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手機芯片

手機芯片

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手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。

文章:356 瀏覽:49017 帖子:4

手機芯片資訊

車規(guī)級芯片與手機芯片有何區(qū)別

車規(guī)級芯片是,汽車元件。車規(guī)級是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。目前汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化,車規(guī)級芯片起著至關(guān)重要的存在。 車規(guī)級芯片的標(biāo)準(zhǔn):...

2021-12-09 標(biāo)簽:芯片手機芯片AEC 1.2萬 0

2021年手機芯片性能排行榜

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2021-12-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體華為手機芯片 2.7萬 0

汽車芯片短缺是什么原因

全球芯片短缺持續(xù)成為焦點。汽車芯片告急、手機芯片極缺幾乎所有用到芯片的行業(yè)都受到了沖擊,多家知名廠商因芯片供應(yīng)不足被迫停工或減產(chǎn),幾乎全世界都在鬧“芯”...

2021-12-09 標(biāo)簽:手機芯片汽車芯片電子芯片 3571 0

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中國手機芯片最新消息:近日,OPPO公司正式宣布即將發(fā)布OPPO自研芯片,此前華為、小米、vivo都已經(jīng)研發(fā)出了自己的芯片,我國目前的芯片人才的培養(yǎng)正在...

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狙擊高通!三星搶發(fā)、聯(lián)發(fā)科實測表現(xiàn)驚人,高端手機芯片市場變天?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)臨近歲末,又到一年智能手機旗艦芯片換代季。高通上周在官網(wǎng)上線了2021年度驍龍技術(shù)峰會的頁面,官宣今年的技術(shù)峰會將會在20...

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手機CIS爭霸,手機指紋芯片市場的混戰(zhàn)

格科微是國內(nèi)較早發(fā)展手機CIS的芯片設(shè)計廠商之一,2007年他進入了這個市場。2014年,在中國快速成長的手機浪潮下,公司CIS芯片的出貨量超過9.4億...

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從當(dāng)前的手機芯片市場來看,我們還需要RISC-V嗎?

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2021-05-17 標(biāo)簽:soc手機芯片RISC-V 2282 0

簡述5G的基礎(chǔ)知識及核心要點

目前,從政治、經(jīng)濟、政策與環(huán)境等多方面角度綜合來看,5G行業(yè)各細(xì)分的產(chǎn)業(yè)鏈機會點相對以往來說都明顯提高,這與產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化有著密不可分的關(guān)系。這個機會點,對...

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高通芯片缺貨那么蘋果芯片會全部占據(jù)國內(nèi)市場嗎

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手機芯片正在處于「全面缺貨」?fàn)顟B(tài)

有手機供應(yīng)鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...

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火星首個開源Linux系統(tǒng)以及飛行軟件框架F Prime

從保護罩中被釋放后,“毅力號”火星車將被吊車懸掛,通過尼龍繩和負(fù)責(zé)信號、控制指令傳輸?shù)碾娎|,連接“吊車”并報告實時狀態(tài)。

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即將再次開啟發(fā)售!榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄

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專家談汽車芯片 “斷供”:主因是 8 寸晶圓緊缺,汽車芯片不會成為下一個手機芯片

1月19日消息 據(jù)同花順財經(jīng),在國經(jīng)中心舉辦的經(jīng)濟每月談上,中國國際經(jīng)濟交流中心總經(jīng)濟師陳文玲認(rèn)為,當(dāng)前,受沖擊較大的主要是芯片密集的中高端汽車,造成汽...

2021-01-19 標(biāo)簽:晶圓手機芯片汽車芯片 4142 0

聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機型,成全球手機芯片第一

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Counterpoint表示,聯(lián)發(fā)科手機芯片在小米的供貨比重,較去年同期成長3倍以上,同時受惠華為禁令,除了華為急拉貨,聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價格、臺積電...

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全球手機芯片市場最新排行分析

在全球智能手機芯片市場上,高通稱霸了多年,旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標(biāo)配”,不過,隨著華為被美國制裁,手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。

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在新玩家的沖擊之下,5G時代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位

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聯(lián)發(fā)科業(yè)績2020年實現(xiàn)大翻身

今年5G市場飛速發(fā)展,聯(lián)發(fā)科的業(yè)績也迎來了逆襲,CEO蔡明介表示全年營收將首次超過100億美元。

2020-12-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片5G 2110 0

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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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