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標(biāo)簽 > 格羅方德半導(dǎo)體
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格羅方德半導(dǎo)體聯(lián)合安謀開(kāi)展3D堆棧芯片開(kāi)發(fā)
互聯(lián)網(wǎng)GF的12LP工藝上的Arm互連技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高性能和低延遲,同時(shí)為AI,云計(jì)算和移動(dòng)SoC中的多核設(shè)計(jì)增加帶寬
2019-08-13 標(biāo)簽:芯片格羅方德半導(dǎo)體 1964 0
格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM
格羅方德半導(dǎo)體今日發(fā)布了全新的12nm FD-SOI半導(dǎo)體工藝平臺(tái)12FDXTM,實(shí)現(xiàn)了業(yè)內(nèi)首個(gè)多節(jié)點(diǎn)FD-SOI路線圖,從而延續(xù)了其領(lǐng)先地位。新一代1...
2018-05-14 標(biāo)簽:fd-soifinfet格羅方德半導(dǎo)體 2621 0
格羅方德半導(dǎo)體加強(qiáng)亞太地區(qū)業(yè)務(wù),新加坡區(qū)域總部斬獲殊榮
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造技術(shù)廠商格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,其子公司新加坡格羅方德半導(dǎo)體公司(GLOBALFOUNDRIES ...
2015-12-08 標(biāo)簽:格羅方德半導(dǎo)體 1607 0
格羅方德半導(dǎo)體宣布已完成對(duì)IBM微電子業(yè)務(wù)的收購(gòu)
2015年7月2日:格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布,公司已完成對(duì)IBM微電子業(yè)務(wù)的收購(gòu)。此項(xiàng)交易為公司增添差異化技術(shù)、世界一流...
2015-07-02 標(biāo)簽:IBM物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù) 1311 0
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