手機(jī)芯片

競爭加劇 高通聯(lián)發(fā)科營運(yùn)有壓

智慧手機(jī)芯片片市場(chǎng)競爭加劇，高通預(yù)期第2季業(yè)績恐將滑落，法人也預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季營收將季減約9.4%，毛利率也恐將跌破4成關(guān)卡。

2016-01-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 511 0

中興自主迅龍2代，商用規(guī)模破400萬

談到手機(jī)芯片，我們都知道有Qualcomm（美國高通公司）、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊，華為海思近兩年也名聲鵲起，其實(shí)還有一家廠商也在大力發(fā)展手機(jī)芯片，那就是中...

2016-01-20 標(biāo)簽：手機(jī)芯片中興迅龍 2536 0

4G芯片需求增大 聯(lián)發(fā)科搶料跟高通拚了

今年4G手機(jī)需求仍將帶動(dòng)功率放大器（PA）、表面聲波濾波器（SAW filter）等RF元件需求大增，全球手機(jī)晶片龍頭高通展開保料大作戰(zhàn)，宣布與TDK合...

2016-01-15 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科4G 856 0

聯(lián)發(fā)科市值 九天蒸發(fā)856億新臺(tái)幣

在沉重的毛利率和獲利壓力下，亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）昨（14）日盤中一度失守200元大關(guān)，下探七年多來低點(diǎn)，尾盤逢低買盤介入，終場(chǎng)收在208元...

2016-01-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 2326 0

盤點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)與格局

2014年隨著博通、英偉達(dá)退出，Marvell日趨式微，手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭霸的格局。

2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2599 0

高通大陸市場(chǎng)重開大門　兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)

　大陸2015年重罰高通（Qualcomm），并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語及TCL等大陸一...

2016-01-08 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 629 1

聯(lián)發(fā)科：一定會(huì)取得5G手機(jī)芯片專利

隨著2015年即將告一段落，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科也于今日舉辦媒體茶敘，暢談今年的成績表現(xiàn)與明年展望，其中智能手機(jī)市場(chǎng)與無線通訊技術(shù)的發(fā)展，仍然是各方媒...

2015-12-30 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片5G 3503 0

高通、聯(lián)發(fā)科芯片價(jià)格將上演陷焦土戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過1.5億套，雖然ASP提升，但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重，使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后，營收提升幅度有限，加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差，今年4...

2015-12-29 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 654 0

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片今年恐陷入攻守失據(jù)

2015-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 810 0

國產(chǎn)手機(jī)廠商為何堅(jiān)持自研芯片？

2015年的芯片市場(chǎng)，競爭熱度不亞于智能手機(jī)市場(chǎng)：高通被反壟斷調(diào)查、聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)、紫光強(qiáng)勢(shì)收購芯片企業(yè)……市場(chǎng)競爭激烈，芯片巨頭賬面上表現(xiàn)并不好看...

2015-12-25 標(biāo)簽：高通華為手機(jī)芯片 1011 0

歐盟指控高通壟斷手機(jī)芯片 或?qū)ζ淞P款

歐盟委員會(huì)今日得出的結(jié)論是，高通可能非法向一主要客戶提供了資金激勵(lì)，以確保該客戶使用高通的獨(dú)家芯片。

2015-12-09 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 470 0

聯(lián)發(fā)科叫戰(zhàn)高通，進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

　英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，聯(lián)發(fā)科表示，將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場(chǎng)，與高通一爭高下，希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢(shì)。

2015-11-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 580 0

大陸手機(jī)芯片勢(shì)力崛起　ARM架構(gòu)戰(zhàn)局恐風(fēng)云變色

大陸加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動(dòng)裝置平臺(tái)芯片領(lǐng)域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜 手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計(jì)，紫光旗下展訊急速拉升手機(jī)...

2015-11-27 標(biāo)簽：手機(jī)芯片ARM架構(gòu) 1235 0

展訊恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營運(yùn)表現(xiàn)大不相同，展訊營收逆勢(shì)成長近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購立锜力拚持平，...

2015-11-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片展訊 1308 2

英特爾手機(jī)芯片業(yè)務(wù)成敗就看CDMA？

英特爾（Intel）對(duì)最新數(shù)據(jù)機(jī)晶片技術(shù)的投資，或許是一個(gè)可以稱為保護(hù)性或先發(fā)制人的策略，也是該公司在手機(jī)市場(chǎng)生存的顯而易見關(guān)鍵。

2015-10-16 標(biāo)簽：英特爾手機(jī)芯片CDMA 762 0

TCL新款平板采用三星手機(jī)芯片方案

　市場(chǎng)傳出，三星手機(jī)晶片開始對(duì)外搶單，已打入中國大陸手機(jī)品牌廠TCL供應(yīng)鏈。法人認(rèn)為，隨著三星向外搶單，對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科（2454）、展訊等手機(jī)晶片廠均可...

2015-09-25 標(biāo)簽：三星電子手機(jī)芯片TCL 876 0

愛恨情仇：物聯(lián)“芯”需求下的新藍(lán)海

與以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)芯片偏“軟”形成鮮明對(duì)比的是，與物聯(lián)網(wǎng)鏈接的子系統(tǒng)與各種設(shè)備內(nèi)部的網(wǎng)絡(luò)通訊、感測(cè)與控制功能相關(guān)半導(dǎo)體組件市場(chǎng)規(guī)模則大幅增長。基于...

2015-08-18 標(biāo)簽：手機(jī)芯片IoT 554 0

手機(jī)芯片市場(chǎng)競爭突變 聯(lián)芯攜手Marvell陣營凸顯

Marvell執(zhí)行官Sehat Sutardja是在2月份的分析師會(huì)議上，透露有意尋求手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的潛在替代策略；當(dāng)時(shí)他表示，任何能為股東帶來價(jià)值的做法...

2015-08-16 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 689 0

中國芯崛起，手機(jī)芯片版圖或?qū)⒅貥?gòu)

手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛立信等國外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)；在2015年，高通傳來業(yè)績下滑、裁...

2015-08-10 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片Marvell 1307 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā)：手機(jī)芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核，核心數(shù)也是一路上漲?，F(xiàn)在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的...

2015-05-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1653 0