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標(biāo)簽 > 有機(jī)基板
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揭秘高密度有機(jī)基板:分類、特性與應(yīng)用全解析
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長(zhǎng),而高密度有機(jī)基板作為支撐這些先進(jìn)芯片的關(guān)鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹高密度有...
華進(jìn)大尺寸FCBGA基板填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白!
華進(jìn)半導(dǎo)體在FCBGA基板封裝技術(shù)領(lǐng)域通過多年的投入和技術(shù)積累,目前已經(jīng)形成了大基板設(shè)計(jì)、仿真,關(guān)鍵工藝開發(fā)和小批量制造等一體化標(biāo)準(zhǔn)流程,填補(bǔ)了大尺寸F...
微電子所有機(jī)基板實(shí)驗(yàn)線建設(shè)取得重要進(jìn)展
由中科院微電子研究所系統(tǒng)封裝技術(shù)研究室牽頭承擔(dān)的“高密度三維系統(tǒng)級(jí)封裝的關(guān)鍵技術(shù)研究”重大專項(xiàng)取得新進(jìn)展。
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