手機芯片

手機芯片市場末日混戰(zhàn) 博通高通聯(lián)發(fā)科齊布陣

日前，手機芯片市場又生漣漪，各個廠商爭相發(fā)布新品，或進行圈地行動，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰手，誰主沉??？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？

2012-12-21 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1147 0

高通第三財季業(yè)績亮眼，手機芯片銷售強勁增長

高通公司近日發(fā)布的第三財季（截至6月23日）財務報告顯示，公司業(yè)績顯著超越市場預期，為投資者帶來了積極信號。在報告期內(nèi)，高通實現(xiàn)了93.9億美元的營收，...

2024-08-02 標簽：高通智能手機手機芯片 1143 0

手機芯片國產(chǎn)化形勢嚴峻 或?qū)ⅰ翱缭绞健卑l(fā)展

未來國家將出臺支持芯片發(fā)展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。伴隨著集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺，展訊、海思、聯(lián)芯科技、中芯國際等國內(nèi)手機芯片廠商有...

2014-03-06 標簽：中芯國際手機芯片4G芯片 1120 0

聯(lián)發(fā)科手機芯片升級，想追上高通驍龍？

12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級版手機芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功...

2016-12-05 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片高通驍龍 1117 0

NEC推新款手機芯片 支持1080p視頻拍攝

NEC推新款手機芯片 支持1080p視頻拍攝 據(jù)國外媒體報道，NEC電子日前發(fā)布了一款用于手機的攝像頭芯片CE151。這一芯片擁有 1300萬像素的靜...

2010-02-21 標簽：手機芯片NEC 1110 0

成為全球4G芯片前兩名 Marvell的底氣在哪

全球芯片巨頭云集的 4G市場，Marvell公司放言“要做4G芯片領域的前兩名”。在今年年初和4月，在面對媒體的采訪中，Marvell總裁、聯(lián)合創(chuàng)始人戴...

2014-05-21 標簽：4G手機芯片Marvell 1107 0

進退皆有因：手機芯片市場能剩多少玩家？

當諾基亞、黑莓、摩托羅拉在智能手機市場相繼隕落而被迫出售或苦苦掙扎之時，與智能手機產(chǎn)業(yè)密切相關(guān)的手機芯片何嘗不是如此。

2014-06-10 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 1090 0

三星新推Exynos 990芯片，或成5G芯片又一強勁對手

華為Mate 30系列之所以能夠成為今年安卓手機旗艦機皇，麒麟990 5G芯片可以說是功不可沒。

2019-10-30 標簽：三星電子華為手機芯片 1090 0

紫光趙偉國：投資240億美元的武漢存儲器廠12月動工

正在參加互聯(lián)網(wǎng)大會的紫光集團董事長趙偉國表示，由紫光參與投資總額達240億美元的武漢存儲器芯片廠將于12月初動工。這項投資將扭轉(zhuǎn)大陸當前無力生產(chǎn)存儲器芯...

2016-11-16 標簽：存儲器手機芯片紫光 1082 0

博通發(fā)布針對Android 4.0的智能手機集成芯片

美國博通在上展出了集成了應用處理器、圖形處理處理器以及基帶處理LSI的新型SoC。該產(chǎn)品與其他半導體廠商的產(chǎn)品相比，其特點是實現(xiàn)了集成化及降低了價格。

2012-03-02 標簽：智能手機Android手機芯片 1078 0

AI走進手機，智慧生命誕生

　　人工智能手機，如果只有軟件的提升而沒有硬件的同步升級，是空有想法卻無法落地實現(xiàn)的。人工智能需要在數(shù)據(jù)、圖形處理上有更大、更多的計算能力和計算資源，這...

2020-07-24 標簽：手機芯片AI人工智能 1067 0

看英特爾如何與AMR競爭手機芯片市場

在PC芯片領域一統(tǒng)天下的英特爾，正計劃將這一優(yōu)勢擴展到移動芯片市場上。宣布將與聯(lián)想合作在中國推出智能手機。

2012-02-08 標簽：英特爾手機芯片AMR 1061 0

臺灣半導體景氣Q3不旺,Q4可望不淡

重量級半導體廠法說會已陸續(xù)登場，綜合各家釋出的訊息，半導體產(chǎn)業(yè)景氣第 3 季恐將旺季不旺，不過，第 4 季則可望淡季不淡。

2017-08-07 標簽：臺積電手機芯片 1050 1

大將英年早逝，華為海思破解空芯之憂

過去不管是海思還是麒麟，一直不為外界所熟知，但在業(yè)內(nèi)卻是中國芯片的領軍產(chǎn)品。中國半導體行業(yè)協(xié)會披露的“2012年中國十大集成電路設計企業(yè)”中，海思以74...

2014-07-31 標簽：4G手機芯片海思 1047 1

小米整治專利之殤 欲與聯(lián)芯成立合資公司

為了規(guī)避在海外拓展中遭遇專利訴訟，小米正在密謀與國產(chǎn)手機芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負責手機芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應用。

2014-10-31 標簽：手機芯片聯(lián)芯科技小米 1044 0

后手機芯片“核戰(zhàn)爭”時代 中國廠商拿怎么拼?

在手機和芯片廠商的這場“核戰(zhàn)爭”中，高通，以及英特爾都是“多核論”的唱空者，兩家都一再在各個場合倡導和澄清：手機并非核越多越好。

2013-03-21 標簽：智能手機手機芯片 1044 0

聯(lián)發(fā)科斥資38億美元100%合并晨星 已獲批準

8月14日消息，聯(lián)發(fā)科（微博）宣布，其董事會與晨星董事會已分別召開董事會，會中通過由聯(lián)發(fā)科技與開曼晨星以換股方式進行100%合并，對價條件與先前的公開收...

2012-08-15 標簽：聯(lián)發(fā)科手機芯片控制芯片 1021 0

未來的超級計算機或采用手機芯片

北京時間5月27日消息，據(jù)國外媒體報道，巴塞羅那超級計算中心研究人員發(fā)表論文稱，智能手機芯片有朝一日將取代價格更高和能耗更高的x86芯片，被應用在超級計算機中。

2013-05-27 標簽：手機芯片超級計算機 1016 0