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標簽 > 晶圓級
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HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術研究(HRP晶圓級先進封裝芯片)
隨著晶圓級封裝技術的不斷提升,眾多芯片設計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題:如果選擇錫膏裝配的話,如何印刷錫膏呢?對于密間距的晶圓級CSP來說,這的確是一個難題。
對于0.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4...
扇出型晶圓級封裝最大的優(yōu)勢,就是令具有成千上萬I/O點的半導體器件,通過二到五微米間隔線實現(xiàn)無縫連接,使互連密度最大化,實現(xiàn)高帶寬數(shù)據(jù)傳輸,去除基板成本。
天成先進發(fā)布“九重”先進封裝技術平臺,12英寸晶圓級TSV立體集成生產線通線
“方寸無垠 恒然天成 ”。在科技的廣袤星空中,先進封裝如一顆璀璨的新星,散發(fā)著獨特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技術就像是一位神奇的建筑師,在微...
扇出型 (Fan-Out)封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元
來源:深芯盟產業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù),受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動,扇出型封裝市場規(guī)模...
據(jù)浦口經開區(qū)官微消息,近日,位于浦口經濟開發(fā)區(qū)的偉測集成電路芯片晶圓級及成品測試基地項目的道路和綠化施工進入收尾階段,項目已正式啟動竣工驗收工作。 據(jù)悉...
初步可行性評估主要針對價值超500億韓元、由政府提供超300億韓元資助的大型國家級項目。據(jù)了解,此類審查通常不會一次性通過,但此次芯片封裝項目卻成功過關。
通過X射線光刻在指尖大小的芯片中產生高精度微光學元件的晶圓級制造
引言 在過去的二十年中,市場對大量N灰度級三維微納米元件的需求一直很活躍?;阢U筆束的光刻技術,我們可以生產出精確的組件,但目前需要更長的時間去處理。使...
三星Exynos 2400采用扇出式晶圓級封裝提升性能和散熱
新版3DMark Wild Life極限壓力測試中,Exynos 2400取得了優(yōu)異成績,超越前代產品Exynos 2200兩倍,甚至與蘋果的A17 P...
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