完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 推拉力測(cè)試機(jī)
文章:54個(gè) 視頻:22個(gè) 瀏覽:345次 帖子:0個(gè)
汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟
在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn),作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...
2024-08-07 標(biāo)簽:芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 673 0
焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書
為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備,博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí),包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過程、...
2024-08-02 標(biāo)簽:測(cè)試儀焊接推拉力測(cè)試機(jī) 938 0
芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置
芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī),可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...
2024-07-15 標(biāo)簽:芯片測(cè)試儀測(cè)試機(jī) 506 0
推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用,設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求
最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備,主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá),遙控遙測(cè),航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來越高的要求...
2024-06-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1197 0
半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備?
測(cè)試儀器選用:推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛,可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè),它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...
2024-03-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體器件推拉力測(cè)試機(jī) 543 0
什么是推拉力測(cè)試機(jī)?推拉力測(cè)試機(jī)的工作原理
故障診斷:如果發(fā)現(xiàn)物品存在故障,推拉力測(cè)試機(jī)可以用于診斷故障原因,幫助確定維修方案。 總體而言,推拉力測(cè)試機(jī)是一種重要的測(cè)試設(shè)備,可以提供準(zhǔn)確的數(shù)據(jù),用...
2023-06-03 標(biāo)簽:推拉力測(cè)試機(jī) 1679 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、...
2023-02-13 標(biāo)簽:Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 78 0
在當(dāng)今工業(yè)快速發(fā)展的背景下,材料和組件的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)于保障產(chǎn)品性能和安全至關(guān)重要。技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品復(fù)雜性的提升使得對(duì)材料和組件測(cè)試的要求日益嚴(yán)格,推拉力測(cè)...
2024-12-26 標(biāo)簽:推拉力測(cè)試機(jī) 27 0
封裝后推拉力測(cè)試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端,包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中,封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝,使電...
2024-12-12 標(biāo)簽:測(cè)試儀半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 196 0
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用是多少?
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用由測(cè)試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定,需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格是影響測(cè)試費(fèi)用重要的因素之一...
2024-08-23 標(biāo)簽:儀器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 266 0
元件貼裝推拉力測(cè)試,提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)
元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào),提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘I?,電子產(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求,同...
2024-07-25 標(biāo)簽:PCBA元件貼裝推拉力測(cè)試機(jī) 349 0
博森源推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600的硬件和軟件組成部分,這款推拉力測(cè)試方式有破壞性和非破壞性兩種測(cè)試方式。首先給大家介紹一下這臺(tái)機(jī)器的硬件部分:第一部分設(shè)...
2024-06-05 標(biāo)簽:機(jī)器測(cè)試機(jī)推拉力測(cè)試機(jī) 724 0
一文了解焊球剪切力強(qiáng)度測(cè)試,附自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用!
最近,公司出貨了一臺(tái)專門測(cè)試焊球剪切力強(qiáng)度的推拉力測(cè)試機(jī)。近年來,激光植球技術(shù)作為微連接領(lǐng)域的新興技術(shù)備受關(guān)注。盡管具有精確性、高效率和自動(dòng)化等優(yōu)勢(shì),但...
2024-05-31 標(biāo)簽:焊球推拉力測(cè)試機(jī) 792 0
金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試,推薦自動(dòng)推拉力測(cè)試機(jī)!
最近,有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī),想要進(jìn)行金絲鍵合抗拉強(qiáng)度測(cè)試。在集成電路封裝領(lǐng)域,金絲鍵合技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。無論是芯片與基板的連接,還是基板...
2024-06-03 標(biāo)簽:推拉力測(cè)試機(jī) 751 0
漲知識(shí):元器件失效之推拉力測(cè)試,附推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用!
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造和應(yīng)用中,元器件的可靠性是至關(guān)重要的。元器件失效可能導(dǎo)致產(chǎn)品性能下降甚至完全失效,給用戶帶來不便和損失,同時(shí)也對(duì)制造商的聲譽(yù)和成本造...
2024-05-23 標(biāo)簽:元器件焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī) 745 0
揭秘微動(dòng)開關(guān)推力測(cè)試,推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用分享!
最近,小編收到客戶來樣—微動(dòng)開關(guān),想要用推拉力測(cè)試機(jī)對(duì)其兩個(gè)腳進(jìn)行推力測(cè)試。推力測(cè)試可以評(píng)估微動(dòng)開關(guān)的耐久性和穩(wěn)定性,確保其在各種工作環(huán)境下都能夠可靠地...
2024-05-20 標(biāo)簽:微動(dòng)開關(guān)推拉力測(cè)試機(jī) 331 0
LED模組燈珠焊接點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用案例
最近有客戶在網(wǎng)上咨詢有沒有測(cè)試led模組燈珠焊接點(diǎn)強(qiáng)度的設(shè)備,客戶算是找對(duì)了,我們有和做過很多l(xiāng)ed行業(yè)的客戶,例如:力揚(yáng)、長(zhǎng)方、照實(shí)等,有很多的應(yīng)用案...
2024-05-18 標(biāo)簽:led測(cè)試儀推拉力測(cè)試機(jī) 471 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |