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標簽 > 新思科技
Synopsys(新思科技)是為全球集成電路設計提供電子設計自動化(EDA)軟件工具的主導企業(yè),為全球電子市場提供技術(shù)先進的IC設計與驗證平臺,致力于復雜的芯片上系統(tǒng)(SoCs)的開發(fā)。同時,Synopsys公司還提供知識產(chǎn)權(quán)和設計服務,為客戶簡化設計過程,提高產(chǎn)品上市速度。
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6月19日,一年一度的新思科技開發(fā)者大會在上?;ヂ?lián)寶地拉開帷幕。今年的開發(fā)者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會...
新思科技與Kudan達成合作 共同針對嵌入式視覺處理器優(yōu)化軟件算法
新思科技和領(lǐng)先的同步定位與建圖(SLAM)軟件算法授權(quán)商Kudan近日宣布達成合作,共同針對新思科技DesignWare? ARC? EV6x嵌入式視覺...
從IC設計到系統(tǒng)創(chuàng)新,新思科技為AI創(chuàng)新提速
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)以前談論AI創(chuàng)新,更多會聚焦在核心處理器和算法上。不過,隨著AI功能的復雜度提升,傳統(tǒng)形式的IC設計已經(jīng)很難覆蓋全部的功能...
百億年前的宇宙大爆炸 給地球帶來了變化萬千的 碳基生命 。 而 硅基生命 經(jīng)歷了70多年的發(fā)展, 最像人腦、會說人話的機器人ChatGPT, 終于在去年...
2023-07-07 標簽:新思科技 3143 0
新思科技近日宣布,其全球業(yè)務獲得2019 CarbonNeutral?認證,減少約100000噸二氧化碳排放量。為實現(xiàn)碳排放平衡,新思科技正采取行動減少...
新思科技Simpleware AI工具幫助醫(yī)院更好改善治療效果
即時醫(yī)療3D打印是將患者的磁共振成像(MRI)或CT掃描結(jié)果轉(zhuǎn)換為3D表面重建(通常為STL或3Mf),然后發(fā)送至3D打印機打印出來,打印這一操作可以在...
2022-06-14 標簽:AI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換新思科技 3095 0
行業(yè) | 新思科技將繼續(xù)與三星合作研發(fā)3nm工藝!
3nm工藝相較于今年開始量產(chǎn)的7nm EUV工藝更為先進,是下一代半導體加工工藝,可以進一步減少芯片尺寸。
新思宣布用于臺積電7納米制程技術(shù)的IP已獲得超過250個設計的選用
新思宣布,其用于臺積電7納米制程技術(shù)的DesignWare邏輯庫、嵌入式存儲器、界面和類比IP已獲得超過250個設計的選用(design wins),目...
新思科技ZeBu虛擬測試系統(tǒng)解決方案與Ixia IxVerify,對復雜的網(wǎng)絡芯片進行可擴展、靈活且準確的驗證
新思科技推出全新定制設計解決方案Custom Compiler
Custom Compiler?將定制設計任務時間由數(shù)天縮短至數(shù)小時,消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。
新思CXL2.0驗證IP,加速連接新一代互聯(lián)技術(shù)
新思科技(Synopsys)宣布推出業(yè)界首個支持Compute Express Link (CXL) 2.0的驗證IP(VIP),以實現(xiàn)數(shù)據(jù)密集型片上系...
2020-12-26 標簽:互聯(lián)網(wǎng)人工智能新思科技 2927 0
兩大趨勢,四個挑戰(zhàn),未來芯片產(chǎn)業(yè)與生態(tài)路在何方?
本文轉(zhuǎn)載自《TechSugar》 感謝《TechSugar》對新思科技的關(guān)注 在經(jīng)歷了過去十年來最佳增長之后,半導體下游應用市場在2022年迎來低谷期,...
2023-01-17 標簽:新思科技 2875 0
燧原科技作為人工智能代表企業(yè)參加新思科技開發(fā)者大會
一年一度的新思科技開發(fā)者大會今天開幕,這次大會的主題是芯際探索,燧原科技獲邀作為人工智能的代表企業(yè)參加了現(xiàn)場展示。 通過對邃思芯片、云燧T10訓練加速卡...
新思科技宣布其DesignWare ARC EM22FS功能安全處理器已獲得認證
為滿足嚴格的安全要求,ARC功能安全處理器具備集成的安全關(guān)鍵硬件功能,包括存儲器和接口的糾錯碼 (ECC)、內(nèi)部寄存器和診斷錯誤注入的瞬時故障保護、以及...
華邦OctalNAND Flash與新思科技DesignWare AMBA IP完美契合,提供完整的高容量NAND閃存解決方案
隨著 OTA更新成為嵌入式系統(tǒng)設計中的標準功能,其所需內(nèi)存容量通常也會翻倍。如今,1Gb與2Gb的內(nèi)存用于代碼存儲相當常見,甚至4Gb 也被頻繁采用。
新思科技推出3DIC Compiler平臺,轉(zhuǎn)變了復雜的2.5和3D多裸晶芯片系統(tǒng)的設計與集成
新思科技的3DIC Compiler建立在一個IC設計數(shù)據(jù)模型的基礎(chǔ)上,通過更加現(xiàn)代化的3DIC結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了容量和性能的可擴展性。該平臺提供了一個集規(guī)劃...
新思科技助力基于下一代Armv9架構(gòu)的SoC設計成功
全面運算為中心的解決方案集成了新思科技的設計、驗證和IP產(chǎn)品組合,助力高端消費設備實現(xiàn)更優(yōu)性能功耗比。
摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”,代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍,在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡,選擇哪一種道路持續(xù)精進,或許...
加利福尼亞州山景城,2022年6月2日– 新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)近日正式推出全新DesignDash設計優(yōu)...
新思科技PrimeSim可靠性分析解決方案加速任務關(guān)鍵型IC設計超收斂
經(jīng)晶圓廠認證的全生命周期可靠性簽核有助于預防汽車、醫(yī)療和5G芯片設計中的過度設計和昂貴的后期ECO(工程變更指令)
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