散熱

計(jì)算機(jī)CPU溫度監(jiān)控控制電路圖

計(jì)算機(jī)用散熱控制電路圖 奔騰4計(jì)算

2008-11-07 標(biāo)簽：散熱 4573 0

如何解決芯片封裝散熱問(wèn)題

工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。

2022-07-18 標(biāo)簽：芯片封裝散熱 4528 0

數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題該如何選擇液冷散熱？

隨著5G萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái)，高性能高密度的計(jì)算需求加速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心能耗問(wèn)題日益凸顯。您對(duì)液冷散熱了解多少？應(yīng)該選擇哪種液冷方式？對(duì)于冷凍液的又該做怎么的選擇？

2020-09-08 標(biāo)簽：散熱數(shù)據(jù)中心液冷 4501 0

20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來(lái)越大，導(dǎo)致散熱問(wèn)題越來(lái)越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 4193 0

永磁無(wú)刷直流電機(jī)控制器中IGBT模塊的熱計(jì)算、仿真和試驗(yàn)對(duì)比

IGBT驅(qū)動(dòng)三相永磁無(wú)刷直流電機(jī)，流過(guò)電流在理想狀態(tài)下是峰值為60°角的梯形波，實(shí)際運(yùn)行中受電機(jī)電感影響和電容容量限制，波峰有兩個(gè)較大的尖峰，如圖1所示...

2020-04-06 標(biāo)簽：控制器電機(jī)散熱 4056 0

IC封裝及PCB設(shè)計(jì)的散熱完整性

假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個(gè)專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)的電路實(shí)驗(yàn)板，已經(jīng)完成了layout前所有需要進(jìn)行的仿真工作，并查看了廠商有關(guān)特定封裝獲得良好熱設(shè)計(jì)的建議方法。你甚至仔細(xì)...

2011-09-30 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)散熱IC封裝 3601 1

PCB銅皮面積的計(jì)算

首先給出答案，對(duì)于散熱，并非銅皮面積越大越好，銅皮較薄時(shí)更是如此。

2023-09-21 標(biāo)簽：PCBsmt散熱 3420 0

PCB最佳開(kāi)孔散熱方案

電子設(shè)備在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部的溫度迅速上升。 如果不馬上釋放該熱量，設(shè)備的溫度就會(huì)持續(xù)上升，過(guò)熱會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障，從而降低電子設(shè)備的可靠...

2023-03-14 標(biāo)簽：電源pcb印刷電路板 3367 0

散熱電路的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)

2018-06-12 標(biāo)簽：ti散熱 3125 0

如何優(yōu)化電路性能和電源散熱

當(dāng)產(chǎn)品系統(tǒng)的熱量增加時(shí)，系統(tǒng)的功耗就會(huì)成倍的增加，這樣在設(shè)計(jì)電源系統(tǒng)時(shí)，就會(huì)選擇更加大電流的解決方案，而這樣必定會(huì)帶來(lái)成本上的增加，當(dāng)電流大到一定程度時(shí)...

2020-12-26 標(biāo)簽：PCBIC散熱 2789 0

大功率電力電子器件散熱研究綜述

針對(duì)現(xiàn)階段制約電力電子技術(shù)發(fā)展的散熱問(wèn)題，以溫度對(duì)電力電子器件的影響、電力電子設(shè)備熱設(shè)計(jì)特點(diǎn)、常見(jiàn)散熱技術(shù)、散熱系統(tǒng)優(yōu)化研究和新材料在電力電子散熱研究中...

2023-11-07 標(biāo)簽：大功率電力電子器件IGBT 2314 0