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標簽 > 晶圓片
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通用半導體:SiC晶錠激光剝離全球首片最薄130μm晶圓片下線
來源:寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟 江蘇通用半導體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設備(碳化硅晶錠激...
英特爾:預計2027年末10A節(jié)點投產(chǎn),投資千億美元擴大晶圓制造
根據(jù)先前記載,10A將會是英特爾繼使用High-NA EUV光刻技術的首批主要節(jié)點之后的第二例,預計可呈現(xiàn)出超過10%的每瓦性能改善。
此次簽約的特色工藝晶圓制造項目總投資51億元,用地約130畝。該項目依托嘉力豐正的半導體材料先進技術,在云和投資生產(chǎn)特色工藝晶圓片,共分2個階段建設。
西安:2020年集成電路圓片產(chǎn)量增長43.7%,鋰離子電池產(chǎn)量增長17.4%
1月22日,西安市政府召開國民經(jīng)濟運行情況新聞發(fā)布會,西安市統(tǒng)計局局長張民偉在發(fā)布會上介紹了相關情況。 西安年全市規(guī)模以上工業(yè)增加值比上年增長7.0%,...
臺積電將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片
麒麟970是華為自研的一款芯片,這款芯片采用的是臺積電的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞...
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁先后考察兩家半導體行業(yè)
國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金是為促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展而設立,重點投資集成電路芯片制造業(yè),兼顧芯片設計、制造、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè),實施市場化運作、專業(yè)...
在許多人眼中,中科院院士、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所所長王曦既是一位具有全球視野的戰(zhàn)略科學家,也是一位開拓創(chuàng)新而又務實的企業(yè)家。
將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應用,本文詳細介紹了全球十大...
2018-03-16 標簽:晶圓片 7.4萬 0
2012年全球光罩市場規(guī)模較去年增長7% 連續(xù)第三年創(chuàng)營收新高紀錄
SEMI最新報告預測,全球光罩 (photomask) 市場規(guī)模可在2012年達到33.5億美元,較2011年成長7%;該市場規(guī)模數(shù)字意味著光罩市場連續(xù)...
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