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標(biāo)簽 > 焊接

焊接

+關(guān)注38人關(guān)注

焊接,,也稱作熔接、镕接,是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過(guò)下列三種途徑達(dá)成接合的目的:

文章:2846個(gè) 瀏覽:60026 帖子:327個(gè)

焊接技術(shù)

?KUKA機(jī)器人固定焊鉗的銑削控制

KUKA機(jī)器人固定焊鉗的銑削控制

2023-04-13 標(biāo)簽:控制器機(jī)器人電機(jī) 873 0

連接器電鍍常識(shí)科普

像大多數(shù)電子元件一樣,無(wú)數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對(duì)于PCB級(jí)連接器,這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...

2023-04-12 標(biāo)簽:pcb連接器電鍍 1556 0

各類傳感器元件的使用注意事項(xiàng)

焊接最好是松香、松香油或無(wú)酸性焊劑。不能用酸性焊劑,否則會(huì)把焊接的地方腐蝕掉。

2023-04-11 標(biāo)簽:傳感器元器件電化學(xué) 1139 0

PCB拼版對(duì)SMT組裝有影響!

鑼板加V割拼版方式,適用于板邊有器件的板子,不能無(wú)間距拼版,采取加工藝邊形式拼版,兩頭加工藝邊V-CUT處理,中間留間距鑼空,方便焊接元器件,否則板邊的...

2023-04-10 標(biāo)簽:pcb元器件焊接 680 0

裝片工藝的主要步驟

裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過(guò)精密機(jī)械設(shè)備將芯片或其他載體,利用粘貼介質(zhì)將其固定在為達(dá)成某種功能而構(gòu)建的平臺(tái)、腔體或任意材料組成的器件內(nèi)。狹義的裝片是...

2023-04-07 標(biāo)簽:芯片封裝工藝 3679 0

打膠固定單片機(jī)的晶振是否可行?

單片機(jī)的晶振是一種精密器件,它的質(zhì)量和穩(wěn)定性對(duì)整個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)的性能影響很大。因此,保證晶振的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性是至關(guān)重要的。

2023-04-04 標(biāo)簽:單片機(jī)晶振時(shí)鐘 2067 0

一文詳解封裝互連技術(shù)

封裝互連是指將芯片I/0端口通過(guò)金屬引線,金屬凸點(diǎn)等與封裝載體相互連接,實(shí)現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...

2023-04-03 標(biāo)簽:芯片封裝工藝 5306 0

螺栓經(jīng)常松動(dòng)嚴(yán)重影響生產(chǎn)?

螺紋鎖固膠是厭氧膠的一種,起著緊固螺絲的作用,可以防止由于震動(dòng)或沖擊而引起的松動(dòng)或泄露。它的使用范圍很廣泛,如發(fā)動(dòng)機(jī)箱螺栓、泵殼螺栓以及其他大強(qiáng)度緊固件...

2023-03-29 標(biāo)簽:焊接點(diǎn)焊螺栓 1842 0

波峰焊工藝流程以及優(yōu)點(diǎn)

波峰焊工藝是指裝插插件元件的PCBA裝載在治具上,經(jīng)傳送帶依次通過(guò)錫爐(波峰焊機(jī))的助焊劑噴霧系統(tǒng),預(yù)熱段和錫槽,與錫槽里的錫液接觸完成焊接,再經(jīng)冷卻系...

2023-03-27 標(biāo)簽:元件焊接工藝流程 2432 0

PCB行業(yè)常用語(yǔ)

通孔:電路板不同層中導(dǎo)電圖形之間的銅箔線路就是用這種孔導(dǎo)通或連接起來(lái)的,但卻不能插裝組件引腿或者其他增強(qiáng)材料的鍍銅孔。

2023-03-24 標(biāo)簽:pcb連接器焊接 991 0

雙軸肩攪拌摩擦焊你知道多少?

雙軸肩攪拌摩擦焊采用帶有上、下兩個(gè)軸肩的攪拌工具,上軸肩(在試板上方)和下軸肩(在試板下方)通過(guò)與試板厚度相當(dāng)?shù)臄嚢栳樝噙B接,焊接過(guò)程中上、下軸肩與攪拌...

2023-03-20 標(biāo)簽:焊接攪拌 2453 0

6種快速檢查PCB電路板短路方法

焊接短路(如:連錫)、PCB短路(如:殘銅、孔偏等)、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路(如:化學(xué)殘留、電遷移)、其他...

2023-03-17 標(biāo)簽:pcb電路板短路 3548 0

可以達(dá)到或超過(guò)金線鍵合性能和焊接效率的銅線

金價(jià)不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來(lái)代替金線鍵合。

2023-03-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝焊接 1258 0

PCBA可制造性設(shè)計(jì)概述

PCBA加工使用的制程工藝與設(shè)計(jì)有很大關(guān)系;根據(jù)不同的 設(shè)計(jì),選擇相應(yīng)的加工制程。 SMT單面回流采用單一的回流焊接技術(shù),適合于較簡(jiǎn)單的全貼片器件單板。

2023-03-01 標(biāo)簽:pcb焊接PCBA 411 0

一分鐘制作PCB的簡(jiǎn)單方法

盡管現(xiàn)在網(wǎng)上PCB制板已經(jīng)非??旖莺捅阋?,甚至有的廠家提供免費(fèi)測(cè)試板制作,但比起“一分鐘制板”來(lái)制作測(cè)試電路板,發(fā)送出去制板還是時(shí)間太長(zhǎng)。

2023-02-28 標(biāo)簽:pcb電路板焊接 3501 0

SMT工藝:PCB布局設(shè)計(jì)參考建議

SMT工藝:PCB布局設(shè)計(jì)參考建議

在設(shè)計(jì)許可的條件下,元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列,相同功能的模塊集中在一起布置;相同封裝的元器件等距離放置,以便元件貼裝、焊接和檢測(cè);

2023-02-13 標(biāo)簽:pcb焊接smt 5547 0

BD9S系列: 配置Power Good功能的車載ADAS用超小型降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器

BD9S系列: 配置Power Good功能的車載ADAS用超小型降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器

“BD9S系列”是小型高效的單通道同步整流降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器,具有Power Good功能和可調(diào)軟啟動(dòng)功能,作為車載產(chǎn)品,已通過(guò)AEC-Q100 G...

2023-02-09 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器MOSFET焊接 730 0

超全干貨,焊接技術(shù)知識(shí)匯總!

超全干貨,焊接技術(shù)知識(shí)匯總!

一篇文章幫你搞懂焊接技術(shù),根據(jù)焊接過(guò)程中加熱程度和工藝特點(diǎn)的不同,焊接方法可以分為熔焊、壓焊和釬焊三大類;焊接技術(shù)有手弧焊、埋弧焊、鎢極氣體保護(hù)電弧焊G...

2023-02-08 標(biāo)簽:機(jī)器人激光焊接 2275 0

PCB助焊層和阻焊層有什么區(qū)別?

阻焊盤就是soldermask,是指板子上要上綠油的部分。 實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出,所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后,并不是上了綠油阻焊,反而...

2023-02-07 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊接 1988 0

從焊接角度聊一聊,設(shè)計(jì)PCB的5個(gè)建議

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完成一個(gè)電路板,需要PCB工程師、焊接工藝、焊接工人等諸多環(huán)節(jié)的把控。今天通過(guò)定位孔、MARK點(diǎn)、留邊、焊盤過(guò)孔、輔助工具這五個(gè)方面從畫板的角度跟大家聊...

2023-02-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊接DFM 2029 0

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  • 光模塊
    光模塊
    +關(guān)注
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  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • CD4046
    CD4046
    +關(guān)注
    cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路,其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬(為3V-18V),輸入阻抗高(約100MΩ),動(dòng)態(tài)功耗小,在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW,屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有,CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路,CD4046無(wú)線發(fā)射,cd4046運(yùn)用,cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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    COMSOL
    +關(guān)注
    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
  • 加速度傳感器
    加速度傳感器
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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    服務(wù)機(jī)器人
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    服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員,到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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