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標(biāo)簽 > 熱管理

熱管理

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熱管理是根據(jù)具體對象的要求,利用加熱或冷卻手段對其溫度或溫差進(jìn)行調(diào)節(jié)和控制的過程。根據(jù)定義,熱管理包括具體的對象,實(shí)現(xiàn)手段,熱管理參數(shù)等。日常生活中隨處可見熱管理,比如手機(jī),電腦,汽車,房間,到各種工業(yè)應(yīng)用中。

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熱管理技術(shù)

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st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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