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標簽 > 散熱
散熱的方式有輻射散熱,傳導(dǎo)散熱,對流散熱,蒸發(fā)散熱。機體各組織器官產(chǎn)生的熱量,隨著血液循環(huán)均勻地分布于全身各部。當血液流經(jīng)皮膚血管時,全部熱量的90%由皮膚散出,因此皮膚是人體散熱的主要部位。
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隨著芯片集成度的不斷提高,芯片封裝密度也在不斷增加,這給芯片散熱帶來了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會導(dǎo)致芯片性能下降,甚至會造成芯片損壞。因此,解決芯片封裝散熱問題...
來源 | Ceramics International 01 背景介紹 隨著智能電子設(shè)備的高度集成化和小型化,電子元件產(chǎn)生的大量熱量導(dǎo)致電子設(shè)備效率降低...
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
熱設(shè)計基礎(chǔ)知識——可靠性設(shè)計重要組成部分
2023-04-14 標簽:電子設(shè)備散熱可靠性設(shè)計 889 0
隨著現(xiàn)代社會消費者對便攜式電子設(shè)備的需求不斷增加,電子設(shè)備向著更小、更輕、多功能的方向發(fā)展。因此電子元件的高度集成度導(dǎo)致電子電路中單個元件產(chǎn)生的熱量越來...
電子設(shè)備在工作時會產(chǎn)生一定的熱量,導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量,設(shè)備的溫度就會持續(xù)上升,過熱會導(dǎo)致設(shè)備故障,從而降低電子設(shè)備的可靠...
變頻電機散熱風機方向應(yīng)根據(jù)電機和散熱風機的具體要求進行確定。一般來說,變頻電機散熱風機的方向應(yīng)為從電機內(nèi)部吹出熱風,將電機內(nèi)部的熱量帶走,以保證電機的正常運行。
Si二極管用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估-PMDE封裝的外形和內(nèi)部結(jié)構(gòu)
PMDE與PMDU封裝:外形比較 下面是PMDE和PMDU的外形比較圖。新封裝PMDE與傳統(tǒng)的PMDU封裝相比,安裝面積削減了約40%,盡管如此,通過將...
與傳統(tǒng)單面散熱 IGBT 模塊不同,雙面散熱汽車 IGBT 模塊同時向正、反兩面?zhèn)鲗?dǎo)熱量,其熱測試評估方式需重新考量。本文進行雙面散熱汽車 IGBT 模...
這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不能指望由PCB本身樹脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。
2023-02-08 標簽:pcb電路板PCB設(shè)計 2135 0
電機作為多物理場、強耦合的能量轉(zhuǎn)換系統(tǒng),其能量轉(zhuǎn)換效率并不是百分之百,在將電能轉(zhuǎn)換為機械能的過程中會損失一部分能量,這些損失的能量絕大部分轉(zhuǎn)換為熱能引起...
整個電力電子行業(yè),包括射頻應(yīng)用和涉及高速信號的系統(tǒng),都在朝著在越來越小的空間內(nèi)提供越來越復(fù)雜的功能的解決方案發(fā)展。設(shè)計人員在滿足系統(tǒng)尺寸、重量和功率要求...
FloTHERM在自然冷卻系統(tǒng)的應(yīng)用
摘要:電子設(shè)備內(nèi)不斷升高的功率密度的增長總是超越了關(guān)注這些機箱散熱解決方案的增長。在很多電子行業(yè),通過自然對流冷卻設(shè)備的能力是極其重要的。不使用諸如風扇...
2022-05-09 標簽:散熱FloTHERM冷卻系統(tǒng) 4127 0
玩游戲筆記本發(fā)熱太燙嚴重影響游戲體驗性以及操作的舒適度,相信這是廣大網(wǎng)友都關(guān)心的問題。
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