新思科技

新思科技ZeBu EP和HAPS-100 A12 FPGA的關(guān)鍵用例

從用于人工智能工作負(fù)載的大型單片SoC到復(fù)雜的Multi-Die系統(tǒng)，當(dāng)今的芯片設(shè)計對軟件和硬件驗證提出了更大的挑戰(zhàn)。門的數(shù)量擴展到數(shù)十億級別，若開發(fā)者...

2024-07-18 標(biāo)簽：FPGA芯片人工智能 1022 0

新思科技攜手英特爾推出可量產(chǎn)Multi-Die芯片設(shè)計解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布推出面向英特爾代工EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)的可量產(chǎn)多裸晶芯片設(shè)計參考流程，該流程采用了Synopsys.ai EDA全面...

2024-07-16 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計新思科技 604 0

新思科技引領(lǐng)EMIB封裝技術(shù)革新，推出量產(chǎn)級多裸晶芯片設(shè)計參考流程

在當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的背景下，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為推動芯片性能與系統(tǒng)集成度飛躍的關(guān)鍵力量。近日，全球領(lǐng)先的EDA（電子設(shè)計自動化）和半導(dǎo)體IP解決方...

2024-07-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計新思科技 512 0

AI+EDA加速萬物智能時代的到來

在當(dāng)今科技浪潮中，EDA（電子設(shè)計自動化）的角色已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了傳統(tǒng)的芯片設(shè)計范疇，它深度滲透并貫穿了從芯片設(shè)計、仿真測試、驗證到制造、封裝的整個產(chǎn)業(yè)鏈。隨...

2024-07-10 標(biāo)簽：芯片eda人工智能 995 0

AI+EDA加速雙向賦能，引領(lǐng)萬物智能時代的創(chuàng)新

當(dāng)前，EDA不僅僅是芯片設(shè)計，而是貫穿了芯片設(shè)計、仿真測試、芯片驗證乃至制造、封裝整條產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。近年來，智能駕駛、數(shù)據(jù)中心、人工智能等大規(guī)模芯片應(yīng)用不...

2024-07-09 標(biāo)簽：IPedaAI 686 0

新思科技面向英特爾代工推出可量產(chǎn)的多裸晶芯片設(shè)計參考流程，加速芯片創(chuàng)新

3DIC Compiler協(xié)同設(shè)計與分析解決方案結(jié)合新思科技IP，加速英特爾代工EMIB技術(shù)的異構(gòu)集成 摘要： 新思科技人工智能（AI）驅(qū)動型多裸晶芯片...

2024-07-09 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計新思科技 804 0

新思科技受邀參加2024世界人工智能大會

2024年7月4日上午，新思科技總裁兼首席執(zhí)行官Sassine Ghazi（蓋思新）先生受邀參加2024世界人工智能大會暨人工智能全球治理高級別會議，并...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片人工智能新思科技 768 0

新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案

? 如今，摩爾定律逐漸放緩，開發(fā)者憑借自身的聰明才智，探索到了一些突破物理極限的創(chuàng)新方法。Multi-Die設(shè)計便是其中之一，能夠異構(gòu)集成多個半導(dǎo)體芯片...

2024-07-03 標(biāo)簽：封裝物聯(lián)網(wǎng)新思科技 1025 0

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

? 萬物智能時代如何創(chuàng)新——來自Aart和Sassine的思考 新思科技聯(lián)合創(chuàng)始人兼執(zhí)行主席Aart de Geus和新思科技首席執(zhí)行官兼總裁Sassi...

2024-06-29 標(biāo)簽：芯片PCIe人工智能 656 0

新思科技發(fā)布PCIe 7.0 IP解決方案，賦能AI與HPC前沿設(shè)計

在全球芯片設(shè)計領(lǐng)域，新思科技（Synopsys）再次展現(xiàn)了其技術(shù)領(lǐng)先的實力。近日，公司宣布推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，這一重大創(chuàng)新...

2024-06-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計AI新思科技 599 0

新思科技推出業(yè)界首款PCIe 7.0 IP解決方案

新思科技（Synopsys）近日宣布，推出業(yè)界首款完整的PCIe 7.0 IP解決方案，包括控制器、IDE安全模塊、PHY和驗證IP。該解決方案可以助力...

2024-06-25 標(biāo)簽：芯片PCIe新思科技 528 0

三星與新思科技攜手，備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現(xiàn)量產(chǎn)，并在市場中...

2024-06-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新思科技三星 516 0

新思科技Q2營收不及預(yù)期

近日，全球知名的芯片設(shè)計軟件制造商新思科技公布了其2024財年第二季度的財務(wù)報告。報告顯示，盡管公司營收同比增長了15%，達(dá)到了14.55億美元，但這一...

2024-05-23 標(biāo)簽：芯片設(shè)計新思科技 481 0

新思科技x Multibeam推出業(yè)界首款可量產(chǎn)電子束光刻系統(tǒng) 無需掩膜

? 基于掩膜的傳統(tǒng)光刻技術(shù)，其成本正呈指數(shù)級攀升。而無掩膜的電子束光刻技術(shù)提供了補充性選項，可以幫助芯片制造商更快地將產(chǎn)品推向市場。電子束光刻技術(shù)采用電...

2024-05-22 標(biāo)簽：光刻新思科技電子束 2309 0

新思科技將出售軟件質(zhì)量與安全部門

新思科技近日宣布，將出售其軟件質(zhì)量與安全業(yè)務(wù)部門，此次交易價值高達(dá)21億美元，預(yù)計在今年下半年完成。此舉標(biāo)志著新思科技在優(yōu)化其業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、提升利潤率方面邁...

2024-05-14 標(biāo)簽：新思科技軟件質(zhì)量 489 0

新思科技與臺積公司深化EDA與IP合作

新思科技近日與臺積公司宣布，在先進(jìn)工藝節(jié)點設(shè)計領(lǐng)域開展了廣泛的EDA和IP合作。雙方的合作成果已經(jīng)成功應(yīng)用于一系列人工智能、高性能計算和移動設(shè)計領(lǐng)域，取...

2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda新思科技 533 0

新思科技與臺積公司深度合作，推動芯片設(shè)計創(chuàng)新

　新思科技EDA事業(yè)部戰(zhàn)略與產(chǎn)品管理副總裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投產(chǎn)的EDA流程和支持3Dblox標(biāo)準(zhǔn)的3DIC Compiler光...

2024-05-11 標(biāo)簽：soceda新思科技 459 0

是德科技、新思科技和Ansys推出全新集成射頻設(shè)計遷移流程

近日，是德科技、新思科技和Ansys攜手，共同推出了一個革命性的集成射頻（RF）設(shè)計遷移流程。這一流程旨在助力臺積電從N16制程無縫升級到N6RF+技術(shù)...

2024-05-11 標(biāo)簽：射頻新思科技是德科技 390 0