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標(biāo)簽 > 手機(jī)芯片
手機(jī)芯片是IC的一個分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲的功能。
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為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟,小米正在密謀與國產(chǎn)手機(jī)芯片商聯(lián)芯科技合作,雙方將共同出資成立新公司,專門負(fù)責(zé)手機(jī)芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。
2014-10-31 標(biāo)簽:手機(jī)芯片聯(lián)芯科技小米 1044 0
除了CPU,一顆SoC還包括負(fù)責(zé)圖形處理能力的GPU、負(fù)責(zé)手機(jī)對人的主體理解的能力的DSP、負(fù)責(zé)連接性的Modem(LTE、WiFi、USB藍(lán)牙和FM)...
Illumina計(jì)劃開發(fā)智能手機(jī)芯片
繼今年三月大幅降低個人基因測序成本至一千美元后,Illumina公司已開始著眼于消費(fèi)產(chǎn)品領(lǐng)域。該公司計(jì)劃開發(fā)出一款可直接插入智能手機(jī)中的芯片,從而帶來個...
過去不管是海思還是麒麟,一直不為外界所熟知,但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領(lǐng)軍產(chǎn)品。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”中,海思以74...
深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案,基于此,聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場形成與老對手高通的全面對峙
異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu)前景好 手機(jī)芯片核心數(shù)能否增加?
臺灣digitimes的消息,聯(lián)發(fā)科在2013年底推出8核手機(jī)芯片解決方案MT6592后,不僅成功跨界全球中、高端智能手機(jī)市場。高通亦趕忙宣布將在201...
2014-07-28 標(biāo)簽:手機(jī)芯片異質(zhì)運(yùn)算架構(gòu) 705 0
高通深陷壟斷調(diào)查 技術(shù)優(yōu)勢難撫中國廠商怨氣
發(fā)改委對高通的調(diào)查將于近期公布結(jié)果,高通的專利費(fèi)收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)有望因此下降,對國產(chǎn)手機(jī)廠商來說是一件好事,但在專利方面,我們自主的知識產(chǎn)權(quán)能力亟待提高。
高通壟斷事實(shí)已確定 因?yàn)E用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)收費(fèi)
發(fā)改委已經(jīng)確定了高通壟斷事實(shí),正在向中國公司調(diào)查高通的銷售數(shù)據(jù),發(fā)改委正在對高通有關(guān)價(jià)格問題進(jìn)行調(diào)查,原因是高通涉嫌濫用無線通訊標(biāo)準(zhǔn)。
在移動芯片市場,得智能手機(jī)者得天下,全球最大的移動芯片廠商高通已經(jīng)獨(dú)霸這個天下很長時(shí)間了。
手機(jī)芯片行業(yè)正在經(jīng)歷一輪新的調(diào)整,行業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,在可見的將來或?qū)⑿纬啥喙杨^占據(jù)絕大部分市場的局面,在資金、技術(shù)、市場上無能為力的企業(yè)只有淘汰出局。在這...
博通黯然退出移動芯片領(lǐng)域,4G芯片競爭的激烈可見一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,海思、展訊、聯(lián)芯等國產(chǎn)勢力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,...
當(dāng)諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機(jī)市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時(shí),與智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機(jī)芯片何嘗不是如此。
2014-06-10 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1089 0
蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科是博通手機(jī)業(yè)務(wù)的潛在買家?
國外媒體最近報(bào)道稱,博通公司計(jì)劃出售手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),并聘用摩根大通做交易顧問。博通表示,此舉可以幫助他們每年節(jié)省高達(dá)7億美元的開銷。
北京時(shí)間6月5日晚間消息,路透社今日報(bào)道稱,高通計(jì)劃今年開始銷售首批專為中國市場定制的智能手機(jī)芯片。
美國芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。
聯(lián)發(fā)科或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù) 打入三星供應(yīng)鏈
據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道,全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù),有市場傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手,借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù),并承接博通原有客戶,順勢打入...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片博通 801 0
對抗聯(lián)發(fā)科 英特爾或收購博通手機(jī)芯片業(yè)務(wù)
智能手機(jī)熱潮背后,是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對中國廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢,美國博通公司Broadcom宣布,將退出手機(jī)通訊芯片市場(基帶處理器芯片)...
2014-06-04 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英特爾手機(jī)芯片 879 0
曾經(jīng)熱鬧的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。
全球芯片巨頭云集的 4G市場,Marvell公司放言“要做4G芯片領(lǐng)域的前兩名”。在今年年初和4月,在面對媒體的采訪中,Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴...
2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽
本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 1268 0
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