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標(biāo)簽 > 手機芯片
手機芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能。
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近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14:30,此消息一出便引發(fā)大量數(shù)碼愛好者的討論。在此之前,這款名為天璣9200的...
2022-11-05 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機芯片 885 0
外交部回應(yīng)美方調(diào)查華為手機芯片 改變不了科技創(chuàng)新的決心
美國就喜歡搞事,把正常的科技問題政治化;美國政府已經(jīng)開始對用于華為最新手機的芯片展開調(diào)查。對此,中國外交部發(fā)言人毛寧表示,我們一貫反對將經(jīng)貿(mào)科技問題政治...
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機芯片業(yè)務(wù)
智能手機熱潮背后,是手機芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機芯片 879 0
高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片,新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計,數(shù)據(jù)處理速度達到2.5GHZ,適用于智能手機以及平板電腦,
2011-02-15 標(biāo)簽:高通手機芯片Snapdragon 876 0
市場傳出,三星手機晶片開始對外搶單,已打入中國大陸手機品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認為,隨著三星向外搶單,對高通、聯(lián)發(fā)科(2454)、展訊等手機晶片廠均可...
聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務(wù)提振營收 臺系IC設(shè)計前景看好
聯(lián)發(fā)科2017年第1季財測目標(biāo)明顯有點逆風(fēng)跡象,不過,新款Helio X30、 P25智能型手機芯片解決方案,在性價比競爭力極強下,仍將是扶持公司201...
2017-02-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片無線充電 875 0
高通/聯(lián)發(fā)科/三星明年決戰(zhàn)中高端手機芯片市場
據(jù)臺灣媒體報道,面對全球智能型手機市場需求成長已明顯開始趨緩的壓力,國內(nèi)、外手機芯片供應(yīng)商一方面希望攫取競爭對手的市場養(yǎng)分,另一方面,也貫徹科技產(chǎn)業(yè)中最...
芯片市場變幻莫測 聯(lián)發(fā)科好運能否持續(xù)到2013?
確實,聯(lián)發(fā)科可說是2012年入門級智能手機市場的定義者,但隨著展訊與其它競爭對手開始在 2013年急起直追,聯(lián)發(fā)科是否能繼續(xù)保持領(lǐng)先者地位,還有待觀察。
2013-01-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片 868 0
市場分析機構(gòu)Strategy Analytics公司公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2011年第三季度,全球智能手機應(yīng)用處理器市場較上一年度大幅增長59%,總金額達...
今年4G手機需求仍將帶動功率放大器(PA)、表面聲波濾波器(SAW filter)等RF元件需求大增,全球手機晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn),宣布與TDK合...
2016-01-15 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 856 0
g80和驍龍670性能對比 現(xiàn)在眾多手機芯片的市場中,高通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。高通最近推出了一款新的中端芯片驍龍670,而三星最近也推出了一款...
市場調(diào)研公司Digitimes指出,意法(STMicroelectronics)與愛立信(Ericsson)合資公司ST-Ericsson宣布解散的消息...
2013-03-25 標(biāo)簽:手機芯片ST-Ericsson 850 0
蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機業(yè)務(wù)的潛在買家?
國外媒體最近報道稱,博通公司計劃出售手機基帶芯片業(yè)務(wù),并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達7億美元的開銷。
中國5G用戶超10億!本田和日產(chǎn)計劃2026年合并!一周科技新聞點評
截止11月末,中國5G用戶突破10億,再次證明中國5G發(fā)展處于世界第一陣營。昨天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣8400,發(fā)力5G中端手機市場,帶來更好的NPU和AI...
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012,簡稱MWC2012)時表示,公司將加快手機芯片手機和工...
聯(lián)發(fā)科發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機芯片依賴
在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/...
2016-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)手機芯片 840 0
日東在線式垂直回流烤爐自動化程度高,生產(chǎn)效率遠遠高于傳統(tǒng)的固化烤爐,特別是對于要求在爐內(nèi)烘烤時間長的產(chǎn)品,可有效提升產(chǎn)能,目前市場上對垂直回流爐的需求越...
近日,華為總裁任正非在華為內(nèi)部的一次座談會上表示,出于戰(zhàn)略考慮,華為需要自主研發(fā)手機操作系統(tǒng)和芯片。一旦行業(yè)的壟斷者不再對外合作,華為自己的操作系統(tǒng)和芯...
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了旗下首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列
隨著4G時代的到來,這一方面得到明顯改觀。首先是網(wǎng)絡(luò)速度和時延大幅得到改善,其次是手機產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠家對于手機性能的提升是立竿見影的。一些專業(yè)定位游戲的...
2019-08-01 標(biāo)簽:4G手機芯片聯(lián)發(fā)科技 819 0
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