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格芯

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格羅方德半導體股份有限公司（Global Foundries）是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導體晶圓代工廠商，成立于2009年3月。格羅方德半導體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導體制造企業(yè)。

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格芯資訊

格芯宣布推出22FDX FD-SOI平臺的嵌入式磁性隨機存儲器

格芯（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布推出基于公司22納米 FD－SOI （22FDX）平臺的可微縮嵌入式磁性隨機存儲器（eMRAM）技術(shù)。作為...

2019-10-21 標簽：嵌入式格芯 875 0

臺積電提出訴訟反擊格芯和解方案或許對雙方影響最小

自格芯2019年8月26日在美國與德國提出對臺積電的侵權(quán)訴訟后，各界都在關(guān)注臺積電的應(yīng)對策略。而在美國時間2019年9月26日，美國國際貿(mào)易委員會正式基...

2019-10-10 標簽：臺積電 SOI 格芯 3560 0

格芯計劃2022年出售少數(shù)股權(quán)并進行上市

根據(jù) 《華爾街日報》的報導指出，晶圓代工大廠格芯（GlobalFoundries）執(zhí)行長 Tom Caulfield 日前指出，該公司目前正計劃藉...

2019-09-30 標簽：格芯 3478 0

格芯宣布推出12LP+制程預(yù)計將于2020年下半年流片

之前已經(jīng)宣布放棄7納米及其以下先進制程研發(fā)，并將專注在成熟制程定制化進展的格芯（GLOBALFOUNDRIES），日前在其全球技術(shù)會議上宣布推出了12L...

2019-09-26 標簽：芯片人工智能格芯 3740 0

解讀晶圓代工第二梯隊廠商布局中芯國際加速追趕

在全球晶圓代工名單上，第二梯隊的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國際目前雖然沒有提供7nm節(jié)點的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)...

2019-09-11 標簽：中芯國際 14nm 海思 1.2萬 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.5萬 0

28nm節(jié)點可能是eFlash最后一個經(jīng)濟高效的節(jié)點格芯欲用22FDXeMRAM技術(shù)取代

格芯的戰(zhàn)略是為快速增長市場中的客戶提供高度差異化、高附加值的解決方案，而踐行這一承諾的實際成果就是我們的22nmFD-SOI（22FDX）嵌入式MRAM...

2019-09-04 標簽：eFlash MRAM 格芯 8285 0

格芯起訴臺積電侵犯16項專利，分銷與終端廠商也受到牽連

全球第二大晶圓代工大廠商格芯（GlobalFoundries）已對全球第一大晶圓代工廠臺積電（TSMC）提起了專利侵權(quán)訴訟，指控臺積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其...

2019-08-27 標簽：臺積電晶圓格芯 3214 0

格芯將再一次出售旗下業(yè)務(wù) 旗下光罩業(yè)務(wù)將出售給日本Toppan的子公司

之前放棄7納米及其以下先進制程研發(fā)，又陸續(xù)出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯（Globalfoundries），14日又在其公司官網(wǎng)上公布，準備將旗下的光...

2019-08-15 標簽：格芯 3676 0

格芯、安謀聯(lián)合推出適用于高性能計算應(yīng)用的高密度3D堆疊測試芯片

Arm 的互聯(lián)技術(shù)結(jié)合格芯的 12LP 工藝，帶來高性能與低延遲表現(xiàn)，拓寬人工智能（AI）、云計算和移動 SoC 高核心設(shè)計帶寬。

2019-08-15 標簽：ARM 格芯 4660 0

格芯又賣廠：將旗下光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司

今天，<電子發(fā)燒友>在Globalfoundries公司（簡稱GF，中文名：格芯）宣布將旗下的光掩膜業(yè)務(wù)出售給日本Toppan公司的子公司Toppan ...

2019-08-14 標簽：安森美晶圓廠掩膜 7632 0

格芯新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片成熟穩(wěn)定性優(yōu)于7納米制程芯片

格芯指出，新開發(fā)出基于ARM架構(gòu)的3D高密度測試芯片，是采用格芯的12納米FinFET制程所制造，采用3D的ARM網(wǎng)狀互連技術(shù)，允許資料更直接的傳輸?shù)狡?..

2019-08-12 標簽：芯片 3D封裝格芯 2952 0

FD-SOI爆發(fā)的唯一短板是IP?

在FD-SOI工藝遷移中也發(fā)現(xiàn)一些問題，就是可用的IP短缺，例如流行的高速串口IP等缺失。

2019-08-06 標簽：IP FD-SOI 格芯 4617 0

格芯PTC應(yīng)用方案將推動嵌入式芯片的轉(zhuǎn)型

增強現(xiàn)實(AR)解決方案供應(yīng)商PTC宣布，旗下產(chǎn)品Vuforia獲格芯（GlobalFoundries）采用，將作為訓練芯片制造員工的工具。

2019-08-06 標簽：嵌入式格芯 518 0

2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負成長

由于全球政經(jīng)局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

2019-07-14 標簽：臺積電晶圓代工功率器件 6687 0

格芯與Soitec宣布簽署多個SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議

日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI芯片長期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平...

2019-06-11 標簽：芯片 SOI SOITEC 3667 0

格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求，協(xié)議確保了300毫米晶圓的大批量供應(yīng)，以支持眾多快速增長細分...

2019-06-11 標簽：晶圓格芯 608 0

格芯與安森美半導體達成最終協(xié)議將300mm晶圓廠以4.3億美元賣給后者

GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fa...

2019-05-24 標簽：安森美晶圓廠格芯 4150 0

格芯再賣公司 Marvell接盤

作為IBM微電子業(yè)務(wù)的一部分，Avera在其25年的歷史中成功執(zhí)行了2,000多項復(fù)雜設(shè)計，并在大約800位才華橫溢的技術(shù)專家的支持下建立了一項重要業(yè)務(wù)。

2019-05-22 標簽：Marvell 格芯 2776 0

耗資6.5億美元,Marvel與格芯達成協(xié)議,將收購Avera半導體

隨著Avera的加入，Marvell希望以此解決針對基站定制的ASIC芯片，讓他們在將來的5G市場有更強的競爭力，并對Marvell收入和盈利帶來積極作用。

2019-05-22 標簽：Marvell 格芯 3628 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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