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晶體硅

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晶體硅技術(shù)

ITO點(diǎn)接觸方案在HBC電池中的應(yīng)用

ITO點(diǎn)接觸方案在HBC電池中的應(yīng)用

一種新型的晶體硅(c-Si)太陽(yáng)能電池設(shè)計(jì),基于雙面異質(zhì)結(jié)背接觸太陽(yáng)能電池(HBC電池),并采用了透明導(dǎo)電氧化物(TCO)。三種雙面HBC電池方案:全面...

2024-11-21 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池ITO晶體硅 207 0

晶體硅為什么可以做半導(dǎo)體材料

晶體硅之所以能夠成為半導(dǎo)體材料的首選,主要得益于其一系列獨(dú)特的物理、化學(xué)和工藝特性。 一、資源豐富與成本效益 首先,硅是地球上第二豐富的元素,廣泛存在于...

2024-09-21 標(biāo)簽:晶體半導(dǎo)體材料晶體硅 1120 0

硅光電池板是由超導(dǎo)材料制成的嗎

硅光電池板不是由超導(dǎo)材料制成的 ,而是由晶體硅材料構(gòu)成的。硅光電池是一種直接把光能轉(zhuǎn)換成電能的半導(dǎo)體器件,其核心部分是一個(gè)大面積的PN結(jié)。當(dāng)PN結(jié)受到光...

2024-09-21 標(biāo)簽:晶體硅超導(dǎo)材料硅光電池 372 0

金剛石的熔沸點(diǎn)高于晶體硅的原因

金剛石和晶體硅都是原子晶體,它們的熔沸點(diǎn)主要取決于原子間的鍵合強(qiáng)度。以下是一些關(guān)鍵因素,這些因素決定了金剛石的熔沸點(diǎn)高于晶體硅: 原子間鍵的類(lèi)型 :金剛...

2024-08-08 標(biāo)簽:三維晶體硅金剛石 998 0

金剛石碳化硅晶體硅的熔沸點(diǎn)怎么比較

金剛石、碳化硅和晶體硅都是由碳元素構(gòu)成的晶體材料,它們具有不同的晶體結(jié)構(gòu)和化學(xué)性質(zhì)。 一、晶體結(jié)構(gòu) 金剛石 金剛石是一種具有四面體結(jié)構(gòu)的碳原子晶體。每個(gè)...

2024-08-08 標(biāo)簽:晶體硅金剛石電導(dǎo)率 1359 0

碳化硅和晶體硅誰(shuí)的熔點(diǎn)高

1.碳化硅和晶體硅的熔點(diǎn)比較,碳化硅的熔點(diǎn)更高。 具體來(lái)說(shuō),碳化硅的熔點(diǎn)大于2700℃,并且其沸點(diǎn)高于3500℃。而晶體硅的熔點(diǎn)則為1410℃(也有資料...

2024-08-08 標(biāo)簽:金屬晶體硅碳化硅 1197 0

磷摻雜時(shí)間對(duì)晶體硅太陽(yáng)能電池反射率、接觸電阻、方阻的影響

磷摻雜時(shí)間對(duì)晶體硅太陽(yáng)能電池反射率、接觸電阻、方阻的影響

晶體硅太陽(yáng)能電池是目前市場(chǎng)主要的太陽(yáng)能電池技術(shù)之一,其中硅片的金屬化在有效收集太陽(yáng)能方面起著至關(guān)重要的作用。硅片和金屬柵線之間的接觸形成和其特性受到PN...

2024-03-29 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池接觸電阻晶體硅 1537 0

細(xì)述幾種高效晶體硅太陽(yáng)能電池技術(shù)

細(xì)述幾種高效晶體硅太陽(yáng)能電池技術(shù)

一般高效單晶硅電池采用化學(xué)腐蝕制絨技術(shù),制得絨面的反射率可達(dá)到10%以下。目前較為先進(jìn)的制絨技術(shù)是反應(yīng)等離子蝕刻技術(shù)(RIE),該技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是和晶硅的晶...

2024-03-19 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池蝕刻晶體硅 1609 0

四代半導(dǎo)體的發(fā)展現(xiàn)狀,氧化鎵新進(jìn)展介紹

半導(dǎo)體內(nèi)部的價(jià)電子通常被共價(jià)鍵束縛,無(wú)法自由移動(dòng),自然也就無(wú)法參與導(dǎo)電。所有價(jià)電子所處的能帶區(qū)域被稱(chēng)為價(jià)帶,價(jià)電子在受到熱、光、電、磁等方式的激發(fā)時(shí)

2023-03-29 標(biāo)簽:晶體硅氧化鎵 2366 0

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晶體硅資訊

15.8% PCE與20% AVT,全背接觸中性色透明晶體硅太陽(yáng)能電池,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫模塊化

15.8% PCE與20% AVT,全背接觸中性色透明晶體硅太陽(yáng)能電池,實(shí)現(xiàn)無(wú)縫模塊化

透明太陽(yáng)能電池(TSCs)作為太陽(yáng)能技術(shù)的新前沿,因其在建筑集成光伏(BIPV)和多種創(chuàng)新應(yīng)用中的潛力而備受矚目。然而,制造既高效又美觀的透明太陽(yáng)能模塊...

2024-12-16 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池測(cè)試儀晶體硅 161 0

如何更好回收太陽(yáng)能電池板

在威尼斯工業(yè)區(qū)的一個(gè)集裝箱內(nèi),意大利初創(chuàng)公司9-Tech正在嘗試解決一個(gè)迫在眉睫的全球性問(wèn)題:如何負(fù)責(zé)任地回收5400萬(wàn)至1.6億噸太陽(yáng)能組件,這些組件...

2024-07-26 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池板晶體硅光伏組件 687 0

DEKRA德凱助力企業(yè)高效進(jìn)入目標(biāo)國(guó)際市場(chǎng)

11月8-9日,2023年“晶體硅先進(jìn)光伏技術(shù)和材料論壇(ATPV)”秋季會(huì)議暨中國(guó)材料與試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì),太陽(yáng)能光伏系統(tǒng)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(CSTM...

2023-11-09 標(biāo)簽:晶體硅光伏技術(shù)DEKRA 519 0

天合光能農(nóng)光互補(bǔ)項(xiàng)目送電成功 推動(dòng)綠色能源與生態(tài)融合發(fā)展

近日,天合光能貴州省三都縣周覃農(nóng)業(yè)光伏電站項(xiàng)目送電成功!該項(xiàng)目位于貴州省三都縣周覃鎮(zhèn),裝機(jī)規(guī)模80MW,占地約為2407畝,銘牌裝機(jī)容量80.028MW...

2023-09-25 標(biāo)簽:綠色能源逆變器天合光能 1045 0

DEKRA德凱為未來(lái)光伏行業(yè)提供完善的綜合性測(cè)試環(huán)境

近年來(lái),在“碳達(dá)峰、碳中和”的宏偉目標(biāo)引領(lǐng)下,中國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)保持快速穩(wěn)步增長(zhǎng),光伏發(fā)電已成為目前最經(jīng)濟(jì)的電力能源之一,全球新增裝機(jī)年需求將邁向太瓦時(shí)代。

2022-08-25 標(biāo)簽:晶體硅光伏電站DEKRA 770 0

用各向異性濕法蝕刻技術(shù)制作的低損耗硅波導(dǎo)

低損耗硅波導(dǎo)和有效的光柵耦合器來(lái)將光耦合到其中。通過(guò)使用各向異性濕法蝕刻技術(shù),我們將側(cè)壁粗糙度降低到1.2納米。波導(dǎo)沿[112]方向在絕緣體上硅襯底上形成圖案。

2021-12-22 標(biāo)簽:耦合器晶體硅離子 896 0

新六邊形硅有望超過(guò)金剛石硅的新型晶體硅

美國(guó)科學(xué)家在最新一期《物理學(xué)評(píng)論快報(bào)》雜志撰文指出,他們開(kāi)發(fā)了一種新方法,合成出了一種擁有六邊形結(jié)構(gòu)的新型晶型硅,這種晶型硅有可能被用于制造新一代電子和...

2021-06-17 標(biāo)簽:晶體光伏晶體硅 2096 0

Si-II會(huì)直接轉(zhuǎn)化為體心立方結(jié)構(gòu)或菱形結(jié)構(gòu)的亞穩(wěn)態(tài)晶體硅

硅作為電腦、手機(jī)等電子產(chǎn)品的核心材料,是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基石。另外硅的多種亞穩(wěn)態(tài)也是潛在的重要微電子材料,其每種亞穩(wěn)態(tài)因其結(jié)構(gòu)的不同而具有獨(dú)特的電學(xué)、光學(xué)...

2020-10-17 標(biāo)簽:微電子亞穩(wěn)態(tài)晶體硅 3369 0

科學(xué)家已完成鈣鈦礦與有機(jī)太陽(yáng)能的太空測(cè)試

鈣鈦礦太陽(yáng)能與有機(jī)太陽(yáng)能都是備受看好的新興太陽(yáng)能技術(shù),性能良好也比現(xiàn)有的太陽(yáng)能電池更薄更輕,應(yīng)用范圍相當(dāng)廣泛,而現(xiàn)在它們的應(yīng)用領(lǐng)域還擴(kuò)至宇宙,科學(xué)家已經(jīng)...

2020-08-24 標(biāo)簽:太陽(yáng)能晶體硅鈣鈦礦 692 0

基于銅復(fù)合電解質(zhì)的染料敏化太陽(yáng)能電池

他說(shuō):“一旦你能進(jìn)入市場(chǎng),你所學(xué)到的東西就和你在實(shí)驗(yàn)室所學(xué)到的完全不同了?!?/p>

2020-06-11 標(biāo)簽:太陽(yáng)能電池互聯(lián)網(wǎng)晶體硅 1854 0

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晶體硅數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • OBD
    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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