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掩膜技術(shù)

光刻掩膜技術(shù)介紹

?? 光刻掩膜簡介 ?? ? 光刻掩膜（Photomask）又稱光罩、光掩膜、光刻掩膜版等，通常簡稱“mask”，是半導(dǎo)體制造過程中用于圖案轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻掩膜 272 0

半導(dǎo)體掩膜版制造工藝及流程

半導(dǎo)體掩膜版制造工藝及流程掩膜版（Photomask）又稱光罩，是液晶顯示器、半導(dǎo)體等制造過程中的圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具。光掩膜基版是制作微細(xì)...

2024-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體掩膜 1549 0

光學(xué)光刻和EUV光刻中的掩膜與晶圓形貌效應(yīng)

對先進(jìn)光刻掩膜光衍射的精密EMF模擬已成為預(yù)知光刻模擬的必做工作。

2012-05-04 標(biāo)簽：晶圓光刻 EUV 7237 0

掩膜帖子

請問FPGA最新發(fā)展趨勢是什么？

標(biāo)簽：FPGA asic 封裝 1268 2

掩膜資料下載

掩膜資訊

正性光刻對掩膜版的要求

在正性光刻過程中，掩膜版（Photomask）作為圖形轉(zhuǎn)移的關(guān)鍵工具，其性能直接影響到最終圖形的精確度和質(zhì)量。以下是正性光刻對掩膜版的主要要求：圖案準(zhǔn)...

2024-12-20 標(biāo)簽：光刻微流控掩膜 214 0

光刻掩膜和光刻模具的關(guān)系

光刻掩膜（也稱為光罩）和模具在微納加工技術(shù)中都起著重要的作用，但它們的功能和應(yīng)用有所不同。光刻掩膜版光刻掩膜版是微納加工技術(shù)中常用的光刻工藝所使用的...

2024-10-14 標(biāo)簽：光刻掩膜 286 0

光刻掩膜版制作流程

光刻掩膜版的制作是一個(gè)復(fù)雜且精密的過程，涉及到多個(gè)步驟和技術(shù)。以下是小編整理的光刻掩膜版制作流程： 1. 設(shè)計(jì)與準(zhǔn)備在開始制作光刻掩膜版之前，首先需要...

2024-09-14 標(biāo)簽：光刻掩膜 740 0

掩膜版的技術(shù)迭代

掩膜版產(chǎn)品誕生至今約70多年，是電子制造行業(yè)中使用的生產(chǎn)制具。由于掩膜版技術(shù)演變較慢，下游運(yùn)用廣泛且不同行業(yè)對掩膜版的性能、成本等要求不同，不同代別的產(chǎn)...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片 eda 掩膜 393 0

掩膜版與光刻膠的功能和作用

掩膜版與光刻膠在芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色，它們的功能和作用各有側(cè)重，但共同促進(jìn)了芯片的精確制造。? 掩膜版?，也稱為光罩、光掩膜或光刻掩膜版，...

2024-09-06 標(biāo)簽：芯片光刻膠掩膜 793 0

鉻版掩膜版介紹及制作方法

鉻版掩膜版在IC生產(chǎn)中會大量使用，現(xiàn)社會因?yàn)長CD生產(chǎn)的檔次提高了，也加大了生產(chǎn)量，鉻板也逐漸由IC行業(yè)給推薦至LCD行業(yè)。鉻板的優(yōu)點(diǎn)很多，比如：線條精...

2024-09-05 標(biāo)簽：掩膜 274 0

芯片光刻掩膜的保存方法

光刻掩模是光的一種掩蔽模片，其作用有類似于照相的通過它，可以使它“底下“的光劑部分成光，難溶于有機(jī)藥品，一部分不感光，易溶于有機(jī)藥品，以而制得選擇擴(kuò)散所...

2024-09-04 標(biāo)簽：芯片光刻掩膜 297 0

如何成功進(jìn)行微流控SU-8光刻膠的紫外曝光？

為了成功紫外曝光并且根據(jù)所需要的分辨率，光刻膠掩模必須盡可能的靠近SU-8光刻膠放置，不要有任何干擾。如要這樣做，可檢查如下幾件事。首先，光掩模和晶圓...

2024-08-23 標(biāo)簽：微流控光刻膠掩膜 342 0

什么是光刻掩膜版保護(hù)膜？

大家都知道掩膜版主要由基板、遮光層和保護(hù)膜組成，其中基板（主要采用玻璃基材，包括石英和蘇打兩種材質(zhì)）占直接原材料成本比重達(dá)90%。那么什么是掩膜版保...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片光刻保護(hù)膜 520 0

微流控光刻掩膜版的介紹及作用

微流控光刻掩膜在微流控芯片制造中扮演著至關(guān)重要的角色。它的主要作用是通過曝光和顯影等工序，將掩膜上已設(shè)計(jì)好的圖案轉(zhuǎn)移到襯底的光刻膠上，進(jìn)行圖像復(fù)制，從而...

2024-08-15 標(biāo)簽：光刻微流控掩膜 670 0

掩膜數(shù)據(jù)手冊

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
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移動開發(fā)也稱為手機(jī)開發(fā)，或叫做移動互聯(lián)網(wǎng)開發(fā)，移動應(yīng)用開發(fā)等。是指以手機(jī)、PDA、UMPC等便攜終端為基礎(chǔ)，進(jìn)行相應(yīng)的開發(fā)工作，由于這些隨身設(shè)備基本都采用無線上網(wǎng)的方式，因此，業(yè)內(nèi)也稱作為無線開發(fā)。
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深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”），成立于1984年，注冊資本4.89億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
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　　LED開關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動困難，開關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)，是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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