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標(biāo)簽 > 核心板
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i.MX RT1052芯片的核心板,性能和代碼詳細(xì)資料概述
i.MX RT1052是i.MX RT系列芯片,是由 NXP 半導(dǎo)體公司推出的跨界處理器芯片,該系列下又包
2018-06-10 標(biāo)簽:芯片應(yīng)用處理器核心板 2.5萬 0
高性價(jià)比嵌入式處理器T113-S3參數(shù)詳解
T113-S3核心板采用高密度高速電路板設(shè)計(jì),在大小為37mm×39mm板卡上集成了T113-S3處理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、...
核心板(Core Board)、開發(fā)板(Development Board)和單片機(jī)(Microcontroller Unit,MCU)都是電子領(lǐng)域中常...
講解全志國(guó)產(chǎn)處理器T113-i與T113-S3的不同之處!
而T113-S3在不加散熱片情況下,工作溫度范圍較小(-25℃ ~ +75℃),并非真工業(yè)級(jí)。即使加了散熱片,T113-S3工作溫度范圍(-25℃ ~ ...
瑞芯微出品的RK3568是一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先進(jìn)制程工藝,主要面向工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、HMI、NVR存儲(chǔ)、車載中控、工業(yè)網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域。
M105x系列無線核心板又叫M105x系列跨界硬件核心板,采用NXP 的Cortex-M7 內(nèi)核的RT105x 跨界嵌入式處理器,主頻最高可達(dá)528MH...
2018-05-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)核心板工業(yè)4.0 6425 0
使用瑞芯微RV1126核心板的Linux人臉識(shí)別項(xiàng)目
摘要:一個(gè)Linux人臉識(shí)別小項(xiàng)目,可以拿過來來練練手。使用瑞芯微RV1126核心板通過瑞芯微API進(jìn)行視頻采集并進(jìn)行人臉識(shí)別,并輸出到設(shè)備上。
類別:單片機(jī) 2023-04-23 標(biāo)簽:核心板STM32F103C8T6 3979 0
CC2530F256核心板的電路原理圖免費(fèi)下載。立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-03-09 標(biāo)簽:原理圖CC2530核心板 3342 0
類別:信號(hào)處理電路 2013-05-16 標(biāo)簽:C8051F310核心板 3097 4
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2020-03-16 標(biāo)簽:原理圖核心板全志 2840 0
聯(lián)發(fā)科MT6735安卓4G全網(wǎng)通智能模塊核心板規(guī)格書立即下載
類別:品質(zhì)管理資料 2017-05-02 標(biāo)簽:核心板智能模塊mt6735 2447 0
ACU2CG MPSOC核心板發(fā)布 Xilinx Zynq UltraScale+MPSoC再添一員
Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件不僅提供 64 位處理器可擴(kuò)展性,同時(shí)還將實(shí)時(shí)控制與軟硬件引擎相結(jié)合,支持圖形、視頻、波形與數(shù)據(jù)包...
一款合適的處理器,是每個(gè)工程師在開發(fā)設(shè)計(jì)前期調(diào)研必須面對(duì)的難題。而如何挑選一款符合產(chǎn)品開發(fā)的處理器呢?今天我們就以ST公司的STM32MP1系列處理器進(jìn)...
什么是3D相機(jī),它與傳統(tǒng)的2D相機(jī)相比有什么優(yōu)勢(shì)
隨著對(duì)精度和自動(dòng)化的需求不斷增加,3D機(jī)器視覺會(huì)變得越來越流行。業(yè)界認(rèn)為,從2D到3D的過渡將成為繼黑白到彩色、低分辨率到高分辨率以及靜態(tài)圖像到電影之后...
ESP32-WROOM-32E核心板 采用CH340C自動(dòng)下載的設(shè)計(jì)
ESP32-WROOM-32E模塊核心板,采用CH340C作為自動(dòng)下載電路,AD18畫的,全3D封裝,全套電路圖工程,已打板焊接測(cè)試。 責(zé)任編輯:xj ...
ARM嵌入式核心板優(yōu)勢(shì)_嵌入式核心板用在哪些場(chǎng)景
ARM嵌入式核心板是一種基于ARM架構(gòu)的硬件開發(fā)板,通常包含一個(gè)ARM處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)器、各種輸入輸出接口以及其他相關(guān)組件。它的設(shè)計(jì)目的是用于嵌入式系...
隨著嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展,越來越多的項(xiàng)目需要處理復(fù)雜算法及網(wǎng)絡(luò)協(xié)議,需要進(jìn)行豐富的人機(jī)交互操作。高端ARM處理器的逐漸普及也使得“ARM核心板”進(jìn)入廣大...
冬天來了,人體可釋放高達(dá)幾萬伏特的靜電,年底項(xiàng)目也到了收尾階段,大家千萬別因?yàn)閿y帶靜電的手直接觸摸帶電主板而導(dǎo)致主板燒壞! 人手不能直接接觸或觸摸電路板...
國(guó)產(chǎn)ARM與低成本FPGA高速通信的3種方案,基于全志T3/A40i!
前言近年來,隨著中國(guó)新基建、中國(guó)制造2025的持續(xù)推進(jìn),單ARM處理器越來越難勝任工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的功能要求,特別是能源電力、工業(yè)控制、智慧醫(yī)療等行業(yè)通常需要A...
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