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標(biāo)簽 > 晶圓廠
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定向去除微污染物,可助力半導(dǎo)體制造高效除污,確保材料純度
幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì),包括液體、氣體和環(huán)境空氣,都有可能攜帶污染物,會(huì)對晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不...
2023-09-25 標(biāo)簽:晶圓廠模型半導(dǎo)體制造 561 0
GDS:Geometry Data Standard。它是描述電路版圖的一種格式:包括晶體管大小,數(shù)量,物理位置和尺寸信息,連接線的物理尺寸和位置信息等...
2023-08-28 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)晶體管晶圓廠 9909 0
chiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法,例如硅通孔 (TSV)、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測試,尤其...
隨著需求的增加市場變動(dòng),鑄造產(chǎn)能緊張,價(jià)格上漲
菲尼克斯Semico研究公司的高級分析師Joanne Itow表示,雖然經(jīng)濟(jì)持續(xù)低迷,對代工服務(wù)的需求也在增長,但代工廠正試圖增加產(chǎn)能并改進(jìn)技術(shù)。在最近...
2019-08-12 標(biāo)簽:晶圓廠PCB打樣華強(qiáng)PCB 3612 0
PEBBLE BEACH,加利福尼亞州 - 芯片加工材料的收入從一歲開始變得急需研究分析師在本周的營銷會(huì)議上表示,半導(dǎo)體回收和行業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向0.18微米的...
2019-08-12 標(biāo)簽:晶圓廠PCB打樣華強(qiáng)PCB 2467 0
挑戰(zhàn)遠(yuǎn)不止石墨烯:隨著半導(dǎo)體公司尋求識(shí)別并利用下一波創(chuàng)新成果,高管們必須采取不同的方式。要理解看似完全不同的開發(fā)材料如何能夠創(chuàng)建新的業(yè)務(wù)模型和應(yīng)用程序,...
2012年國際半導(dǎo)體展昨閉幕,450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請到臺(tái)積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
40/45nm先進(jìn)制程升溫 眾晶圓廠爭相擴(kuò)充
全球各大晶圓代工廠正加速擴(kuò)大40/45nm先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。智慧型手機(jī)與平板裝置市場不斷增長,讓兼具低成本與高效能的先進(jìn)制程需求快速升溫,包括臺(tái)積電、聯(lián)...
本文介紹了Design House和Fab的關(guān)系,以及Design House所負(fù)責(zé)的工作內(nèi)容與面臨的挑戰(zhàn)。 Design House(設(shè)計(jì)公司),通常...
上海中芯國際:總部位于上海,在上海擁有多個(gè)晶圓廠,涵蓋不同技術(shù)節(jié)點(diǎn),是國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)。中芯國際致力于提供集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù),推動(dòng)中國半導(dǎo)...
季豐電子CA實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)優(yōu)勢
在半導(dǎo)體制造的復(fù)雜工藝中,超純試劑和超純氣體是保障晶圓表面清潔與蝕刻精度的核心材料。然而,痕量金屬雜質(zhì)如Fe、Cu、Na等卻成為制約晶圓廠良率提升的關(guān)鍵因素。
日前,長飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備正式搬入。 長飛先進(jìn)武漢基地聚焦第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),總投資預(yù)計(jì)超過200億元,其中項(xiàng)目一期總投資80億元,...
2024-12-23 標(biāo)簽:晶圓廠 180 0
美國政府?dāng)M為博世加州晶圓廠改造項(xiàng)目提供 2.25 億美元補(bǔ)貼
? 12 月 16 日消息,根據(jù)美國商務(wù)部當(dāng)?shù)貢r(shí)間 13 日公告,美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補(bǔ)貼達(dá)成不具約束力的初步備忘錄,計(jì)劃向博世的加...
Vishay Intertechnology(威世科技),一家全球知名的分立半導(dǎo)體和無源元件制造商,近日宣布將向位于威爾士紐波特的晶圓廠(Newport...
RFID半導(dǎo)體S650:fab晶圓廠歐姆龍V640缺貨下的優(yōu)選替代方案
晨控智能S650具有高性能和高可靠性。同時(shí),晨控智能S650還具有多種協(xié)議,兼并歐姆龍的歐姆龍的1:1和1:N,可以直接替換歐姆龍的V640半導(dǎo)體讀卡器...
臺(tái)積電2025年將全球建十座廠,資本支出創(chuàng)歷史新高
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,臺(tái)積電在半導(dǎo)體業(yè)界的擴(kuò)張步伐再次加速。2025年,包含在建與新建廠案,臺(tái)積電海內(nèi)外建廠總數(shù)將達(dá)到10個(gè),這一數(shù)字不僅創(chuàng)下了該公司歷史新高,更...
北京即將誕生一家大型晶圓廠,燕東微、京東方、亦莊國投等聯(lián)合增資近200億
近日,北京即將迎來一家大型晶圓廠的誕生。燕東微、京東方、亦莊國投等多家企業(yè)聯(lián)合增資近200億,共同向北京電控集成電路制造有限責(zé)任公司(以下簡稱“北電集成...
2024-11-19 標(biāo)簽:集成電路晶圓廠半導(dǎo)體封裝 817 0
近日,北京電控發(fā)布公告,宣布將在亦莊建設(shè)一座12寸晶圓廠,項(xiàng)目總投資330億元,規(guī)劃產(chǎn)能為每月5萬片。預(yù)計(jì)2025年第四季度完成廠房建設(shè)并啟動(dòng)設(shè)備搬入,...
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