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晶圓廠

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晶圓廠技術(shù)

IC后端概述（上）

GDS：Geometry Data Standard。它是描述電路版圖的一種格式：包括晶體管大小，數(shù)量，物理位置和尺寸信息，連接線的物理尺寸和位置信息等...

2023-08-28 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管晶圓廠 9917 0

硅：舉步維艱?為什么石墨烯可以改變目前的困境?

挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止石墨烯：隨著半導(dǎo)體公司尋求識(shí)別并利用下一波創(chuàng)新成果，高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用程序，...

2018-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠石墨烯 5508 0

隨著需求的增加市場(chǎng)變動(dòng)，鑄造產(chǎn)能緊張，價(jià)格上漲

菲尼克斯Semico研究公司的高級(jí)分析師Joanne Itow表示，雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷，對(duì)代工服務(wù)的需求也在增長(zhǎng)，但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓廠 PCB打樣華強(qiáng)PCB 3613 0

晶圓廠的消費(fèi)開始再次增長(zhǎng)

PEBBLE BEACH，加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營(yíng)銷會(huì)議上表示，半導(dǎo)體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...

2019-08-12 標(biāo)簽：晶圓廠 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2467 0

全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

　2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2320 1

40/45nm先進(jìn)制程升溫眾晶圓廠爭(zhēng)相擴(kuò)充

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)，讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫，包括臺(tái)積電、聯(lián)...

2012-08-24 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠 45nm制程 1211 0

關(guān)于Chiplet的十個(gè)問(wèn)題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其...

2023-03-27 標(biāo)簽：封裝晶圓廠 chiplet 869 0

定向去除微污染物，可助力半導(dǎo)體制造高效除污，確保材料純度

幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì)，包括液體、氣體和環(huán)境空氣，都有可能攜帶污染物，會(huì)對(duì)晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不...

2023-09-25 標(biāo)簽：晶圓廠模型半導(dǎo)體制造 562 0

晶圓廠帖子

標(biāo)簽：摩爾定律晶圓廠新聞 3986 0

全球大蓋晶圓廠，產(chǎn)能過(guò)剩早晚來(lái)到？精選資料分享

標(biāo)簽：晶圓廠 1641 0

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晶圓廠資訊

晶圓廠是干什么的

本文開始介紹了晶圓廠是干什么的，其次分析了半導(dǎo)體晶圓廠是否有毒，最后介紹了晶圓廠面臨的新挑戰(zhàn)以及中國(guó)晶圓廠面臨的挑戰(zhàn)。

2018-03-16 標(biāo)簽：晶圓廠 10.6萬(wàn) 0

86家，中國(guó)大陸晶圓代工廠分布圖！

亞化咨詢數(shù)據(jù)顯示，目前中國(guó)大陸共計(jì)有27座12英寸晶圓廠，18座8英寸晶圓，其中有10座12英寸晶圓廠及6座8英寸晶圓廠處于建設(shè)當(dāng)中。項(xiàng)目主要集中在北京...

2019-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠 8.7萬(wàn) 0

芯片行業(yè)的基本劃分基本上可以分為三種模式

POP全稱是處理器優(yōu)化包，屬于標(biāo)配基礎(chǔ)上的加強(qiáng)版。如果客戶沒(méi)有足夠的團(tuán)隊(duì)來(lái)整合自己的設(shè)計(jì)，那么ARM可以賣給你一個(gè)處理器優(yōu)化方案，然后你拿著這個(gè)優(yōu)化方案...

2019-01-16 標(biāo)簽：芯片 arm 晶圓廠 6.1萬(wàn) 0

探訪英特爾中外芯片晶圓廠：CPU是怎樣煉成的？

　　Intel在以色列這個(gè)國(guó)家有很多工廠，其中就包括兩個(gè)芯片生產(chǎn)工廠，我們將共同前往領(lǐng)略一下Intel Fab18工廠的奇幻旅程。Fab18坐落在以色...

2012-09-08 標(biāo)簽：英特爾 CPU 晶圓廠 4.7萬(wàn) 3

晶圓廠和封裝廠的區(qū)別_晶圓廠的危害

晶圓廠和封裝廠是兩個(gè)不同的工序。晶圓廠在半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)稱為前道工序，是指在單晶硅片上加工半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)工序（每個(gè)硅片上有成千上萬(wàn)個(gè)同樣的集成電路等器件...

2020-08-10 標(biāo)簽：集成電路封裝晶圓廠 2.9萬(wàn) 0

晶圓廠工作環(huán)境_晶圓廠有沒(méi)有輻射

簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓廠就是生產(chǎn)硅片。本文開始介紹了晶圓廠的概念，其次對(duì)晶圓廠工作環(huán)境進(jìn)行了分析，最后分析了晶圓廠是否有輻射。

2018-03-16 標(biāo)簽：晶圓廠 1.8萬(wàn) 0

張忠謀：不會(huì)為GlobalFoundries“慘敗”掉一滴淚！

熟讀戰(zhàn)爭(zhēng)史的張忠謀，曾以改變世界歷史的史特林格勒(Stalingrad)之役為喻，他說(shuō)，他看邱吉爾回憶錄，當(dāng)時(shí)40萬(wàn)德軍與俄軍在饑寒交迫對(duì)抗中，接到希特...

2018-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.5萬(wàn) 0

全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總

晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模方面，IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng)，去年市場(chǎng)規(guī)模年減1％達(dá)570億美元，但今年將...

2020-11-05 標(biāo)簽：芯片晶圓代工晶圓廠 1.5萬(wàn) 0

成本優(yōu)勢(shì)+特種工藝， 8寸晶圓廠競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著

相比于12寸晶圓產(chǎn)線而言， 8寸晶圓制造廠： 1）擁有特種晶圓工藝； 2）完全或大部分折舊的固定資產(chǎn)的固定成本較低； 3）光罩及設(shè)計(jì)服務(wù)的相應(yīng)成本較低；...

2018-07-04 標(biāo)簽：晶圓廠硅片電源芯片 1.4萬(wàn) 0

關(guān)于中芯國(guó)際的分析和介紹

中芯甚至還與TSES聯(lián)手打造了一條12英寸的彩色濾光片和微鏡生產(chǎn)線。這條中芯國(guó)際打造IC制造產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)差異化發(fā)展戰(zhàn)略的重要步驟。結(jié)合中芯國(guó)際已有的12...

2019-09-06 標(biāo)簽：芯片晶圓廠產(chǎn)業(yè)鏈 1.4萬(wàn) 0

晶圓廠數(shù)據(jù)手冊(cè)

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自動(dòng)駕駛

自動(dòng)駕駛

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自動(dòng)駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-piloting automobile ）又稱無(wú)人駕駛汽車、電腦駕駛汽車、或輪式移動(dòng)機(jī)器人，是一種通過(guò)電腦系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的智能汽車。在20世紀(jì)也已經(jīng)有數(shù)十年的歷史，于21世紀(jì)初呈現(xiàn)出接近實(shí)用化的趨勢(shì)，比如，谷歌自動(dòng)駕駛汽車于2012年5月獲得了美國(guó)首個(gè)自動(dòng)駕駛車輛許可證，預(yù)計(jì)于2015年至2017年進(jìn)入市場(chǎng)銷售。
智能手表

智能手表

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智能手表，是將手表內(nèi)置智能化系統(tǒng)、搭載智能手機(jī)系統(tǒng)而連接于網(wǎng)絡(luò)而實(shí)現(xiàn)多功能，能同步手機(jī)中的電話、短信、郵件、照片、音樂(lè)等。
大疆

大疆

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深圳市大疆創(chuàng)新科技有限公司成立于 2006 年，如今已發(fā)展成為空間智能時(shí)代的技術(shù)、影像和教育方案引領(lǐng)者。成立十四年間，大疆創(chuàng)新的業(yè)務(wù)從無(wú)人機(jī)系統(tǒng)拓展至多元化產(chǎn)品體系，在無(wú)人機(jī)、手持影像系統(tǒng)、機(jī)器人教育等多個(gè)領(lǐng)域成為全球領(lǐng)先的品牌。
LiFi

LiFi

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LiFi是可見(jiàn)光無(wú)線通信又稱“光保真技術(shù)”，是一種利用可見(jiàn)光波譜（如燈泡發(fā)出的光）進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜聼o(wú)線傳輸技術(shù)。本章詳細(xì)介紹了LiFi網(wǎng)絡(luò)什么時(shí)候上市，LiFi技術(shù)原理，lifi技術(shù)應(yīng)用等內(nèi)容。
3D打印機(jī)

3D打印機(jī)

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　　3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，又稱增材制造，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。 3D打印技術(shù)出現(xiàn)在20世紀(jì)90年代中期，實(shí)際上是利用光固化和紙層疊等技術(shù)的最新快速成型裝置。　　1986年，美國(guó)科學(xué)家Charles Hull開發(fā)了第一臺(tái)商業(yè)3D印刷機(jī)。
可穿戴技術(shù)

可穿戴技術(shù)

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可穿戴技術(shù)主要探索和創(chuàng)造能直接穿在身上、或是整合進(jìn)用戶的衣服或配件的設(shè)備的科學(xué)技術(shù)。
無(wú)人駕駛汽車

無(wú)人駕駛汽車

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無(wú)人駕駛汽車是智能汽車的一種，也稱為輪式移動(dòng)機(jī)器人，主要依靠車內(nèi)的以計(jì)算機(jī)系統(tǒng)為主的智能駕駛儀來(lái)實(shí)現(xiàn)無(wú)人駕駛的目標(biāo)。
穿戴設(shè)備

穿戴設(shè)備

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
一加手機(jī)

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一加手機(jī)（OnePlus）是OPPO前副總經(jīng)理劉作虎創(chuàng)立的深圳市萬(wàn)普拉斯科技有限公司旗下的智能手機(jī)品牌，堅(jiān)持“不將就”的產(chǎn)品理念，堅(jiān)持“讓好產(chǎn)品說(shuō)話”，采用線上銷售模式。
協(xié)作機(jī)器人

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一加

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myRIO

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DARPA

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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局簡(jiǎn)稱DARPA，是美國(guó)國(guó)防部屬下的一個(gè)行政機(jī)構(gòu)，負(fù)責(zé)研發(fā)用于軍事用途的高新科技。成立于1958年，當(dāng)時(shí)的名稱是“高等研究計(jì)劃局”（Advanced Research Projects Agency，簡(jiǎn)稱ARPA），1972年3月改名為DARPA，但在1993年2月改回原名ARPA，至1996年3月再次改名為DARPA。
智慧交通

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紅米

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紅米手機(jī)是小米款入門型手機(jī)，也屬于小米手機(jī)系列其中一個(gè)產(chǎn)品，紅米note3是2015年11月24日在發(fā)布的一款全金屬指紋識(shí)別手機(jī)。全金屬機(jī)身、指紋識(shí)別和4000mAh的大容量電池。
TTI

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航空母艦

航空母艦

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航空母艦，簡(jiǎn)稱“航母”，是一種以艦載機(jī)為主要武器的大型水面艦艇，可以供艦載機(jī)起飛和降落。它通常擁有巨大的飛行甲板和艦島，艦島大多坐落于右舷。
生物科技

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電動(dòng)牙刷

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馬斯克

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熱成像

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熱成像是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
可見(jiàn)光通信

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可見(jiàn)光通信技術(shù)，是利用熒光燈或發(fā)光二極管等發(fā)出的肉眼看不到的高速明暗閃爍信號(hào)來(lái)傳輸信息的，將高速因特網(wǎng)的電線裝置連接在照明裝置上，插入電源插頭即可使用。利用這種技術(shù)做成的系統(tǒng)能夠覆蓋室內(nèi)燈光達(dá)到的范圍，電腦不需要電線連接，因而具有廣泛的開發(fā)前景。
量子芯片

量子芯片

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所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進(jìn)而承載量子信息處理的功能。借鑒于傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程，量子計(jì)算機(jī)的研究在克服瓶頸技術(shù)之后，要想實(shí)現(xiàn)商品化和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，需要走集成化的道路。超導(dǎo)系統(tǒng)、半導(dǎo)體量子點(diǎn)系統(tǒng)、微納光子學(xué)系統(tǒng)、甚至是原子和離子系統(tǒng)，都想走芯片化的道路。
紅米手機(jī)

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國(guó)外電子

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Lightning

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軍事電子

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iPad Pro

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iPad Pro，是蘋果公司推出的一款平板電腦，北京時(shí)間2021年4月21日凌晨，iPad Pro在2021蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上正式發(fā)布。新款iPad Pro支持5G，官方稱理想狀態(tài)下下載速度達(dá)3.5Gbps；在美國(guó)支持毫米波，下載速度可達(dá)4Gbps。
器官芯片

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EDLC

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