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標(biāo)簽 > 熱導(dǎo)率
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引言 碳纖維和玻璃纖維是兩種常見的高性能纖維材料,廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造、建筑結(jié)構(gòu)、體育器材等領(lǐng)域。它們具有高強(qiáng)度、高模量、輕質(zhì)、耐腐蝕等優(yōu)點(diǎn),但...
熱敏電阻是一種利用材料電阻隨溫度變化的特性來測量溫度的傳感器。它廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域,如工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、汽車電子等。然而,熱敏電阻的測溫范圍相對(duì)較小...
2024-07-18 標(biāo)簽:傳感器熱敏電阻工業(yè)自動(dòng)化 503 0
石墨烯發(fā)熱原理及其功能 石墨烯是一種由碳原子組成的單層二維晶格結(jié)構(gòu)材料。它的發(fā)現(xiàn)不僅引起了科學(xué)界的廣泛關(guān)注,還在眾多領(lǐng)域展示出了許多引人矚目的新功能。其...
局部對(duì)稱畸變引起熱電層狀氧硒化物的異常熱輸運(yùn)
NaxCoO2和Ca3Co4O9等層狀氧化物具有熱力學(xué)和化學(xué)穩(wěn)定性、環(huán)境友好和生態(tài)友好等優(yōu)點(diǎn),克服了傳統(tǒng)氧化物導(dǎo)熱率高和載流子遷移率低的缺點(diǎn),使其成為中...
從堆垛結(jié)構(gòu)上看,石墨烯纖維接近傳統(tǒng)石墨;而從宏觀形態(tài)上看,它類似于碳纖維。石墨烯粉體通過與高分子復(fù)合,可在一定程度上改善高分子材料的力學(xué)、電學(xué)乃至熱學(xué)性...
鈦的鈍性取決于氧化膜的存在,它在氧化性介質(zhì)中的耐蝕性比在還原介質(zhì)中要好得多。在還原性介質(zhì)中會(huì)發(fā)生高速率腐蝕。鈦在一些腐蝕性介質(zhì)中不被腐蝕,如海水、濕氯氣...
石墨烯現(xiàn)行產(chǎn)業(yè)化的2個(gè)經(jīng)典案例
不同形式的石墨烯材料可根據(jù)應(yīng)用和技術(shù)的要求,選用不同制備方法得到。這些不同的制備方法給技術(shù)人員和產(chǎn)品工程師帶來了嚴(yán)重的困擾,而石墨烯形態(tài)的多樣化直接導(dǎo)致...
石墨烯/環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的最新進(jìn)展和航空應(yīng)用
石墨烯添加相的不同形態(tài)對(duì)其復(fù)合材料的性能有重要影響,石墨烯的薄膜形態(tài)和其排列是研究的熱點(diǎn),圖2匯總了相關(guān)較為典型的研究成果。BusteroI等通過自支撐...
隨著電子元件功率密度的增加,它們的工作結(jié)溫會(huì)超出極限,從而將更多的熱能消散到封裝、PCB和外殼上。電子元件散發(fā)的一小部分熱量通過引線和外殼傳遞到PCB,...
基于筆記本電腦散熱設(shè)計(jì)的熱界面材料及界面熱阻研究
散熱問題一直是制約筆記本電腦發(fā)展的一大技術(shù)瓶頸,并且也嚴(yán)重阻礙了高性能電子芯片的發(fā)展,本文通過對(duì)散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優(yōu)化設(shè)計(jì),促進(jìn)筆記...
類別:射頻無線論文 2017-11-14 標(biāo)簽:電路板熱設(shè)計(jì)介電常數(shù) 888 0
類別:電子元器件應(yīng)用 2017-09-15 標(biāo)簽:熱管理熱導(dǎo)率功率電平 630 0
晶體材料以其有序的原子排列和獨(dú)特的物理性質(zhì),在眾多領(lǐng)域中展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。從半導(dǎo)體技術(shù)到光學(xué)器件,再到結(jié)構(gòu)材料,晶體材料的應(yīng)用范圍廣泛。 晶體材料...
板式換熱器以其高熱效率、小體積、易維護(hù)等優(yōu)點(diǎn),在工業(yè)換熱過程中扮演著重要角色。熱效率是衡量換熱器性能的關(guān)鍵指標(biāo),它直接關(guān)系到能源的利用效率和生產(chǎn)成本。 ...
2024-11-07 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)金屬板式換熱器 464 0
石墨烯具有本征的高熱導(dǎo)率,在理論計(jì)算和實(shí)驗(yàn)測量中均得到了驗(yàn)證。高導(dǎo)熱石墨烯膜作為散熱器可貼合在易發(fā)熱的電子元件的表面,將熱源產(chǎn)生的熱量均勻分散。研究高導(dǎo)...
因燒結(jié)溫度高, HTCC不能采用金、銀、銅等低熔點(diǎn)金屬材料, 必須采用鎢、鉬、錳等難熔金屬材料, 這些材料電導(dǎo)率低, 會(huì)造成信號(hào)延遲等缺陷, 所以不適合...
2022-12-22 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)熱導(dǎo)率 4873 0
現(xiàn)階段,隨著制備工藝的不斷優(yōu)化,氮化硅陶瓷實(shí)際熱導(dǎo)率也在不斷提高。為了降低晶格氧含量,首先在原料的選擇上降低氧含量,一方面可選用含氧量比較少的 Si 粉...
3C-SiC有望PK單晶金剛石,成為高導(dǎo)熱材料的選擇
研究人員對(duì)文獻(xiàn)中關(guān)于3C-SiC的實(shí)測熱導(dǎo)率一直存在一個(gè)困惑:3C-SiC低于結(jié)構(gòu)更復(fù)雜的6H-SiC相,并且低于理論預(yù)測的k值。這與預(yù)測的結(jié)構(gòu)復(fù)雜性和...
到目前為止,氧化鋁基板是電子工業(yè)中最常用的基板材料,因?yàn)樵跈C(jī)械、熱、電性能上相對(duì)于大多數(shù)其他氧化物陶瓷,強(qiáng)度及化學(xué)穩(wěn)定性高,且原料來源豐富,適用于各種各...
熱導(dǎo)率超商用硅脂三倍的各向同性高導(dǎo)熱氮化硼復(fù)合材料
浙江大學(xué)柏浩教授、高微微副教授合作,提出了一種改進(jìn)的雙向凍結(jié)技術(shù)來制備具有雙軸定向?qū)峋W(wǎng)絡(luò)的BN/聚氨酯(BN/PU)復(fù)合材料,該復(fù)合材料在80 vol...
針對(duì)熱效應(yīng)機(jī)理和熱電模型,我們將著重考慮熱導(dǎo)率和飽和速率隨晶格溫度的變化。由于熱電效應(yīng)最直接的外部反映是就是直流I-V特性,因此這里主要模擬GaN HE...
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