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標(biāo)簽 > 氮化鎵

氮化鎵

氮化鎵

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氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。

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2024-12-24 標(biāo)簽:功率開(kāi)關(guān)氮化鎵電源芯片 185 0

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2024-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體氮化鎵碳化硅 318 0

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2024-11-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車半導(dǎo)體氮化鎵 631 0

MPS多口充電器快充方案解析

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德州儀器高集成氮化鎵器件加速光伏市場(chǎng)創(chuàng)新

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芯干線100W氮化鎵電源適配器拆解

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芯干線科技新近研發(fā)的一款 100W 電源適配器,深受功放市場(chǎng)青睞,認(rèn)可度極高。

2024-11-08 標(biāo)簽:電源電源適配器氮化鎵 496 0

充電器芯片SF1538DP產(chǎn)品介紹

相比傳統(tǒng)影視行業(yè),手機(jī)攝影的發(fā)展史確實(shí)非常短,不可能跟專業(yè)攝影一樣隨身攜帶遮光板遮光斗等專業(yè)設(shè)備,呈現(xiàn)出極致的攝影效果。但手機(jī)跟相機(jī)相比最大的優(yōu)勢(shì),在于...

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氮化鎵快充芯片U8765的主要特性

相信大家都清楚,輕載或空載狀態(tài)下,開(kāi)關(guān)損耗在轉(zhuǎn)換效率中占主導(dǎo)地位。所以為了降低待機(jī)功耗,大部分電源芯片都采取載輕降頻的控制方式。而芯片的控制方式可以說(shuō)是...

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GaN和SiC功率器件的特性和應(yīng)用

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如今,圍繞第三代半導(dǎo)體的研發(fā)和應(yīng)用日趨火熱。由于具有更大的禁帶寬度、高耐壓、高熱導(dǎo)率、更高的電子飽和速度等特點(diǎn),第三代半導(dǎo)體材料能夠滿足未來(lái)電子產(chǎn)品在高...

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原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用

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本文小編分享一篇文章,本文介紹的是原子層鍍膜在功率器件行業(yè)的應(yīng)用,本文介紹了原子層鍍膜技術(shù)在碳化硅功率器件和氮化鎵功率器件中的應(yīng)用,并介紹了原子層鍍膜技...

2024-10-15 標(biāo)簽:功率器件氮化鎵鍍膜 349 0

功率半導(dǎo)體封裝的趨勢(shì)分析

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隨著電動(dòng)汽車和可再生能源的不斷普及,功率半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)顯著增長(zhǎng),并在封裝領(lǐng)域發(fā)生巨大變革。封裝的復(fù)雜性逐漸增加,以適應(yīng)各種高功率和高溫條件的應(yīng)用。英飛...

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2KW 48V雙向ACDC儲(chǔ)能模塊采用All GaN解決方案,包括前端AC-DC無(wú)橋圖騰柱PFC和后端DC-DC隔離全橋LLC轉(zhuǎn)換器,可實(shí)現(xiàn)單雙向工作。...

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分立器件在45W氮化鎵快充產(chǎn)品中的應(yīng)用

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如今,以碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體新材料得到廣泛應(yīng)用,它們具有更高的導(dǎo)熱率和抗輻射能力,以及更大的電子飽和漂移速率等特點(diǎn)。氮化鎵熱穩(wěn)定性好、飽...

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針對(duì)寬輸出電壓應(yīng)用場(chǎng)合,為了滿足VDD的寬電壓應(yīng)用需求,往往需要添加額外的電路或者輔助繞組,導(dǎo)致系統(tǒng)功耗和電路成本的增加。氮化鎵芯片U8722AH集成了...

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氮化鎵和碳化硅哪個(gè)有優(yōu)勢(shì)

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碳化硅與氮化鎵哪種材料更好

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晶體管的主要材料有哪些

晶體管的主要材料是半導(dǎo)體材料,這些材料在導(dǎo)電性能上介于導(dǎo)體和絕緣體之間,具有獨(dú)特的電子結(jié)構(gòu)和性質(zhì),使得晶體管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電流的有效控制。以下將詳細(xì)探討晶體...

2024-08-15 標(biāo)簽:晶體管半導(dǎo)體材料氮化鎵 1417 0

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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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