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      標(biāo)簽　>　手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      手機(jī)芯片

      +關(guān)注9人關(guān)注

      手機(jī)芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。

      文章：356個 瀏覽：49019次 帖子：4個

      手機(jī)芯片資訊

      版圖再重整，手機(jī)芯片市場誰能笑到最后？

      市場調(diào)研公司Digitimes指出，意法（STMicroelectronics）與愛立信（Ericsson）合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...

      2013-03-25 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ST-Ericsson 850 0

      后手機(jī)芯片“核戰(zhàn)爭”時代 中國廠商拿怎么拼?

      在手機(jī)和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導(dǎo)和澄清：手機(jī)并非核越多越好。

      2013-03-21 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片 1044 0

      2012全球手機(jī)芯片排名TOP10 高通穩(wěn)居榜首

      智能手機(jī)在過去五年來的巨大銷售成長，再加上4G LTE崛起，明顯改寫了全球手機(jī)芯片市場的競爭格局──高通（Qualcomm）與三星（Samsung）兩家...

      2013-02-28 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)手機(jī)芯片 1.8萬 0

      平板手機(jī)成新風(fēng)向球　手機(jī)芯片商排名釀洗牌

      平板手機(jī)介于平板、手機(jī)之間，因訴求高解析度顯示規(guī)格，必須推升系統(tǒng)處理效能，將導(dǎo)致IC設(shè)計業(yè)者加速擴(kuò)充芯片核心數(shù)，以拉高運(yùn)算時脈。除三星已運(yùn)用安謀國際（A...

      2013-01-30 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)三星電子 779 0

      芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運(yùn)能否持續(xù)到2013?

      確實，聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機(jī)市場的定義者，但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追，聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位，還有待觀察。

      2013-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 868 0

      華為今年將推自己的ARM Cortex A15芯片

      華為設(shè)備部門主管余承東（Richard Yu）曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場，這款芯...

      2013-01-13 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 1444 1

      Marvell張暉：手機(jī)芯片很難變成寡頭市場

      Marvell大中華區(qū)業(yè)務(wù)總經(jīng)理張暉今天在2013年美國消費電子展間隙表示，手機(jī)芯片市場很難變成寡頭市場，未來這一領(lǐng)域還會有很多公司出現(xiàn)。

      2013-01-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片Marvell 1572 0

      三星高管：將向更多中國廠商供應(yīng)芯片

      本周，三星系統(tǒng)芯片部門總裁禹南星（Stephen Woo）在CES 2013上表示，該公司將考慮向更多中國和其他新興市場的智能手機(jī)廠商供應(yīng)芯片，以減少蘋...

      2013-01-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)三星電子手機(jī)芯片 1179 0

      美滿電子發(fā)布一款PXA1820 5模手機(jī)芯片

      本次CES展會，芯片廠商Marvell的展臺也同樣出現(xiàn)在我們的視線中，雖然展出的大多是家電類產(chǎn)品，但我們也看到了Marvell的一款PXA1820 5模...

      2013-01-10 標(biāo)簽：手機(jī)芯片Marvell美滿電子 1618 0

      手機(jī)芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

      日前，手機(jī)芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

      2012-12-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1146 0

      NVIDIA下代Tegra芯片，明年CES現(xiàn)身？

      日前，NVIDIA公司公布了兩款Tegra SoC芯片的相關(guān)信息。兩款芯片代號分別為Wayne和Grey，該公司計劃將會在明年舉行的CES大會上正式推出...

      2012-12-16 標(biāo)簽：手機(jī)芯片英偉達(dá) 534 0

      大陸手機(jī)芯片市場現(xiàn)狀分析

      面對大陸手機(jī)產(chǎn)業(yè)“優(yōu)質(zhì)平價”趨勢，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)芯片業(yè)者抓緊機(jī)遇，急起直追。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所分析，銳迪科（RDA）今年挾著低價智能手機(jī)芯片產(chǎn)品鏈完整度直逼聯(lián)發(fā)科...

      2012-11-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片銳迪科 1784 0

      德州儀器退出手機(jī)芯片市場:率先＂不玩了＂

      快速增長的智能手機(jī)芯片市場領(lǐng)域，德州儀器率先撤退，喊出“不玩了”。德州儀器日前宣布，該公司將把投資重點從移動芯片轉(zhuǎn)向更廣泛的市場，包括為汽車生產(chǎn)商等工業(yè)...

      2012-10-18 標(biāo)簽：德州儀器手機(jī)芯片 1981 0

      意法愛立信前景撲朔迷離 ST否認(rèn)拆分手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

      歐洲最大的芯片制造商意法半導(dǎo)體日前否認(rèn)了該公司即將拆分出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的傳聞，然而這樣的舉動，似乎更加證實了公司正在做這樣的打算。

      2012-10-16 標(biāo)簽：ST手機(jī)芯片意法愛立信 805 0

      意法半導(dǎo)體重要決策：考慮分拆或出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

      北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

      2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 997 0

      意法半導(dǎo)體擬分拆公司并出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

      北京時間10月13日消息，消息人士表示，意法半導(dǎo)體正在評估分拆公司的可能，并準(zhǔn)備出售陷入困境的移動手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

      2012-10-13 標(biāo)簽：手機(jī)芯片意法半導(dǎo)體 890 0

      華為野芯:打造垂直產(chǎn)業(yè)鏈做諾亞方舟

      近日，華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會上表示，出于戰(zhàn)略考慮，華為需要自主研發(fā)手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作，華為自己的操作系統(tǒng)和芯...

      2012-09-17 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 829 0

      mt6577_聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片深解

      mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場,本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577...

      2012-08-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 3.3萬 0

      聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準(zhǔn)

      8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進(jìn)行100%合并，對價條件與先前的公開收...

      2012-08-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片控制芯片 1021 0

      華為海思式戰(zhàn)略:垂直整合之路勢在必行

      無論是在企業(yè)級還是消費級IT市場，垂直整合正在變得越來越流行，據(jù)悉華為有可能加大高端智能手機(jī)對“自家的”海思半導(dǎo)體芯片的選擇。這次轉(zhuǎn)變不可謂不重大，華為...

      2012-08-06 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片海思 3092 0

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        貿(mào)澤電子
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        貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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        寒武紀(jì)
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        寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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        半導(dǎo)體芯片
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        半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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        德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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        揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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      • 安路科技
        安路科技
        +關(guān)注
        上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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        Uber
        +關(guān)注
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        驍龍835
        +關(guān)注
        驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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        7nm
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      • 華為Mate9
        華為Mate9
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        　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
      • 長電科技
        長電科技
        +關(guān)注
        長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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        Haswell
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        iBeacon
        +關(guān)注
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        比特大陸
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        北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］ 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
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