模塊

深交所：終止對(duì)漢桐集成創(chuàng)業(yè)板IPO審核

成立于2015年，漢桐集成以軍用光電耦合器模塊和芯片以及高可靠軍用集成電路封裝代工服務(wù)為主業(yè)?；谏詈竦募夹g(shù)和工藝積累，公司圍繞新國(guó)際環(huán)境下國(guó)防軍工領(lǐng)域...

2024-01-16 標(biāo)簽：模塊封裝耦合器 550 0

英特爾Arrow Lake與Lunar Lake處理器現(xiàn)身Sandra基準(zhǔn)

根據(jù)SiSoftware Sandra數(shù)據(jù)，Arrow Lake和Lunar Lake的iGPU擁有64個(gè)核心，意味著有8個(gè)Xe核心。按照此設(shè)定，Arr...

2024-01-11 標(biāo)簽：處理器模塊gpu 978 0

丘鈦科技2023年12月手機(jī)攝像頭模塊銷(xiāo)量3493.3萬(wàn)件

報(bào)告中還指出，電容式指紋識(shí)別模塊銷(xiāo)量為326.2萬(wàn)件，相比上年同期下跌21.6%；屏下指紋識(shí)別模塊銷(xiāo)量715.5萬(wàn)件，增長(zhǎng)23.5%。指紋識(shí)別模塊總銷(xiāo)量...

2024-01-10 標(biāo)簽：模塊電容式指紋識(shí)別 503 0

晶能微電子項(xiàng)目落戶(hù)秀洲，簽約儀式在嘉興舉行

晶能微電子，作為2023年嘉興市秀洲區(qū)引進(jìn)的重要產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一，有著超過(guò)75%的外資注入，將會(huì)建立起一個(gè)大型、優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有深...

2024-01-09 標(biāo)簽：模塊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓制造 1427 0

HIM模塊異構(gòu)集成如何開(kāi)荒？HIM-EC電子煙模塊首當(dāng)其沖

HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開(kāi)制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以...

2024-01-08 標(biāo)簽：模塊元器件異構(gòu)集成 467 0

移遠(yuǎn)通信排查產(chǎn)品軍民兩用情況，強(qiáng)調(diào)嚴(yán)格安全監(jiān)管與數(shù)據(jù)保密性

挪貝特·穆勒博士，移遠(yuǎn)通信總裁兼首席財(cái)務(wù)官明確指出，公司自創(chuàng)立以來(lái)就一直秉持著合法合規(guī)的經(jīng)營(yíng)原則。公司在過(guò)去的十幾年里已經(jīng)不斷擴(kuò)大規(guī)模，成為了全球物聯(lián)網(wǎng)...

2024-01-08 標(biāo)簽：模塊物聯(lián)網(wǎng)移遠(yuǎn)通信 623 0

全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量同比下滑

在5G市場(chǎng)中，盡管其在整體物聯(lián)網(wǎng)模塊市場(chǎng)所占比重已超5％，但由于缺乏創(chuàng)新應(yīng)用及高昂成本，5G的實(shí)際作用仍局限于路由器/個(gè)人終端設(shè)備、電腦和汽車(chē)產(chǎn)品領(lǐng)域。

2024-01-04 標(biāo)簽：模塊物聯(lián)網(wǎng)5G 535 0

“踩坑”經(jīng)驗(yàn)分享：Swift語(yǔ)言落地實(shí)踐

Swift認(rèn)為字符串是由一個(gè)個(gè)字形群集 （grapheme clusters）組成的，字形群集的大小不固定所以不能用整數(shù)去索引 (字形群集其實(shí)就是Swi...

2023-12-28 標(biāo)簽：模塊SWIFT編程語(yǔ)言 875 0

東芯股份開(kāi)展SLC NAND Flash導(dǎo)入，已推出車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品

針對(duì)NAND Flash產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，特別是SPI NAND Flash這一產(chǎn)品，東芯股份強(qiáng)調(diào)其具有電壓選擇靈活（包括3.3V和1.8V）及豐富封裝形...

2023-12-26 標(biāo)簽：芯片模塊NAND 907 0

萬(wàn)業(yè)企業(yè)助推凱世通獲得批量采購(gòu)訂單

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，凱世通長(zhǎng)期專(zhuān)注于該行業(yè)，產(chǎn)品已應(yīng)用于邏輯、存儲(chǔ)、功率等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。他們所生產(chǎn)的低能大束流離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化突破...

2023-12-25 標(biāo)簽：集成電路模塊存儲(chǔ) 640 0

千兆電口模塊SFP-GE-T有什么用

千兆電口模塊SFP-GE-T是一種用于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的模塊，支持千兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)，采用SFP封裝，通過(guò)RJ-45接口與設(shè)備連接，傳輸距離短時(shí)使用。具備高可靠性、...

2023-12-18 標(biāo)簽：模塊電口光模塊 1335 0

芯聚能半導(dǎo)體榮獲“2023行家極光獎(jiǎng)”兩大殊榮

據(jù)了解，“年度最具影響力SiC模塊產(chǎn)品”旨在肯定SiC模塊制造技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域最新創(chuàng)新成果，對(duì)提高產(chǎn)能效率、科技轉(zhuǎn)化、產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有積極引導(dǎo)價(jià)值，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)...

2023-12-15 標(biāo)簽：模塊制造技術(shù)SiC 644 0

蘇州國(guó)芯科技盛裝出席世界新能源汽車(chē)大會(huì)，展出全系列汽車(chē)電子芯片解決方案

　展會(huì)上，國(guó)芯推出的安全氣囊點(diǎn)火專(zhuān)用芯片（CCL1600B）和高端座艙音頻處理DSP芯片（CCD5001）引起了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的廣泛關(guān)注。前者成功打破了國(guó)內(nèi)汽...

2023-12-12 標(biāo)簽：傳感器模塊國(guó)芯 430 0

麓慧科技WiFi7 FEM 套片 LH7528/LH7228正式發(fā)布

　wi-fi 7 fem芯片是以麓慧科技的最新標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)的前端模塊，以出色的性能和功能備受矚目。該芯片采用了更寬的頻帶資源，提供了更快、更穩(wěn)定的無(wú)線...

2023-12-08 標(biāo)簽：模塊wi-fi無(wú)線連接 1157 0