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      標(biāo)簽　>　焊接

      焊接

      +關(guān)注38人關(guān)注

      焊接，，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)。 焊接通過下列三種途徑達(dá)成接合的目的：

      文章：2846個 瀏覽：60025次 帖子：327個

      焊接技術(shù)

      交河直埋式全焊接球閥性能介紹

      全焊接球閥性能：不需要維護(hù)，調(diào)整及潤滑，易于安裝，在低運(yùn)行費(fèi)用下長期可靠運(yùn)行。表面采用噴塑處理技術(shù)，光澤美觀，在國內(nèi)已處于*水平。

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 672 0

      直埋一體式全焊接球閥DN202產(chǎn)品特征

      直埋一體式全焊接球閥DN202的技術(shù)特點，閥體結(jié)構(gòu)整體式焊接，不會有外部泄漏現(xiàn)象。

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 938 0

      過濾式手柄焊接球閥產(chǎn)品性能特征

      過濾式手柄焊接球閥采用整體全焊式，不會有任何泄露現(xiàn)象呈現(xiàn)；過濾網(wǎng)和球體一體構(gòu)造設(shè)計，使過濾功用與流體控制功用集于一體。

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 686 0

      一體式手柄全焊接球閥性能特征

      彈簧加載的浮動閥座，并采用軟密封資料為PTFE+20%C和Viton B作為密封件，閥座經(jīng)過彈簧施加推力嚴(yán)密貼合在球體外表上，技術(shù)在介質(zhì)壓力較低的狀況下...

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接球閥 653 0

      手柄式全焊接球閥產(chǎn)品性能特征

      全焊接鋼質(zhì)球閥的末端焊接采用電焊或手工焊接。應(yīng)避免閥室過熱。焊接末端距離不能過短，確保不會將焊接過程產(chǎn)生的熱量對密封材料造成破壞。安裝過程中應(yīng)將閥門全部打開。

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接供暖系統(tǒng)球閥 786 0

      焊錫絲溫度有幾種

      焊錫絲的溫度一般在200℃-350℃之間，具體溫度取決于焊接材料、焊錫絲的成分以及焊接的要求等因素。

      2023-06-03 標(biāo)簽：焊接焊錫 3.4萬 0

      焊接芯片的組成及工作原理

      焊接芯片是一種電子元器件，主要用于連接印刷電路板（PCB）和其他電子元件，如集成電路、晶體管等。在PCB上布局好的電子元件需要通過焊接連接到PCB的電路...

      2023-05-31 標(biāo)簽：芯片焊接PCB 5304 0

      PCB層設(shè)計具體原則

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      在PCB的EMC設(shè)計考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好...

      2023-05-30 標(biāo)簽：電源pcb焊接 2217 0

      鎂合金焊接缺陷的產(chǎn)生及防止

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      鎂合金常見的焊接工藝有熔化焊和固相焊兩大類。熔化焊主要有鎢極氬弧焊、熔化極氬弧焊、電子束焊、激光焊等方法，固相焊主要是攪拌摩擦焊。其中，攪拌摩擦焊憑借焊...

      2023-05-29 標(biāo)簽：焊接電磁屏蔽 1012 0

      19種電氣安裝做法介紹

      19種電氣安裝做法介紹

      局部等電位：衛(wèi)生間局部等電位焊接，在衛(wèi)生間所在的鋼筋網(wǎng)上用10的熱鍍鋅圓鋼焊接兩圈，兩圈鋼筋網(wǎng)在焊接連接起來，然后在洗臉盆下方用25*4鍍鋅扁鋼焊接到鋼...

      2023-05-23 標(biāo)簽：防雷焊接電氣安裝 1829 0

      工裝夾具設(shè)計基本準(zhǔn)則

      工裝夾具設(shè)計基本準(zhǔn)則

      經(jīng)常采用的是依靠螺栓緊固、銷釘定位的方式，調(diào)整和裝配夾具時，可對某一元件尺寸較方便地修磨。還可采用在元件與部件之間設(shè)置調(diào)整墊圈、調(diào)整墊片或調(diào)整套等來控制...

      2023-05-22 標(biāo)簽：焊接夾具 1685 0

      鋁合金沖壓板件在沖壓與焊接上的工藝要求

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      目前，全世界耗鋁量的12%～15%以上用于汽車工業(yè)，有些發(fā)達(dá)國家已超過25%。2002年，整個歐洲汽車工業(yè)1年消耗了 150萬t以上的鋁合金，其中約 2...

      2023-05-19 標(biāo)簽：焊接鋁合金汽車工業(yè) 1208 0

      深度拆解：納微NV6136A助力打造聯(lián)想超薄餅干65W氮化鎵充電器

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      同時充電器具有65W主流輸出功率，功率密度高達(dá)1.39W/cm3，并且兼容PD3.0、QC3.0以及PPS三大快充協(xié)議，成為快充界的“卷王擔(dān)當(dāng)”。下面來...

      2023-05-19 標(biāo)簽：控制器焊接氮化鎵 1506 0

      菜鳥與老手搭電路板有什么區(qū)別?

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      電源貫穿電路始終，合理的電源布局對簡化電路起到十分關(guān)鍵的作用。某些洞洞板布置有貫穿整塊板子的銅箔，應(yīng)將其用作電源線和地線；如果無此類銅箔，你也需要對電源...

      2023-05-19 標(biāo)簽：元器件電路板焊接 601 0

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      網(wǎng)上還流行一種方法叫錫接走線法，如下圖所示，工藝不錯，性能也穩(wěn)定，但比較浪費(fèi)錫。純粹的錫接走線難度較高，受到錫絲、個人焊接工藝等各方面的影響。如果先拉一...

      2023-05-18 標(biāo)簽：電路板焊接面包板 1819 0

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      PCBA端子引腳焊接發(fā)生異常，通過對PCBA基板和端子進(jìn)行一系列分析，定位到問題發(fā)生的原因在于共面性不良，且端子焊接引腳與錫膏接觸程度不足導(dǎo)致。詳細(xì)分析...

      2023-05-17 標(biāo)簽：連接器焊接端子 1303 0

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      凸塊制造技術(shù)（Bumping）是在芯片上制作凸塊，通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點”接口，廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。

      2023-05-15 標(biāo)簽：芯片封裝焊接 5347 0

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      當(dāng)BGA封裝的焊盤間距小而無法出線時，需設(shè)計盤中孔，將孔打在焊盤上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時的盤中孔需要樹脂塞孔電鍍填平，如果盤中孔不采取樹脂塞孔工...

      2023-05-12 標(biāo)簽：元器件焊接BGA 1185 0

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      電池包殼體輕量化，對于提升電池包能量密度有著重大意義。

      2023-05-11 標(biāo)簽：工藝焊接結(jié)構(gòu)設(shè)計 2766 0

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      SMT制程焊接機(jī)理和可靠性分析

      電子焊接是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層(焊縫)從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機(jī)械連接的焊接技術(shù)。

      2023-05-11 標(biāo)簽：焊接smt電子焊接 1967 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • K60
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
        LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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        光模塊
        +關(guān)注
        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
      • STM32單片機(jī)
        STM32單片機(jī)
        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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        COMSOL
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        TMS320F28335
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
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      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。
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