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晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

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晶圓技術(shù)

一文看懂硅片和晶圓的區(qū)別

本文開(kāi)始闡述了晶圓的概念、晶圓的制造過(guò)程及晶圓的基本原料，其次闡述了硅片的定義與硅片的規(guī)格，最后闡述了硅片和晶圓的區(qū)別。

2018-03-07 標(biāo)簽：晶圓硅片 11.3萬(wàn) 0

集成電路銅制程常見(jiàn)缺陷的分析

產(chǎn)生上述缺陷的原因是種子層的親水性不好。造成親水性不好的主要原因是種子層表面被有機(jī)物玷污，當(dāng)環(huán)境中的易揮發(fā)有機(jī)物增多。比如光阻揮發(fā)，油漆時(shí)溶劑揮發(fā)（有實(shí)...

2018-02-24 標(biāo)簽：集成電路晶圓 5368 0

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目

用于整機(jī)生產(chǎn)。一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決

2018-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片工藝制程 3.5萬(wàn) 0

套刻誤差的含義、產(chǎn)生原因以及和對(duì)準(zhǔn)誤差的區(qū)別

光刻機(jī)的工作過(guò)程是這樣的：逐一曝光完硅片上所有的場(chǎng)（field），亦即分步，然后更換硅片，直至曝光完所有的硅片；當(dāng)對(duì)硅片進(jìn)行工藝處理結(jié)束后，更換掩模，接...

2018-01-18 標(biāo)簽：晶圓硅片光刻機(jī) 1.3萬(wàn) 0

SITRI發(fā)布8英寸硅基GaN外延晶圓產(chǎn)品解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用技術(shù)難題

該晶圓產(chǎn)品具備高晶體質(zhì)量、高材料均勻性、高耐壓與高可靠性等特點(diǎn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)材料有效壽命超過(guò)1百萬(wàn)小時(shí)，成功解決了困擾硅基GaN材料應(yīng)用的技術(shù)難題，適用于中...

2018-01-04 標(biāo)簽：晶圓 gan 硅基 1.6萬(wàn) 0

晶圓制造工藝流程和處理工序

晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過(guò)程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Pac...

2017-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.3萬(wàn) 0

你知道晶圓為啥是圓的嗎？

在看過(guò)前兩篇文章后，有同學(xué)在微信公眾號(hào)向我提了個(gè)很好的問(wèn)題：“為什么晶圓不是方的？”。

2017-10-31 標(biāo)簽：晶圓晶圓形狀 1.7萬(wàn) 0

什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問(wèn)題及解決方案研究

CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行...

2017-10-27 標(biāo)簽：晶圓 pad csp封裝 8060 0

追求更小尺寸，3DIC將獲得廣泛應(yīng)用？什么h是3DIC？傳感器該如何使自己更“苗條”

在不同的芯片或技術(shù)組合中，TSV技術(shù)還能提供更高水平的靈活度，例如采用45奈米制程的數(shù)字芯片中的芯片至芯片堆棧，以及在模擬晶圓（例如180nm）中，微機(jī)...

2017-04-26 標(biāo)簽：晶圓 tsv 3dic 4276 0

SOI先進(jìn)工藝發(fā)展如此迅速的原因在哪？

中國(guó)至少已浮出三家晶圓廠將采用SOI工藝先進(jìn)制程。根據(jù)MarketsandMarkets 最新預(yù)估，SOI市場(chǎng)在2022年市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)18.6億美元，2...

2018-07-11 標(biāo)簽：晶圓 soi 7675 0

半導(dǎo)體圈那些事兒你了解嗎？

半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

2017-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件晶圓 2682 0

LED芯片技術(shù)及國(guó)內(nèi)外差異分析

芯片，是LED的核心部件。目前國(guó)內(nèi)外有很多LED芯片廠家，然芯片分類沒(méi)有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，若按功率分類，則有大功率和中小功率之分;若按顏色分類，則主要為紅色、...

2016-12-09 標(biāo)簽：晶圓 LED芯片 3557 1

電腦芯片材料與制作工藝

說(shuō)到硅技術(shù)，免不了要提高硅晶體。根據(jù)硅晶體定義，硅是一種比較活潑的非金屬元素，能與大多數(shù)元素形成化合物，它的用途主要取決于它的半導(dǎo)體特性。而硅晶體又分為...

2016-08-10 標(biāo)簽：芯片 CPU 晶圓 5205 0

一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 7.0萬(wàn) 0

應(yīng)用材料公司與格羅方德簽署德國(guó)晶圓一廠的服務(wù)合約

應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強(qiáng)版合約，為其位于德國(guó)的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材...

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光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

對(duì)先進(jìn)光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預(yù)知光刻模擬的必做工作。

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專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC

模擬IC往往需要采用能夠優(yōu)化性能和精度的特殊IC工藝技術(shù)。這種獨(dú)立設(shè)計(jì)最終在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案中獲得了廣泛的應(yīng)用。

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IR推出可靠的超高速1200 V IGBT

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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