智能手機(jī)

智能手機(jī)知識

• AI增強(qiáng)功能助力iPhone銷售，蘋果或迎超級周期

  眾多分析師近期紛紛表示，AI增強(qiáng)功能有望推動iPhone銷售走出低迷，為蘋果公司開啟一個新的超級增長周期。甚至有預(yù)測認(rèn)為

  2024-12-26 標(biāo)簽： 智能手機(jī) iPhone 蘋果 129 0

• 三星調(diào)整策略：明年折疊屏手機(jī)出貨量或減少

  近日，據(jù)最新報道，三星電子計劃明年減少折疊屏手機(jī)的出貨量，這一決策似乎與當(dāng)前折疊屏手機(jī)市場逐漸降溫的趨勢相吻合。Andr

  2024-12-25 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 折疊屏手機(jī) 三星 186 0

• EMMC存儲如何影響設(shè)備性能

  在當(dāng)今的數(shù)字時代，存儲技術(shù)的發(fā)展對于設(shè)備性能的提升至關(guān)重要。EMMC作為一種嵌入式存儲解決方案，已經(jīng)在智能手機(jī)、平板電腦

  2024-12-25 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 封裝 存儲 97 0

• EMMC與SSD存儲的比較

  EMMC概述 EMMC（Embedded MultiMediaCard）是一種嵌入式存儲解決方案，主要用于移動設(shè)備，如智

  2024-12-25 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 存儲 SSD 226 0

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  天璣 8400全大核架構(gòu)加持，性能、能效突破驚艷全場

  天璣8400，聯(lián)發(fā)科全新力作，以越級性能續(xù)寫天璣8000系列輝煌，為智能手機(jī)性能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)立全新高度，并以出色的技術(shù)表現(xiàn)引發(fā)

  2024-12-24 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 手機(jī)芯片 天璣8000 126 0

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  MediaTek 發(fā)布天璣 8400 移動芯片，開啟高階智能手機(jī)全大核計算時代

  ? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣 8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 聯(lián)發(fā)科 NPU 404 0

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  湖南大學(xué)/南華大學(xué)：研發(fā)智能手機(jī)介導(dǎo)的“一體式”生物傳感芯片，用于視覺和價值輔助檢測

  近日，湖南大學(xué)蔡仁/南華大學(xué)楊紅芬基于CRISPR/Cas12a交叉切割技術(shù)和高效納米酶，制造了一種智能手機(jī)介導(dǎo)的自供電

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 生物傳感 146 0

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  沖刺海外高端市場 傳音控股也有殺手锏 ?

  當(dāng)下,智能手機(jī)市場正呈現(xiàn)出明顯的高端化趨勢,更多消費(fèi)者愿意為高端設(shè)備買單,這也推動了智能手機(jī)均價的提升。作為中國科技品牌

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) AI 傳音 125 0

• OPPO榮獲環(huán)球品牌出?！翱萍紕?chuàng)新”先鋒案例

  近日，備受矚目的“2025環(huán)球時報年會—環(huán)球品牌出?！被顒釉诒本┞≈嘏e行。此次活動由環(huán)球時報社與中國產(chǎn)業(yè)海外發(fā)展協(xié)會聯(lián)合

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) OPPO 161 0

• 中國折疊屏手機(jī)市場增速放緩，但仍具全球影響力

  近日，市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了一篇博文，指出中國折疊屏手機(jī)市場雖然增速放緩，但在飽和

  2024-12-23 標(biāo)簽： 智能手機(jī) 折疊屏手機(jī) 99 0

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