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手機(jī)芯片

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手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。

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手機(jī)芯片資訊

無懼兩岸手機(jī)芯片市場(chǎng)混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測(cè)試訂單不墜

半導(dǎo)體測(cè)試大廠京元電公布2016年自結(jié)1月合并營(yíng)收，達(dá)到新臺(tái)幣16.83億元，年成長(zhǎng)17.7%，創(chuàng)下歷年同期新高，市場(chǎng)估計(jì)，京元電第1季在美系客戶需求不...

2017-02-08 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 732 0

王翔:小米已具備做手機(jī)芯片的能力

近來四處尋找合作伙伴的微軟又一次示好中國(guó)，微軟公司全球CEO薩提亞納德拉昨日親自站臺(tái)在京舉行的開發(fā)者峰會(huì)，并宣布與小米開展合作。昨日，小米也宣布與微軟...

2016-06-02 標(biāo)簽：手機(jī)芯片小米購(gòu)買專利 720 0

德儀聚焦模擬芯片　淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)并裁員千人

　盡管德州儀器（TI）第4季獲利大增超過90%，但該公司似乎也跟隨半導(dǎo)體龍頭英特爾（Intel）的腳步，展開裁員措施，根據(jù)彭博（Bloomberg）報(bào)導(dǎo)...

2014-01-24 標(biāo)簽：德州儀器手機(jī)芯片 710 0

異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加？

臺(tái)灣digitimes的消息，聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后，不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場(chǎng)。高通亦趕忙宣布將在201...

2014-07-28 標(biāo)簽：手機(jī)芯片異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu) 705 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上...

2024-10-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 cpu 手機(jī)芯片 695 0

旗艦手機(jī)芯片格局巨變：看性能？看AI！

在剛剛圓滿落幕的2022驍龍峰會(huì)上，第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)正式登場(chǎng)。這個(gè)性能潛力和能效表現(xiàn)都有明顯進(jìn)步的頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)，勢(shì)必會(huì)給即將在2022年末發(fā)布的旗...

2022-11-22 標(biāo)簽：手機(jī)芯片 AI 695 0

聯(lián)發(fā)科有望躋身三星旗艦供應(yīng)鏈，天璣芯片或成Galaxy S25新選擇

在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科一直以其卓越的性能和創(chuàng)新的技術(shù)贏得了廣泛認(rèn)可。近日，韓國(guó)媒體傳出重磅消息，稱這家全球手機(jī)芯片龍頭企業(yè)有望打入三星Galaxy ...

2024-06-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片三星 692 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)突變聯(lián)芯攜手Marvell陣營(yíng)凸顯

Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會(huì)議上，透露有意尋求手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略；當(dāng)時(shí)他表示，任何能為股東帶來價(jià)值的做法...

2015-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 690 0

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片　聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Cor...

2010-02-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片聯(lián)發(fā)科技 688 0

三星芯片業(yè)務(wù)再登臺(tái)階,第二代10nm今年內(nèi)量產(chǎn)！

　　芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機(jī)芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)不斷攀升，地位也可以說是遙遙領(lǐng)先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，...

2017-04-25 標(biāo)簽：英特爾三星電子手機(jī)芯片 679 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電 Google 664 0

OPPO可能轉(zhuǎn)單聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)科2016年?duì)I收成長(zhǎng)逾29%，且在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內(nèi)需及外銷市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

2017-01-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 Oppo 661 0

聯(lián)發(fā)科：手機(jī)芯片將掀洗牌戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科（2454）中國(guó)區(qū)總經(jīng)理呂向正出席中國(guó)電子信息博覽會(huì)時(shí)表示，相較于高通，聯(lián)發(fā)科在專利處于劣勢(shì)，但卻更了解中國(guó)用戶需求，使得聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片更易實(shí)現(xiàn)量...

2013-04-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 658 0

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期，或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來，多元化收入來源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂系統(tǒng)的芯片外，亦致力于各類電子設(shè)備（如個(gè)人電腦、耳機(jī)等）處理...

2024-01-10 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 657 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營(yíng)收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 654 0

聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收月減1.2%,七個(gè)月低點(diǎn)

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科 7 日公布 11 月份營(yíng)收狀況。根據(jù)公布的自結(jié)合并營(yíng)收數(shù)字顯示，營(yíng)收金額來到新臺(tái)幣 235.16 億元，較 10 月...

2016-12-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 HelioX30 651 0

中高端芯片市場(chǎng)需求升溫，臺(tái)積電與聯(lián)電成績(jī)亮眼

臺(tái)積電在中高端手機(jī)芯片的需求增溫，新興市場(chǎng)的出貨業(yè)持續(xù)成長(zhǎng)的情況下，挹注臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)。累計(jì)，2016年前10月的營(yíng)收來到7，767.96億元，較201...

2016-11-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電手機(jī)芯片處理器芯片 640 0

LTE和多模成智能手機(jī)芯片熱點(diǎn)

如今提到智能手機(jī)，大家應(yīng)該不會(huì)陌生。據(jù)某市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)近期發(fā)布的報(bào)告顯示，2011年中國(guó)智能手機(jī)發(fā)貨量將增長(zhǎng)53%，中國(guó)智能手機(jī)出貨量將從去年的3530萬...

2011-10-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)LTE 手機(jī)芯片 640 0

高通新推手機(jī)芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強(qiáng)化AI應(yīng)用合作

據(jù)路透社等媒體報(bào)道，高通公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月21日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設(shè)計(jì)的技術(shù)引入至手機(jī)芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能...

2024-10-23 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片人工智能 631 0

高通大陸市場(chǎng)重開大門　兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)

　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一...

2016-01-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 629 1

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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