì) 1.6萬 0

印制電路板焊接缺陷作造成的危害及如何預(yù)防

印制電路板焊接缺陷與接線柱焊接缺陷的內(nèi)容有一些相似之處。但是，因焊接方法、元器件裝配和固定的方法不同，也存在差異。電子產(chǎn)品中印制電路板的焊點(diǎn)除了用來固定...

2020-05-12 標(biāo)簽：元器件印制電路板焊接 7168 0

在焊接時(shí)造成焊點(diǎn)拉尖的原因分析與如何解決

焊點(diǎn)精度并不高、表面拉尖。焊點(diǎn)精度不高，指的是焊點(diǎn)不光滑、拉尖是指焊過之后焊點(diǎn)成型不好或是有毛刺并有拉尖的現(xiàn)象。此種原因主要是由于錫的流動(dòng)性不好造成的，...

2020-05-12 標(biāo)簽：焊接烙鐵 3.0萬 0

焊錫絲炸錫、爆錫現(xiàn)象的造成原因和解決方法

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬，這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb 焊接 4.3萬 0

造成焊錫絲炸錫現(xiàn)象的主要原因和如何進(jìn)行預(yù)防

炸錫、爆錫現(xiàn)象是指在焊接作業(yè)時(shí)，高溫烙鐵頭碰到焊錫絲時(shí)，會(huì)發(fā)出一種炸裂的聲音，同時(shí)會(huì)彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬。這就是炸錫現(xiàn)象。

2020-05-12 標(biāo)簽：pcb 監(jiān)控焊接 2.5萬 0

絲織鋼筘焊錫工藝的改進(jìn)方法和步驟

焊錫工藝共有兩道第一次焊錫為了使筘的兩側(cè)鐵邊內(nèi)及靠近鐵邊的扎絲都焊上錫。第二次焊錫是在筘面的石灰故去后進(jìn)行的。

2020-05-11 標(biāo)簽：焊接焊錫 3963 0

在焊接導(dǎo)線和元器件連接時(shí)的問題解決方法

導(dǎo)線和被焊元器件的引線鉤繞在接線柱上，焊接后有可能出現(xiàn)導(dǎo)線末端的針狀突出和釬料拉尖。出現(xiàn)這種缺陷可能是由于操作不認(rèn)真造成的，即鉤繞后忘記剪掉導(dǎo)線的末端，...

2020-05-11 標(biāo)簽：元器件導(dǎo)線焊接 7035 0

使用電烙鐵有哪些技巧和事項(xiàng)需要注意

（1）每次焊接前，先用清潔的、擠干水分的濕海綿或濕布將烙鐵頭清理干凈；焊接中，先清潔烙鐵頭部的舊錫，再按照焊接步驟進(jìn)行焊接；焊接結(jié)束后，先切斷電源，讓烙...

2020-05-11 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 1.4萬 0

用烙鐵焊接表面安裝器件的操作步驟和注意事項(xiàng)

由于表面安裝技術(shù)SMT的發(fā)展，SMD器件己開始步入一些電子產(chǎn)品，在印制電路中裝焊SMC器件，初始階段，絕大多數(shù)板子使用SMC器件還是處于個(gè)別和少數(shù)。但一...

2020-05-09 標(biāo)簽：smd 焊接 smt 3985 0

導(dǎo)線與鉤形接線柱的焊接步驟和注意事項(xiàng)有哪些

1）單根導(dǎo)線繞在鉤形接線柱上，要注意導(dǎo)線經(jīng)鉤形接線柱后其切口端部應(yīng)伸出接線柱端部，長(zhǎng)度約1mm左右，不能緊貼鉤形接線柱邊緣剪掉，導(dǎo)線彎曲部分長(zhǎng)度也不能小...

2020-05-09 標(biāo)簽：導(dǎo)線焊接 7045 0

電烙鐵的加熱器的結(jié)構(gòu)組成與溫度控制方法分析

傳統(tǒng)電烙鐵的加熱器常用鎳鉻絲電阻加熱器、陶瓷加熱器，通常電熱絲繞在陶瓷內(nèi)部并做成不同形狀，其中二種成細(xì)長(zhǎng)狀，它可以插放在烙鐵頭的內(nèi)部，這種結(jié)構(gòu)稱為內(nèi)熱式...

2020-05-08 標(biāo)簽：電阻電烙鐵焊接 1.0萬 0

管狀接線柱焊接步驟和有哪些注意事項(xiàng)

（1）導(dǎo)線末端處理。因管狀接線柱是底部密封的空心管狀物，所以導(dǎo)線處理之前必須先測(cè)量管狀接線柱孔的深度，根據(jù)深度剝?nèi)?dǎo)線絕緣覆皮，剝?nèi)?dǎo)線覆皮的長(zhǎng)度應(yīng)比端...

2020-05-08 標(biāo)簽：焊接測(cè)量 7292 0

如何采用電烙鐵對(duì)鋁制元件進(jìn)行焊接

用電烙鐵和錫可以焊鋁的，關(guān)鍵是要用特制的助焊劑來除去鋁的氧化層。鋁的傳熱比較快，所以要用大功率的電烙鐵。

2020-05-08 標(biāo)簽：電烙鐵焊接 3.2萬 0

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。

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