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晶圓廠

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晶圓廠技術(shù)

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關(guān)于Chiplet的十個(gè)問題

chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...

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菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,對代工服務(wù)的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近...

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晶圓廠的消費(fèi)開始再次增長

PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會(huì)議上表示,半導(dǎo)體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...

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硅:舉步維艱?為什么石墨烯可以改變目前的困境?

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全球首座 18寸晶圓廠12月就緒

 2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請到臺(tái)積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

2012-09-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓廠 2320 1

40/45nm先進(jìn)制程升溫 眾晶圓廠爭相擴(kuò)充

全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)...

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晶圓廠資訊

Design House與Fab的關(guān)系

本文介紹了Design House和Fab的關(guān)系,以及Design House所負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容與面臨的挑戰(zhàn)。 Design House(設(shè)計(jì)公司),通常...

2025-01-07 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠FAB 79 0

2024中國大陸晶圓廠(Fab)詳細(xì)匯總

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上海中芯國際:總部位于上海,在上海擁有多個(gè)晶圓廠,涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn),是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。中芯國際致力于提供集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù),推動(dòng)中國半導(dǎo)...

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在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜工藝中,超純試劑和超純氣體是保障晶圓表面清潔與蝕刻精度的核心材料。然而,痕量金屬雜質(zhì)如Fe、Cu、Na等卻成為制約晶圓廠良率提升的關(guān)鍵因素。

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武漢一晶圓廠!首批設(shè)備搬入!

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日前,長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式搬入。 長飛先進(jìn)武漢基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),總投資預(yù)計(jì)超過200億元,其中項(xiàng)目一期總投資80億元,...

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美國政府?dāng)M為博世加州晶圓廠改造項(xiàng)目提供 2.25 億美元補(bǔ)貼

? 12 月 16 日消息,根據(jù)美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補(bǔ)貼達(dá)成不具約束力的初步備忘錄,計(jì)劃向博世的加...

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RFID半導(dǎo)體S650:fab晶圓廠歐姆龍V640缺貨下的優(yōu)選替代方案

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總投資330億元,北京將建12寸晶圓廠

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