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      標簽　>　手機芯片

      手機芯片

      手機芯片

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      手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。

      文章：356個 瀏覽：49072次 帖子：4個

      手機芯片資訊

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      2017-10-25 標簽：谷歌手機芯片 6811 0

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      2017手機芯片格局變幻 MTK和展訊被壓制 華為大招在AI處理器

      2017年全球手機芯片市場依然將由高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三家公司主導，三家廠商將會千方百計擴大份額,在目前的手機芯片“三國演義””格局中，高通主導了高端市場...

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      近日，有消息傳出，高通聯(lián)芯建廣將成立合資公司。聯(lián)芯將有500員工并入此合資公司。后續(xù)新合資公司將有兩塊業(yè)務，一方面合資公司幫助高通銷售MSM8909，M...

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      三星芯片業(yè)務再登臺階,第二代10nm今年內量產！

      　　芯片的發(fā)展可以說是一波三折，近年來三星在手機芯片制造領域的技術不斷攀升，地位也可以說是遙遙領先。雖然眾所周知“Tick-Tock”的始作俑者英特爾，...

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      加強中低端手機芯片市場發(fā)展 高通2017年龍頭地位穩(wěn)固

      據臺灣媒體報道，高通（Qualcomm）在智能手機應用處理器市場的優(yōu)勢地位，近來因聯(lián)發(fā)科滲透中低端市場而受到了動搖。為了鞏固市占率，高通也開始加強中低端...

      2017-03-22 標簽：高通手機芯片驍龍660 819 0

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      聯(lián)發(fā)科2017年3大業(yè)務提振營收 臺系IC設計前景看好

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      無懼兩岸手機芯片市場混戰(zhàn) 京元電美芯片廠測試訂單不墜

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      2017-02-08 標簽：高通聯(lián)發(fā)科手機芯片 736 0

      OPPO可能轉單 聯(lián)發(fā)科在2017年將采取“先守后攻”戰(zhàn)術

      聯(lián)發(fā)科2016年營收成長逾29%，且在全球智能手機芯片市場幾乎橫著走，然2017年第1季先受大陸內需及外銷市場傳統(tǒng)淡季影響，加上高通（Qualcomm）...

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      高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競爭中持續(xù)領先

      艾文·雅各布對《財經》記者說，“一家公司要在競爭中保持領導地位，需要非常勤奮和專注。此外，還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能，提前創(chuàng)新?！?/p>

      2016-12-23 標簽：高通英特爾手機芯片 1473 0

      中高端手機芯片供不應求 低端4G及3G芯片庫存過高

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