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標(biāo)簽 > 測試機(jī)
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ClassⅠ 設(shè)備是指可接觸之導(dǎo)體零件連接至接地保護(hù)導(dǎo)體;當(dāng)基本絕緣失效時(shí),接地保護(hù)導(dǎo)體必須能承受失效誤電流,也就是當(dāng)基本絕緣失效時(shí),可接觸零件不可變成...
2024-04-08 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)測試機(jī)耐壓測試 2.3萬 0
聊聊IC測試機(jī)(1)ATE/ATS內(nèi)部結(jié)構(gòu)簡介
ATE(Auto Test Equipment) 在測試工廠完成. 大致是給芯片的輸入管道施加所需的激勵(lì)信號,同時(shí)監(jiān)測芯片的輸出管腳,看其輸出信號是否是...
導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。
隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB,而客戶在貼裝元器件時(shí)要求塞孔,塞孔主要有五個(gè)作用
HBM(Human Body Model) 驗(yàn)證測試已經(jīng)成為IC 防靜電等級的必測項(xiàng)目,一般是直接委外第三方實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行驗(yàn)證,但卻不知道自己的IC用的靜電...
半導(dǎo)體測試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺、分選機(jī)。其中測試功能由測試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測晶圓/芯片揀選至測試機(jī)進(jìn)行檢測。
半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測試
CP(Chip Probing)測試也叫晶圓測試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對wafer進(jìn)行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標(biāo)簽:測試系統(tǒng)芯片測試測試機(jī) 2210 0
圓柱電池生產(chǎn)裝配線的設(shè)計(jì)及未來趨勢
圓柱18650電池是被研究得最多、技術(shù)討論最充分的電池品種。單體主要由正極、負(fù)極、隔膜、正極負(fù)極集電極、安全閥、過流保護(hù)裝置、絕緣件和殼體共同組成。殼體...
2023-11-21 標(biāo)簽:鋰電池伺服系統(tǒng)測試機(jī) 1706 0
ICT測試機(jī)調(diào)校操作指引.pdf立即下載
類別:產(chǎn)品手冊 2018-04-26 標(biāo)簽:ict測試機(jī) 2746 0
飛針測試機(jī):結(jié)構(gòu)、原理與實(shí)現(xiàn)立即下載
類別:機(jī)械制造論文 2009-09-11 標(biāo)簽:測試機(jī) 1632 0
類別:產(chǎn)品手冊 2011-04-19 標(biāo)簽:芯片FLASHEPROM 1520 0
推拉力測試機(jī)參數(shù)選型標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2023-10-19 標(biāo)簽:參數(shù)測試機(jī) 304 0
一般來說,半導(dǎo)體封裝及測試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接,并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封...
2020-12-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體封裝測試機(jī) 3.5萬 0
為保證測試一致性以及測試硬件的重復(fù)利用,器件結(jié)構(gòu)(testkey)都是有統(tǒng)一的PAD數(shù)以及PAD間距。測試pattern放置在PAD間。具體的標(biāo)準(zhǔn)需要向...
測試過程是否有誤?制造過程是否存在缺陷?設(shè)計(jì)是否存在偏差?用戶提出的設(shè)計(jì)需求是否存在矛盾? 隨著芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展,芯片內(nèi)部的集成度越來越高,芯片測試...
2023-10-27 標(biāo)簽:集成電路IC設(shè)計(jì)芯片測試 9974 0
頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測試方法以及原理的介紹
頂破強(qiáng)力或脹破強(qiáng)力的測試方法主要有三種:脹破法、彈子頂破法和鋼球法。國外如美國、日本、韓國、加拿大、澳大利亞等采用脹破法測試。測試原理是:將試樣夾在可延...
關(guān)于美國半導(dǎo)體設(shè)備的性能分析和應(yīng)用
國產(chǎn)設(shè)備中,華海清科正在攻堅(jiān) 12 寸晶圓 28-14nm 工藝 CMP 設(shè)備,在 8 寸與 6 寸晶圓中,也有相應(yīng)產(chǎn)品。中電科 45 所在 2015 ...
半導(dǎo)體集成電路彎曲強(qiáng)度、彎曲模量試驗(yàn)及計(jì)算方式介紹!
彎曲強(qiáng)度又稱抗彎折強(qiáng)度(Bending Strength),是指物件被彎曲斷裂前所能承受的最大應(yīng)力,主要目的在測定塑膠的耐彎折能力。其單位可以是Kg/c...
飛針測試機(jī)日常點(diǎn)檢維護(hù)和定期保養(yǎng)維護(hù)步驟方法
任何生產(chǎn)設(shè)備在使用一定時(shí)間后都會出現(xiàn)老化、磨損等問題,影響設(shè)備性能、效率、壽命,因此,對設(shè)備的日常維護(hù)和保養(yǎng)尤為重要。
半導(dǎo)體劃片刀原理、特點(diǎn)以及刀片磨損原因等知識分享!
劃片刀(Wafer Saw) 主要由電鑄鎳基結(jié)合劑、金剛石/類金剛石等硬質(zhì)顆粒組成。切割時(shí)由主軸帶動刀片高速旋轉(zhuǎn)獲得高剛性,從而去除材料實(shí)現(xiàn)切割。由于刀...
協(xié)辰通用測試機(jī)產(chǎn)能再提,注重研發(fā)是技術(shù)創(chuàng)新法寶
公司自主研發(fā)和聯(lián)合研發(fā)相結(jié)合并進(jìn),不僅每年都安排一定營業(yè)額的百分比作為研發(fā)基金,投入到自主研發(fā)項(xiàng)目中,更聯(lián)合具有大量資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)+知名研究所+國內(nèi)高等院...
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