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手機(jī)芯片

手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

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手機(jī)芯片資訊

聯(lián)發(fā)科宣布,推曦力A系列產(chǎn)品線,紅米6A產(chǎn)品首載

手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科17日宣布,推出手機(jī)芯片曦力A系列產(chǎn)品線(MediaTek Helio A series),以完備功能與低功耗優(yōu)勢,搶攻更廣泛的智能手機(jī)...

2018-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片小米 2979 0

5G手機(jī)據(jù)稱將給業(yè)界帶來新的發(fā)展機(jī)會

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火星首個開源Linux系統(tǒng)以及飛行軟件框架F Prime

從保護(hù)罩中被釋放后,“毅力號”火星車將被吊車懸掛,通過尼龍繩和負(fù)責(zé)信號、控制指令傳輸?shù)碾娎|,連接“吊車”并報告實時狀態(tài)。

2021-02-23 標(biāo)簽:Linux手機(jī)芯片軟件 2911 0

展訊新推內(nèi)置ARM9的手機(jī)芯片SC6800H

展訊通信發(fā)布了一款內(nèi)置ARM9處理器的高性能多媒體手機(jī)芯片解決方案——SC6800H,該款產(chǎn)品擁有更強(qiáng)應(yīng)用和多媒體處理能力。

2011-05-23 標(biāo)簽:手機(jī)芯片ARM9展訊 2859 1

發(fā)改委突襲高通始末背景揭秘:下游偷偷舉報

對于高通公司的反壟斷舉報來自于相關(guān)行業(yè)協(xié)會和企業(yè),舉報反映的主要是高通涉嫌濫用其在無線通訊標(biāo)準(zhǔn)必要專利市場和手機(jī)芯片市場上的支配地位、實施價格壟斷行為。...

2014-03-08 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片基帶芯片 2839 0

寄望中國市場手機(jī)需求恢復(fù)!高通第二財季營收下滑17% 汽車業(yè)務(wù)增長20%

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2023-05-05 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片小米 2837 0

孟晚舟亮相華為年報發(fā)布會 談2021年收入下降原因

  2022年3月28日華為舉行2021年年度報告發(fā)布會?,F(xiàn)場華為公布了2021年的業(yè)績,數(shù)據(jù)顯示2021年全年華為全球銷售收入達(dá)到6368億元,同比下...

2022-03-31 標(biāo)簽:華為手機(jī)芯片 2738 0

MediaTek APU(AI處理器)支持相機(jī)的AI增強(qiáng)功能

實際性能表現(xiàn)方面,Geekbench 5跑分庫曾有型號為OPPO PDYM20、搭載天璣720的新機(jī)入庫,數(shù)據(jù)顯示它的單核513分,多核跑分為1659分...

2020-07-27 標(biāo)簽:手機(jī)芯片AI5G 2736 0

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高通驍龍或?qū)l(fā)布下一代集成式芯片NSA、SA雙模5G組網(wǎng)

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2019-11-07 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片 2659 0

盤點手機(jī)芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢與格局

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2016-01-12 標(biāo)簽:智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2599 0

中興自主迅龍2代,商用規(guī)模破400萬

談到手機(jī)芯片,我們都知道有Qualcomm(美國高通公司)、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊,華為海思近兩年也名聲鵲起,其實還有一家廠商也在大力發(fā)展手機(jī)芯片,那就是中...

2016-01-20 標(biāo)簽:手機(jī)芯片中興迅龍 2536 0

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華為芯片儲備情況

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2020-10-09 標(biāo)簽:芯片華為手機(jī)芯片 2454 0

了解中國芯片真相,華為真的很不容易!

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從1992年開始華為就已經(jīng)在做芯片了,所以華為更多的還是一個科技企業(yè),一個通信企業(yè),它的價值也絕對不僅僅只是一個商業(yè)價值!

2020-12-25 標(biāo)簽:華為手機(jī)芯片移動互聯(lián)網(wǎng) 2427 0

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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,業(yè)內(nèi)突傳AMD將進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域。外媒報道,AMD計劃進(jìn)入到智能手機(jī)市場中,并可能推出類似APU的“Ryzen ...

2024-11-26 標(biāo)簽:amdPC手機(jī)芯片 2425 0

智能手機(jī)芯片銷售復(fù)蘇  高通第一財季營收和凈利潤超出預(yù)期

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美東時間周三,1月31日,高通發(fā)布2024財年第一季度業(yè)績報告,盈利超出預(yù)期,營收為 99.35 億美元,同比增長5%,高于預(yù)期的 95.4 億美元。調(diào)...

2024-02-01 標(biāo)簽:高通手機(jī)芯片汽車芯片 2423 0

掌握手機(jī)芯片核心技術(shù) 打造差異化產(chǎn)品

近年來,ARM的合作廠商高通、德儀、三星、NVIDIA等在手機(jī)芯片上的各自開花,近來更有博通、華為、HTC,乃至Facebook涉足該領(lǐng)域,足以證明手機(jī)...

2012-05-08 標(biāo)簽:手機(jī)芯片 2379 0

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Coilcraft LRC trinamic
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機(jī)驅(qū)動器 步進(jìn)驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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