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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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車規(guī)級芯片是,汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。目前汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化,車規(guī)級芯片起著至關(guān)重要的存在。 車規(guī)級芯片的標(biāo)準(zhǔn):...
手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等 手機芯片原料是晶圓...
中國芯片制造水平最新動態(tài):我國擁目前有非常多的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè),比如華為海思、中芯國際、晶瑞股份以及上海微電子等企業(yè),但是很多人都不了解國產(chǎn)芯片現(xiàn)狀如何?...
全球芯片短缺持續(xù)成為焦點。汽車芯片告急、手機芯片極缺幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊,多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn),幾乎全世界都在鬧“芯”...
手機芯片是IC的一個分類,芯片制作完整過程包括芯片設(shè)計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復(fù)雜。 手機芯片通常是指應(yīng)用于手機通訊...
中國手機芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片,此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片,我國目前的芯片人才的培養(yǎng)正在...
狙擊高通!三星搶發(fā)、聯(lián)發(fā)科實測表現(xiàn)驚人,高端手機芯片市場變天?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)臨近歲末,又到一年智能手機旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會的頁面,官宣今年的技術(shù)峰會將會在20...
格科微是國內(nèi)較早發(fā)展手機CIS的芯片設(shè)計廠商之一,2007年他進入了這個市場。2014年,在中國快速成長的手機浪潮下,公司CIS芯片的出貨量超過9.4億...
從當(dāng)前的手機芯片市場來看,我們還需要RISC-V嗎?
手機芯片架構(gòu)是Arm絕對壟斷的市場,這是沒有任何疑問的。能做到這樣,一方面得益于Arm先天的RISC設(shè)計,使其具備簡單和低功耗等特性,能夠在電池容量沒有...
目前,從政治、經(jīng)濟、政策與環(huán)境等多方面角度綜合來看,5G行業(yè)各細(xì)分的產(chǎn)業(yè)鏈機會點相對以往來說都明顯提高,這與產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有著密不可分的關(guān)系。這個機會點,對...
高通芯片缺貨那么蘋果芯片會全部占據(jù)國內(nèi)市場嗎
從上面的這些數(shù)據(jù)可以看出高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩倘?,可能主要是因為三星代工出現(xiàn)了問題,生產(chǎn)量不足。
有手機供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...
火星首個開源Linux系統(tǒng)以及飛行軟件框架F Prime
從保護罩中被釋放后,“毅力號”火星車將被吊車懸掛,通過尼龍繩和負(fù)責(zé)信號、控制指令傳輸?shù)碾娎|,連接“吊車”并報告實時狀態(tài)。
華為正就出售其高端智能手機P和Mate系列業(yè)務(wù)進行初期談判
路透社稱,華為目前正與由上海市政府支持的投資公司牽頭的財團會談,就出售其高端智能手機品牌P和Mate系列業(yè)務(wù)進行初期談判。雙方會談已持續(xù)了數(shù)月,但討論內(nèi)...
即將再次開啟發(fā)售!榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄
上周五(1月22日),我們熟悉的榮耀又回來了!作為對于榮耀來說意義重大的這款榮耀V40系列手機,終于“撥開云霧”正式與大家見面。這款采用了雙挖孔屏,分辨...
專家談汽車芯片 “斷供”:主因是 8 寸晶圓緊缺,汽車芯片不會成為下一個手機芯片
1月19日消息 據(jù)同花順財經(jīng),在國經(jīng)中心舉辦的經(jīng)濟每月談上,中國國際經(jīng)濟交流中心總經(jīng)濟師陳文玲認(rèn)為,當(dāng)前,受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車,造成汽...
聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型,成全球手機芯片第一
Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電...
2021-01-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 1750 0
在全球智能手機芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標(biāo)配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
在新玩家的沖擊之下,5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位
蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進度條又快了一點。 一周前,蘋果硬件技術(shù)高級副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會面時披露,今年蘋果啟動了第一個內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)...
聯(lián)發(fā)科業(yè)績2020年實現(xiàn)大翻身
今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。
2020-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 2110 0
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