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標(biāo)簽 > 晶圓片
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將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來(lái)越多的受到了應(yīng)用,本文詳細(xì)介紹了全球十大...
2018-03-16 標(biāo)簽:晶圓片 7.4萬(wàn) 0
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁先后考察兩家半導(dǎo)體行業(yè)
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設(shè)立,重點(diǎn)投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè),實(shí)施市場(chǎng)化運(yùn)作、專業(yè)...
王曦帶團(tuán)隊(duì)制出國(guó)際一流的SOI晶圓片并榮獲上海市科技功臣獎(jiǎng)
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所所長(zhǎng)王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學(xué)家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務(wù)實(shí)的企業(yè)家。
臺(tái)積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片
麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺(tái)積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞...
金屬蒸鍍是在真空環(huán)境下,在光刻后的晶圓表面上蒸鍍金屬層。本項(xiàng)目采用真空蒸發(fā)法,是采用電子束加熱將金屬原料蒸發(fā)沉積到外延片上的一種成膜方法。蒸發(fā)原料的分子...
2012年全球光罩市場(chǎng)規(guī)模較去年增長(zhǎng)7% 連續(xù)第三年創(chuàng)營(yíng)收新高紀(jì)錄
SEMI最新報(bào)告預(yù)測(cè),全球光罩 (photomask) 市場(chǎng)規(guī)模可在2012年達(dá)到33.5億美元,較2011年成長(zhǎng)7%;該市場(chǎng)規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場(chǎng)連續(xù)...
2012-05-03 標(biāo)簽:光罩市場(chǎng)晶圓片 1584 0
此次簽約的特色工藝晶圓制造項(xiàng)目總投資51億元,用地約130畝。該項(xiàng)目依托嘉力豐正的半導(dǎo)體材料先進(jìn)技術(shù),在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個(gè)階段建設(shè)。
2023-09-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料晶圓制造晶圓片 1222 0
西安:2020年集成電路圓片產(chǎn)量增長(zhǎng)43.7%,鋰離子電池產(chǎn)量增長(zhǎng)17.4%
1月22日,西安市政府召開國(guó)民經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況新聞發(fā)布會(huì),西安市統(tǒng)計(jì)局局長(zhǎng)張民偉在發(fā)布會(huì)上介紹了相關(guān)情況。 西安年全市規(guī)模以上工業(yè)增加值比上年增長(zhǎng)7.0%,...
通用半導(dǎo)體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來(lái)源:寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟 江蘇通用半導(dǎo)體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設(shè)備(碳化硅晶錠激...
英特爾:預(yù)計(jì)2027年末10A節(jié)點(diǎn)投產(chǎn),投資千億美元擴(kuò)大晶圓制造
根據(jù)先前記載,10A將會(huì)是英特爾繼使用High-NA EUV光刻技術(shù)的首批主要節(jié)點(diǎn)之后的第二例,預(yù)計(jì)可呈現(xiàn)出超過10%的每瓦性能改善。
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