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標簽 > 微電子
微電子技術是隨著集成電路,尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統(tǒng)電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術,微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。
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近年來,各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應用。伴隨著電子科學技術的蓬勃發(fā)展,使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛,這很大程度上是得益于...
CSP(Chip Scale Package)封裝,是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術,其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
在微組裝工藝中,常見的鍵合方式有兩種,分別是:楔形鍵合(wedge bonding)和球形鍵合(ball bonding),其中球焊經(jīng)常采用陶瓷劈刀,球...
01什么是MEMSMEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的縮寫,微電子機械系統(tǒng)。MEMS傳感器感知環(huán)境中的各類自然信號,...
2023-12-23 標簽:傳感器微電子機械系統(tǒng) 6955 0
FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應...
根據(jù)點膠原理不同,點膠技術大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠,如圖1所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸,延時一段時間使膠液浸潤基板,然后點膠...
目前,微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術即半導體封裝技術,又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝(Assemb...
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構設計、流程設計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的...
本文對微電子封裝技術進行了研究,簡要地對微電子封裝技術進行了分析,并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術、CSP封裝技術以及3D封裝技術...
晶圓直接鍵合技術可以使經(jīng)過拋光的半導體晶圓,在不使用粘結(jié)劑的情況下結(jié)合在一起,該技術在微電子制造、微機電系統(tǒng)封裝、多功能芯片集成以及其他新興領域具有廣泛...
基于微電子機械加工技術實現(xiàn)電磁拾振諧振式壓力傳感器的設計
諧振式壓力傳感器的基本機理是利用壓力敏感元件感受到壓力,使與之相關聯(lián)的諧振器的諧振頻率發(fā)生變化,通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和...
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