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國內(nèi)碳化硅“先鋒”，基本半導(dǎo)體的碳化硅新布局有哪些？

基本半導(dǎo)體是國內(nèi)比較早涉及第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件研發(fā)的企業(yè)，率先推出了碳化硅肖特基二極管、碳化硅MOSFET等器件，為業(yè)界熟知，并得到廣泛應(yīng)用。在1...

2021-11-29 標(biāo)簽：模塊MOSFET碳化硅 8389 0

TSMaster應(yīng)用筆記2：如何使用XCP模塊進(jìn)行標(biāo)定

標(biāo)定，作為整車及ECU開發(fā)過程中不可或缺的一個(gè)開發(fā)流程，對整車及ECU性能的優(yōu)化起著至關(guān)重要的作用，可是行業(yè)內(nèi)可供選擇的標(biāo)定工具種類卻非常有限，TSMa...

2022-04-29 標(biāo)簽：模塊 8302 0

WIFI6模塊AP6275S產(chǎn)品介紹與主要特性

AP6275S是一個(gè)完全無縫的Wi-Fi和藍(lán)牙功能模塊漫游功能和高級安全性，還可以與不同供應(yīng)商的802.11a/b/g/n/ac/ax 2x2接入點(diǎn)，采...

2022-08-12 標(biāo)簽：模塊藍(lán)牙wifi6 8129 0

單片機(jī)電子時(shí)鐘程序設(shè)計(jì)

把 DS1302 的底層操作封裝為一個(gè) DS1302.c 文件，對上層應(yīng)用提供基本的實(shí)時(shí)時(shí)間的操作接口，這個(gè)文件也是我們的又一個(gè)功能模塊了，我們的積累也...

2020-09-18 標(biāo)簽：模塊函數(shù)源代碼 7953 0

DC/DC電源模塊概述/特點(diǎn)/應(yīng)用/性能指標(biāo)

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 ...

2022-02-26 標(biāo)簽：電源模塊DC-DC 7874 0

ESP8266WIFI模塊之串口編程(一)

在我學(xué)習(xí)單片機(jī)串口發(fā)送與接收數(shù)據(jù)的時(shí)候，對串口的掌握不熟悉，看了不少的學(xué)習(xí)資料。今天與大家分享使用HAL庫封裝ESP8266經(jīng)過串口發(fā)送與接收數(shù)據(jù)的函數(shù)...

2022-03-04 標(biāo)簽：模塊編程串口 7864 0

智能功率模塊 (IPM)：概念、特性和應(yīng)用

“功率模塊”是指存在功率開關(guān)元件（通常是 IGBT），該模塊是“智能”的，因?yàn)樗~外的控制和保護(hù)電路。目標(biāo)是優(yōu)化性能并使整體解決方案更易于設(shè)計(jì)和實(shí)施。

2023-10-13 標(biāo)簽：模塊驅(qū)動IPM 7776 0

MT8183核心板 聯(lián)發(fā)科MTK8183智能模塊參數(shù)

MT8183核心板采用了一個(gè)八核CPU，其中包括四個(gè)主頻高達(dá)2GHz的Arm Cortex-A73和Cortex-A53 MPCore TM，以及一個(gè)主...

2023-08-25 標(biāo)簽：模塊cpu核心板 7334 0

高精度A/D采樣模塊量化與采樣技術(shù)的設(shè)計(jì)方案

隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展和普及，數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)也迅速地得到應(yīng)用，在生產(chǎn)過程中， 應(yīng)用這一系統(tǒng)可對生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝參數(shù)進(jìn)行采集、監(jiān)視和記錄，為提高產(chǎn)品質(zhì)量，降...

2018-06-10 標(biāo)簽：芯片模塊adc 7285 0

IGBT模塊的封裝形式及失效形式

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方...

2023-05-18 標(biāo)簽：模塊IGBT 7181 0

Python中Loguru的安裝方式

Loguru 安裝方式很簡單，打開終端輸入

2022-06-22 標(biāo)簽：模塊日志python 7015 0