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晶圓

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晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。

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晶圓技術

CP測試和WAT測試有什么區(qū)別

本文詳細介紹了在集成電路的制造和測試過程中CP測試（Chip Probing）和WAT測試（Wafer Acceptance Test）的目的、測試對象...

2024-11-22 標簽：集成電路測試晶圓 423 0

晶圓表面污染及其檢測方法

晶圓表面潔凈度會極大的影響后續(xù)半導體工藝及產品的合格率。在所有產額損失中，高達50%是源自于晶圓表面污染。能夠導致器件電氣性能或器件制造過程發(fā)生不受控...

2024-11-21 標簽：晶圓檢測 510 0

接觸孔工藝的制造流程

接觸孔工藝是指在 ILD 介質層上形成很多細小的垂直通孔，它是器件與第一層金屬層的連接通道。通孔的填充材料是金屬鎢（W），接觸孔材料不能用Cu，因為 C...

2024-11-15 標簽：晶圓工藝光刻 522 0

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金屬層1工藝是指形成第一層金屬互連線，第一層金屬互連線的目的是實現(xiàn)把不同區(qū)域的接觸孔連起來，以及把不同區(qū)域的通孔1連起來。第一金屬層是大馬士革的銅結構，...

2024-11-15 標簽：集成電路晶圓工藝 370 0

SiC外延生長技術的生產過程及注意事項

SiC外延生長技術是SiC功率器件制備的核心技術之一，外延質量直接影響SiC器件的性能。目前應用較多的SiC外延生長方法是化學氣相沉積（CVD），本文簡...

2024-11-14 標簽：晶圓功率器件 SiC 561 0

CMS系列連接器在晶圓級電性參數(shù)測試設備中的應用

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2024-11-09 標簽：連接器晶圓測試設備 215 0

Salicide工藝的制造流程

Salicide 工藝是指在沒有氧化物覆蓋的襯底硅和多晶硅上形成金屬硅化物，從而得到低阻的有源區(qū)和多晶硅。

2024-11-11 標簽：晶圓工藝刻蝕 591 0

源漏離子注入工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，源漏離子注入工藝是指形成器件的源漏有源區(qū)重摻雜的工藝，降低器件有源區(qū)的串聯(lián)電阻，提高器件的速度。同時源漏離子注入也會形成n型和p型阱接...

2024-11-09 標簽：晶圓工藝離子注入 427 0

晶圓切割技術知識大全

晶圓切割劃片技術作為半導體制造流程中的關鍵環(huán)節(jié)，其技術水平直接關聯(lián)到芯片的性能、良率及生產成本。

2024-11-08 標簽：半導體晶圓切割技術 734 0

晶圓上的‘凸’然驚喜：甲酸回流工藝大揭秘

在半導體制造領域，晶圓級凸點制作是一項關鍵技術，對于提高集成電路的集成度和性能具有重要意義。其中，甲酸回流工藝作為一種重要的凸點制作方法，因其具有工藝簡...

2024-11-07 標簽：晶圓半導體封裝回流 659 0

多晶硅柵工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，多晶硅柵工藝是指形成 MOS器件的多晶硅柵極，柵極的作用是控制器件的關閉或者導通。淀積的多晶硅是未摻雜的，它是通過后續(xù)的源漏離子注入進...

2024-11-07 標簽：晶圓工藝 MOS 796 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程說明

摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根...

2024-11-05 標簽：半導體晶圓 SiP 858 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

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晶圓封裝過程缺陷解析

在半導體制造流程中，晶圓測試是確保產品質量和性能的關鍵環(huán)節(jié)。與此同時封裝過程中的缺陷對半導體器件的性能和可靠性具有重要影響，本文就上述兩個方面進行介紹。

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CP測試與FT測試的區(qū)別

在集成電路（IC）制造與測試過程中，CP（ChipProbing，晶圓探針測試）和FT（FinalTest，最終測試）是兩個重要的環(huán)節(jié)，它們承擔了不同的...

2024-11-02 標簽：集成電路測試晶圓 464 0

STI隔離工藝的制造過程

STI 隔離工藝是指利用氧化硅填充溝槽，在器件有源區(qū)之間嵌入很厚的氧化物，從而形成器件之間的隔離。利用STI 隔離工藝可以改善寄生場效應晶體管和閂鎖效應。

2024-11-01 標簽：晶圓工藝晶體管 483 0

有源區(qū)工藝的制造過程

有源區(qū)工藝是指通過刻蝕去掉非有源區(qū)的區(qū)域的硅襯底，而保留器件的有源區(qū)。

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GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產工藝過程中需要關注的點。

2024-10-30 標簽：半導體晶圓 GaAs 495 0

混合鍵合的基本原理和優(yōu)勢

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