晶圓

芯片和先進(jìn)封裝的制程挑戰(zhàn)和解決方案

當(dāng)今世界，人工智能的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為熱門話題，當(dāng)人們都在關(guān)注它將如何改變我們未來生活的時(shí)候，身處芯片業(yè)的工程師們開始關(guān)注如何在有限的物理空間內(nèi)，將芯片的...

2024-09-25 標(biāo)簽：芯片晶圓chiplet 884 0

深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測

晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)...

2024-09-14 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶圓 1066 0

照亮半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

上海2024年9月5日?/美通社/ -- 全球半導(dǎo)體行業(yè)正處于爆炸性增長的軌道上，預(yù)計(jì)到2030年市場規(guī)模將達(dá)到驚人的1萬億美元（2023年超過5000...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器晶圓 1897 0

半導(dǎo)體知識百科：不可不知的50大專業(yè)名詞

在半導(dǎo)體行業(yè)中，掌握專業(yè)名詞對于從業(yè)者來說至關(guān)重要。這些名詞不僅是行業(yè)交流的基礎(chǔ)，更是理解和掌握相關(guān)技術(shù)、工藝及產(chǎn)品的關(guān)鍵。以下是半導(dǎo)體人必須知道的50...

2024-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓晶體管 3384 0

簡儀科技解決方案助力實(shí)現(xiàn)晶圓缺陷的精準(zhǔn)定位

在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的質(zhì)量控制至關(guān)重要。晶圓缺陷檢測系統(tǒng)是確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵工具之一。該系統(tǒng)主要利用非接觸式激光傳感器對晶圓進(jìn)行缺陷測試，通過同步位...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓檢測系統(tǒng) 468 0

五彩斑斕的芯片晶圓：不僅僅是科技的結(jié)晶

在半導(dǎo)體行業(yè)中，芯片晶圓是核心組件，而在展示這些精密的科技產(chǎn)品時(shí)，人們常常會發(fā)現(xiàn)它們呈現(xiàn)出五彩斑斕的外觀。這一現(xiàn)象并非偶然，而是由多種因素共同作用的結(jié)果...

2024-08-12 標(biāo)簽：芯片晶圓半導(dǎo)體封裝 1179 0

芯片設(shè)計(jì)流片、驗(yàn)證、成本的那些事

前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計(jì)來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵...

2024-08-09 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)芯片驗(yàn)證 2125 0

芯片制造全工藝流程分解說明

01 —— 芯片制作流程 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復(fù)雜。下面圖示讓我們共同來了解...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2327 0

芯片測試有哪些 芯片測試介紹

本文就芯片測試做一個(gè)詳細(xì)介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進(jìn)行SLT（s...

2024-07-26 標(biāo)簽：晶圓芯片測試可靠性測試 2691 0

一種新型的硅基亞波長光柵耦合器設(shè)計(jì)

近日，天津大學(xué)精密儀器與光電子工程學(xué)院的光子芯片實(shí)驗(yàn)室與深圳大學(xué)合作，設(shè)計(jì)開發(fā)了一種新型的硅基亞波長光柵耦合器，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高再現(xiàn)性、超寬帶寬、超低反...

2024-07-23 標(biāo)簽：光柵晶圓耦合器 622 0

半導(dǎo)體工藝之生產(chǎn)力和工藝良率

晶圓實(shí)際被加工的時(shí)間可以以天為單位來衡量。但由于在工藝站點(diǎn)的排隊(duì)以及由于工藝問題導(dǎo)致的臨時(shí)減速，晶圓通常在制造區(qū)域停留數(shù)周。晶圓等待的時(shí)間越長，增加了污...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓模型 1146 0

半導(dǎo)體行業(yè)常用術(shù)語大全：30個(gè)專業(yè)名詞詳解

在半導(dǎo)體行業(yè)中，了解和掌握專業(yè)名詞是至關(guān)重要的。這些名詞不僅有助于我們更好地理解半導(dǎo)體的制造過程，還能提升我們在行業(yè)中的溝通效率。以下是半導(dǎo)體人必須知道...

2024-06-14 標(biāo)簽：晶圓制造半導(dǎo)體封裝 1.2萬 0

WD4000系列晶圓幾何量測系統(tǒng)：全面支持半導(dǎo)體制造工藝量測，保障晶圓制造工藝質(zhì)量

晶圓面型參數(shù)厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工藝必須考慮的幾何形貌參數(shù)。其中TTV、BOW、Warp三個(gè)參數(shù)反映了半導(dǎo)體晶...

2024-06-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 953 0

晶圓制造和封裝之影響良率的主要工藝和材料因素（一）

晶圓制造和封裝是一個(gè)極其漫長和復(fù)雜的過程，涉及數(shù)百個(gè)要求嚴(yán)格的步驟。這些步驟從未每次都完美執(zhí)行，污染和材料變化結(jié)合在一起會導(dǎo)致晶圓在生產(chǎn)過程中的損失。

2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 1510 0

晶圓外緣為什么不利用-邊緣去除法

觀察矽晶圓的外緣，可以發(fā)現(xiàn)有如圖4-6-1所示的邊緣磨邊加工。此種針對外緣進(jìn)行磨邊的加工，一般稱為“導(dǎo)角（beve-ling）。

2024-05-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 785 0

【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測試

探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測試的關(guān)鍵工具，通常是由探針、電子元件、線材與印刷電路板（PCB）組成的一種測試接口，主要對裸die進(jìn)行測試。探針卡上的探針與芯片上...

2024-05-11 標(biāo)簽：測試半導(dǎo)體晶圓 848 0