標(biāo)簽　>　晶圓

晶圓

+關(guān)注51人關(guān)注

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

文章：4847個瀏覽：128254次帖子：108個

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

晶圓技術(shù)

CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

CP是把壞的Die挑出來，可以減少封裝和測試的成本。

2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 3032 0

MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

SOI是Silicon On Insulator的縮寫，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應(yīng)用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

2024-04-29 標(biāo)簽：傳感器 mems 晶圓 742 0

芯片封裝測試流程詳解，具體到每一個步驟

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測試工具，對封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

2024-04-29 標(biāo)簽：測試晶圓芯片封裝 3084 0

Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計中的應(yīng)用有哪些呢？

像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。

2024-04-28 標(biāo)簽：CMOS 晶圓大電流 802 0

爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備，包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理；加熱元件負(fù)責(zé)對爐管內(nèi)部...

2024-04-24 標(biāo)簽：電阻晶圓 4338 0

一文解析半導(dǎo)體晶圓測試系統(tǒng)

晶圓測試的對象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測試的目的便是檢驗這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測試需要連接測試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號。

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲器半導(dǎo)體制程 1824 0

冗余電路保險措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

在半導(dǎo)體記憶體中，例如一個1G的DRAM，代表一個半導(dǎo)體晶片上擁有10億個能夠記憶1 bit的資訊單位。

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶圓 428 0

半導(dǎo)體晶片的測試—晶圓針測制程的確認(rèn)

將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個個判定是否為良品，此制程稱為“晶圓針測制程”。

2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電源線 964 0

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

2024-04-17 標(biāo)簽：臺積電 iPhone 晶圓 1436 0

為什么要進(jìn)行芯片測試?芯片測試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

WAT需要標(biāo)注出測試未通過的裸片（die），只需要封裝測試通過的die。 FT是測試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項...

2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測試 902 0

為什么需要封裝設(shè)計？封裝設(shè)計做什么？

做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

2024-04-16 標(biāo)簽：集成電路 PCB板晶圓 915 0

IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝 662 0

集成編碼器的真正單晶圓全新一代OOK發(fā)射SOC芯片—XL117PS介紹

XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

2024-04-15 標(biāo)簽：電動車編碼器晶圓 764 0

晶圓熱處理目的及主要制程

半導(dǎo)體制造過程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 1511 0

芯片封裝的主要生產(chǎn)過程

封裝的主要生產(chǎn)過程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線架上。焊線，（WireBond）...

2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓 BGA 1012 0

一文解鎖TSV制程工藝及技術(shù)

TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 6724 0

為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點(diǎn)如此重要呢？

如今，一顆芯片可以集成數(shù)十億個晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節(jié)點(diǎn)就越小，某些制造工藝已經(jīng)達(dá)到 5 納米甚至更小的節(jié)點(diǎn)。

2024-04-11 標(biāo)簽：晶圓晶體管嵌入式設(shè)備 738 0

晶圓表面特性和質(zhì)量測量的幾個重要特性

用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時引用。首先定義以下術(shù)語以描述晶圓的各種表面。

2024-04-10 標(biāo)簽：電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件 7819 1

半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說明

目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。

2024-04-10 標(biāo)簽：電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 1997 0

如何在微型封裝中存儲大約90頁報紙的字符數(shù)據(jù)呢？

ReRAM（Resistive Random Access Memory，電阻式隨機(jī)存取存儲器）作為一種先進(jìn)的非易失性存儲技術(shù)，具有高密度、低功耗和快速...

2024-04-09 標(biāo)簽：存儲器晶圓電源電壓 302 0

1... 上一頁 4 5 678 9 10 下一頁 36

相關(guān)話題

換一批

貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

+關(guān)注

貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

寒武紀(jì)

+關(guān)注

寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

+關(guān)注

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

EnOcean

+關(guān)注

德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

Heilind

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
黃仁勛

黃仁勛

+關(guān)注

揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

赫聯(lián)電子

+關(guān)注

Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，特別專注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
盛思銳

盛思銳

+關(guān)注
RISC-V

RISC-V

+關(guān)注

RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
魏少軍

魏少軍

+關(guān)注
柔性顯示

柔性顯示

+關(guān)注

柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

5G芯片

+關(guān)注
梁孟松

梁孟松

+關(guān)注

梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

紫光展銳

+關(guān)注

紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

華為p10

+關(guān)注

北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
MACOM

MACOM

+關(guān)注

MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

長江存儲

+關(guān)注
安路科技

安路科技

+關(guān)注

上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
Uber

Uber

+關(guān)注
驍龍835

驍龍835

+關(guān)注

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
7nm

7nm

+關(guān)注
華為Mate9

華為Mate9

+關(guān)注

　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

長電科技

+關(guān)注

長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

Haswell

+關(guān)注

Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

iBeacon

+關(guān)注

iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

比特大陸

+關(guān)注

公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

iPhone6S

+關(guān)注

北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

華天科技

+關(guān)注

華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

+關(guān)注

東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

OLED電視

+關(guān)注

OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
時鐘	時鐘振蕩器	時鐘發(fā)生器	時鐘緩沖器	定時器	寄存器	實(shí)時時鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動器	步進(jìn)驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

晶圓

晶圓技術(shù)

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(51人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題