手機(jī)芯片

手機(jī)芯片巨頭跨界汽車芯片行業(yè) 能否撬動(dòng)車用芯片市場(chǎng)?

近年來(lái)，智能手機(jī)增速放緩，而車用半導(dǎo)體市場(chǎng)近年來(lái)增速驚人，許多的手機(jī)芯片巨頭紛紛做起了跨界汽車芯片行業(yè)的新生意，比如高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等等。智能汽車...

2018-01-06 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片車用芯片 1528 0

即將再次開啟發(fā)售！榮耀V40首發(fā)3分46秒售罄

上周五（1月22日），我們熟悉的榮耀又回來(lái)了！作為對(duì)于榮耀來(lái)說(shuō)意義重大的這款榮耀V40系列手機(jī)，終于“撥開云霧”正式與大家見(jiàn)面。這款采用了雙挖孔屏，分辨...

2021-01-25 標(biāo)簽：處理器手機(jī)芯片榮耀 1510 0

高通創(chuàng)始人談大公司如何在激烈競(jìng)爭(zhēng)中持續(xù)領(lǐng)先

艾文·雅各布對(duì)《財(cái)經(jīng)》記者說(shuō)，“一家公司要在競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)導(dǎo)地位，需要非常勤奮和專注。此外，還需要跟隨世界的改變充分發(fā)揮潛能，提前創(chuàng)新?！?/p>

2016-12-23 標(biāo)簽：高通英特爾手機(jī)芯片 1473 0

巨頭競(jìng)爭(zhēng)白熱化 TD四核戰(zhàn)正酣

在中國(guó)移動(dòng)發(fā)出2014年預(yù)計(jì)銷售1.9-2.2億TD終端的信息后，TD終端芯片大戰(zhàn)已經(jīng)上演，高通（73.24， 0.54， 0.74%）、展訊（30.9...

2014-01-08 標(biāo)簽：TD-LTE手機(jī)芯片 1463 0

華為今年將推自己的ARM Cortex A15芯片

華為設(shè)備部門主管余承東（Richard Yu）曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A 15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng)，這款芯...

2013-01-13 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片 1449 1

ARM進(jìn)入PC芯片領(lǐng)域有戲嗎？聯(lián)發(fā)科不看好

今年晚些時(shí)候Windows PC將依靠ARM芯片回歸，只是只有高通芯片。另一家重要的ARM芯片制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)并未爭(zhēng)取將ARM芯片安裝到...

2017-03-01 標(biāo)簽：ARM聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片 1422 0

高通壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)，導(dǎo)致Nvidia被迫退出手機(jī)芯片市場(chǎng)

該文件顯示，Nvidia聲稱，正是因?yàn)楦咄ǚ欠E用其市場(chǎng)主導(dǎo)地位，才導(dǎo)致Nvidia被迫關(guān)閉自己的移動(dòng)寬帶芯片組業(yè)務(wù)，包括剛剛收購(gòu)4年時(shí)間的Icera部門。

2018-09-04 標(biāo)簽：高通nvidia手機(jī)芯片 1416 0

在新玩家的沖擊之下，5G時(shí)代將出現(xiàn)怎樣的“芯”排位

蘋果關(guān)鍵芯片自主化的進(jìn)度條又快了一點(diǎn)。 一周前，蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁、首席芯片高管約翰尼·斯魯吉在與員工會(huì)面時(shí)披露，今年蘋果啟動(dòng)了第一個(gè)內(nèi)部蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)...

2020-12-21 標(biāo)簽：華為蘋果手機(jī)芯片 1390 0

OPPO發(fā)布Find X7，超越極限的旗艦之作

Find X7搭載了OPPO自研的潮汐架構(gòu)，這一創(chuàng)新技術(shù)深入到芯片底層，實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)計(jì)算單元的超動(dòng)態(tài)調(diào)度。

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片手機(jī)芯片OPPO 1387 0

Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機(jī)芯片

在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構(gòu)Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新...

2023-12-14 標(biāo)簽：處理器高通gpu 1379 0

紫光與東莞簽署合作協(xié)議,斥資1000億打造華南地區(qū)戰(zhàn)略支點(diǎn)

據(jù)悉，紫光集團(tuán)計(jì)劃在莞注入5G技術(shù)研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用中心及智能汽車芯片研發(fā)應(yīng)用基地和銷售中心等5大核心...

2017-11-16 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)芯片5G 1378 0

華為擺脫“缺芯”局面 換取非市場(chǎng)因素的改善

日前，華為出售榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)一事似乎已經(jīng)“板上釘釘”，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，華為將榮耀手機(jī)業(yè)務(wù)整體打包出售，傳言收購(gòu)方包括神州數(shù)碼、三家國(guó)資機(jī)構(gòu)，以及TCL等公...

2020-11-14 標(biāo)簽：華為手機(jī)芯片榮耀 1365 0

手機(jī)芯片正在處于「全面缺貨」?fàn)顟B(tài)

有手機(jī)供應(yīng)鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長(zhǎng)至30周以上，CSR藍(lán)牙音頻芯片交付周期已達(dá)33周以上，此外，包括華為、OPPO以及vivo、一加在內(nèi)的手...

2021-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體手機(jī)芯片供應(yīng)鏈 1363 0

AI大模型會(huì)顛覆手機(jī)嗎？AI大模型會(huì)如何顛覆手機(jī)？

導(dǎo)語(yǔ)：大模型在手機(jī)端的落地，不僅僅是AI進(jìn)入人類生活的開始，也是行業(yè)發(fā)生顛覆，新老巨頭進(jìn)行更替的時(shí)刻。

2023-07-24 標(biāo)簽：傳感器手機(jī)芯片機(jī)器學(xué)習(xí) 1350 0

博通退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)：不接地氣使然

美國(guó)芯片廠商博通周一宣布將放棄其手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)。

2014-06-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片博通 1347 0

中國(guó)芯崛起，手機(jī)芯片版圖或?qū)⒅貥?gòu)

手機(jī)芯片領(lǐng)域這兩年一直處于“熱運(yùn)動(dòng)”狀態(tài)下：在2014年，英偉達(dá)、博通、愛(ài)立信等國(guó)外芯片公司先后宣布退出手機(jī)芯片市場(chǎng)；在2015年，高通傳來(lái)業(yè)績(jī)下滑、裁...

2015-08-10 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片Marvell 1312 0

展訊恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌

2015年前3大智能型手機(jī)芯片供應(yīng)商高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科及展訊營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)大不相同，展訊營(yíng)收逆勢(shì)成長(zhǎng)近20%，聯(lián)發(fā)科借由第4季收購(gòu)立锜力拚持平，...

2015-11-13 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片展訊 1309 2

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用...

2016-11-22 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片10nm 1283 0

2014年4G手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科布局一覽

本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。

2014-05-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片 1276 0