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標簽 > 日月光
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據(jù)悉,日月光今年的資本支出規(guī)模有可能比去年增長40%-50%以上,其中65%用于封裝業(yè)務,尤其是先進封裝項目。其首席執(zhí)行官吳田玉強調(diào),先進封裝及測試收入...
近日,全球領先的半導體封測廠日月光表示,為了進一步擴大先進封裝產(chǎn)能,公司計劃在今年將整體資本支出擴大40%至50%。這一決策表明日月光對先進封裝技術的重...
日月光投控2023年營收達5819.14億元,資本支出降至15.66億美元
在2023年最后一季度,日月光取得了1605.81億元的收入,比上一季度增長了4%,較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時,其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...
日月光投控計劃創(chuàng)歷史新高資本支出,擴大先進封裝產(chǎn)能
日月光財務主管董宏思表示,預計今年的資本支出將同比增加40%-50%,其中65%用于封裝領域,特別是先進封裝項目。目前,封裝測試占其主要業(yè)務的60%以上...
日月光預期營收優(yōu)于2023年,基層員工獎金達1.5億元
根據(jù)最近公布的財務報告,日月光在2023年度第四季度實現(xiàn)了1605.81億元的合并營收,同比增長4.2%,符合先前預測。至年末,日月光的平均產(chǎn)能利用率約...
日月光投控旗下日月光半導體積極擴充馬來西亞封測廠產(chǎn)能,2022年11月馬來西亞檳城新廠四廠及五廠動土,預計2025年完工,日月光當時指出,將在5年內(nèi)投資...
半導體封測大廠日月光投控近日宣布,其馬來西亞子公司已投資約4.64億新臺幣,成功取得馬來西亞檳城州桂花城科技園的土地使用權。這次擴充產(chǎn)能的主要目的是布局...
半導體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告,稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉(約人民幣1億元)擴大馬來西亞檳城投資,主要布局先進封裝產(chǎn)能。 據(jù)百...
日月光聯(lián)合研發(fā)中心成立,將深耕異質(zhì)整合、硅光子等技術
日月光集團隆重舉辦聯(lián)合研發(fā)中心啟動儀式,宣布與中國臺灣“成功大學”(以下簡稱成大)展開深度合作。此次合作旨在共同培養(yǎng)優(yōu)秀人才,并共同深耕異質(zhì)整合、硅光子...
日月光聯(lián)手成大提升研發(fā)實力,加強前瞻技術研究
據(jù)悉,日月光和成大將啟動一項為期三年,總價值達5000萬新臺幣的研發(fā)項目,涵蓋研發(fā)技術的各個層面。除了基礎研究,雙方還會加大教育和人才培養(yǎng)力度,如設立獎...
各大投行對日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意,預計2024年公司的產(chǎn)能將會恢復到70%到80%,再加上測試業(yè)務比例的增加,本年度的營收以及盈利能力都有望超越2023年。
早前,日月光宣布其旗下子公司ASE將會收購測試設施,進一步提升封裝產(chǎn)量。市場分析員推測,此舉或為了應對接下來幾年激增的需求。相關供應商也證實,日月光一直...
日月光表示,本次租賃福雷電子的大樓主要為了優(yōu)化內(nèi)部設施布局和擴展封裝產(chǎn)能。據(jù)預測,先進封裝業(yè)務未來發(fā)展?jié)摿薮螅ˋI/HPC、網(wǎng)絡等領域,預計明年相...
日月光表示,10月份美國顧客的新產(chǎn)品出貨進入傳統(tǒng)旺季,營業(yè)業(yè)績創(chuàng)下了一年來的最高紀錄,因此銷售增長受惠。預計q4也會比q3增長。但外資預測說,隨著日光月...
日月光半導體(日月光投資控股股份有限公司成員 - 紐約證交所代碼:ASX)于2023年10月3日發(fā)表推出整合設計生態(tài)系統(tǒng)(Integrated Desi...
最近日月光投資公司運營負責人吳田玉出席活動時表示,對半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)很了解,目前庫存正在持續(xù)修改,世界經(jīng)濟仍有未定因素。從長遠來看,半導體需求量仍然是健康...
日月光美國子公司斥資2400萬美元購置房產(chǎn) 以應對未來產(chǎn)線擴充需求
日月光投控ISE Labs提供硅谷地區(qū)企業(yè)的測試要求,包括測試工程、量產(chǎn)測試服務、測試項目開發(fā)、測試接口及可靠性測試、靜電保護(esd)、老化測試、環(huán)境...
CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊,傳英偉達急找日月光協(xié)助
日月光不評論單一客戶與訂單動態(tài)。業(yè)界指出,英偉達的整個AI芯片結(jié)構(gòu)設計是最高商業(yè)秘密,唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助,才能避開IDM提供晶圓代工與封測服務可能的...
日月光連續(xù)七年獲道瓊斯永續(xù)指數(shù)“半導體及半導體設備產(chǎn)業(yè)“最高分
日月光于ESG上的長期作為與績效一直受到國內(nèi)外永續(xù)評比機構(gòu)的正面肯定,除DJSI與CDP之外,日月光亦連續(xù)八年入選英國富時社會責任新興市場指數(shù)(FTSE...
日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風險,有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 標簽:晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 548 0
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