日月光

日月光5月業(yè)績穩(wěn)健增長，AI與HPC領域前景廣闊

近日，全球知名的封測大廠日月光公布了其5月份的業(yè)績報告，再次證明了其在封裝測試領域的強大實力。據(jù)報告顯示，日月光在5月份實現(xiàn)營收474.93億新臺幣，環(huán)...

2024-06-14 標簽：封裝測試AI日月光 581 0

半導體封測行業(yè)顯著復蘇,高端封測市場潛力巨大

近日，封裝測試巨頭日月光發(fā)表了關于其5月份財務業(yè)績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復蘇，5月公司實現(xiàn)的營業(yè)額創(chuàng)造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二...

2024-06-12 標簽：集成電路封裝測試日月光 752 0

日月光推出powerSiP創(chuàng)新供電平臺

半導體封測行業(yè)的領軍企業(yè)日月光半導體，近日宣布其最新研發(fā)的powerSiP創(chuàng)新供電平臺正式問世。該平臺以其獨特的設計，顯著減少了信號和傳輸損耗，并有效解...

2024-06-03 標簽：半導體供電日月光 392 0

日月光宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗

日月光半導體（日月光投控成員–紐約證交所代碼：ASX）宣布推出powerSiP?創(chuàng)新供電平臺，可減少信號及傳輸損耗，同時應對電流密度挑戰(zhàn)。

2024-05-30 標簽：微處理器直流轉換器人工智能 465 0

日月光投控今年運營業(yè)績有望超去年，股價近期再創(chuàng)新高

全球半導體產業(yè)正在擺脫去年庫存調整的陰影，盡管臺積電作為先進制程的領軍者，被視為2024年半導體產業(yè)增長的關鍵，但市場此前對成熟制程和封裝測試領域的展望...

2024-05-28 標簽：半導體產業(yè)封裝日月光 458 0

日月光報告：4月營收同比增長5.78%?

臺灣半導體封測巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績報告。其當月合并收入達到了458.19億新臺幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長0.44%?？偟膩碚f，公司營收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標簽：半導體封測日月光 625 0

日月光半導體封測大廠公布4月財報，營收穩(wěn)健增長

科技巨頭日月光近日公布四月份業(yè)績：總營收額高達458.19億新臺幣，相比去年同期增長5.78%，維持穩(wěn)定增長態(tài)勢；而在均勻季度間比較，環(huán)比上漲了0.44%。

2024-05-10 標簽：半導體封裝測試日月光 407 0

日月光與日本政府就建設先進封裝廠的談判接近尾聲

盡管如此，日月光官方并未對市場傳聞做出評論。但據(jù)了解，日月光和日本政府已經經過了長時間的磋商，目前已經基本確定了相關的資助和投資細節(jié)，預計該項目的投資額...

2024-04-29 標簽：半導體產業(yè)日月光先進封裝 376 0

臺積電封裝產能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求

臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術必然成為AI芯片主要生產方式。

2024-04-23 標簽：臺積電人工智能日月光 504 0

日月光投控再獲蘋果重大訂單

今年的iPhone16新機型將摒棄實體音量鍵和電源鍵，取而代之的是電容式觸控按鍵。為了提升用戶體驗，蘋果計劃在新機型中增加第二顆Taptic Engin...

2024-04-22 標簽：iPhone電容式日月光 480 0

蘋果iPhone 16系列迎重大革新 日月光投控贏得關鍵封裝大單

了滿足蘋果新設計與新訂單的需求，日月光投控的高雄廠正在全力進行擴產工作。

2024-04-22 標簽：iPhone蘋果日月光 925 0

日月光應邀出席SEMICON China異構集成(先進封裝)國際會議

為期一周的SEMICON China 活動于上周六在上海落下帷幕，整周活動開展得如火如荼, 特別是上周二(3月19日)舉辦的異構集成(先進封裝)國際會議...

2024-03-27 標簽：人工智能日月光ai技術 443 0

日月光推出先進封裝平臺新技術：微間距芯粒互連技術

　這項技術采用新型金屬疊層于微凸塊之上，達成20μm（2*10-5米）芯片與晶圓之間的極致間距，較從前方案減少了一半。此舉大幅度增強了硅-硅互連能力，對...

2024-03-22 標簽：半導體日月光先進封裝 786 0

日月光投控墨西哥購地進軍北美車用電子市場

據(jù)了解，此次收購的目的在于滿足企業(yè)日益增長的產能需求。眾所周知，IRT這一行徑無疑是對未來北美汽車電子市場的一種積極的戰(zhàn)略布局。

2024-03-20 標簽：汽車電子日月光先進封裝 659 0

日月光成功贏得蘋果M4芯片先進封裝訂單

在此之前，蘋果M系列Apple Silicon芯片由臺積電一家承擔前道芯片加工以及后道高級封裝工作。如今蘋果將兩者訂單進行區(qū)分，使得日月光成為了其先進封...

2024-03-18 標簽：芯片蘋果日月光 733 0

今日看點丨小米汽車 SU7 官宣 3 月 28 日正式上市；日月光奪蘋果先進封裝大單

1. 日月光奪蘋果先進封裝大單 下半年起陸續(xù)貢獻營收 ? 日月光投控先進封裝布局報喜，傳出拿下蘋果新一代M4處理器先進封裝大單，蘋果成為日月光投控第一個...

2024-03-12 標簽：日月光小米汽車先進封裝 1013 0

日月光4.79億元收購英飛凌工廠，深化戰(zhàn)略合作

根據(jù)約定，日月光將投入約21億新臺幣（折合人民幣約4.79億元）收購英飛凌位于菲律賓卡維特和韓國天安的兩家封裝工廠，以提升自身在汽車及工業(yè)自動化領域的電...

2024-02-25 標簽：英飛凌工業(yè)自動化電源芯片 1035 0

日月光斥資21億元新臺幣收購英飛凌兩座海外封測廠

日月光投控近日宣布，將以約21億元新臺幣的價格收購英飛凌位于菲律賓和韓國的兩座后段封測廠。據(jù)悉，這兩座封測廠分別位于菲律賓的甲米地省和韓國的天安市。

2024-02-25 標簽：英飛凌日月光封測廠 824 0

日月光擬收購英飛凌兩座后段封測廠

近日，半導體封測領域的領軍企業(yè)日月光投控與知名芯片制造商英飛凌共同宣布，雙方已正式簽署收購協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，日月光投控將以6258.9萬歐元的價格，收購...

2024-02-25 標簽：英飛凌半導體日月光 779 0