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標(biāo)簽 > 微電子
微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來(lái)的一門(mén)新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動(dòng)測(cè)試以及封裝、組裝等一系列專(zhuān)門(mén)的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學(xué)中的各項(xiàng)工藝技術(shù)的總和。
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LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密...
主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控： 刻鋁酸含量測(cè)定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...
工業(yè)和信息化部近日印發(fā)《無(wú)線充電（電力傳輸）設(shè)備無(wú)線電管理暫行規(guī)定》。規(guī)定”適用于生產(chǎn)或者進(jìn)口在國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售、使用的移動(dòng)通信終端無(wú)線充電設(shè)備、便攜式消費(fèi)電子...
在電子器件的散熱過(guò)程中，熱傳導(dǎo)需要在兩個(gè)固體表面?zhèn)鬏?，但是界面處不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在?shí)際應(yīng)用中界面位置也僅依靠凸起結(jié)構(gòu)接觸,大...
2023-02-16 標(biāo)簽：微電子半導(dǎo)體器件功率密度 1043 0
深紫外光刻復(fù)雜照明光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
摘要 ：隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，我國(guó)迫切需要研制極大規(guī)模集成電路的加工設(shè)備-光刻機(jī)。曝光波長(zhǎng)為193nm的投影式光刻機(jī)因其技術(shù)成熟、曝光線寬可延伸至3...
2023-07-17 標(biāo)簽：集成電路照明系統(tǒng)微電子 995 0
在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...
微電子技術(shù)相關(guān)知識(shí),電子封裝技術(shù)的級(jí)別
狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細(xì)連接技術(shù)，將半導(dǎo)體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌...
美國(guó)國(guó)會(huì)授權(quán)被稱(chēng)為芯片法案的計(jì)劃，美半導(dǎo)體領(lǐng)域地位或迎新機(jī)遇
計(jì)量學(xué)是我們應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造商所面臨挑戰(zhàn)的能力的基礎(chǔ)。進(jìn)行投資今天計(jì)量能力的提高將為未來(lái)的技術(shù)需求提供保障，并支持美國(guó)在下一代微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。加快研...
2022-09-05 標(biāo)簽：晶體管微電子半導(dǎo)體制造 755 0
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
近日，上海理工大學(xué)光子芯片研究院董毅博以第一作者身份在國(guó)際知名納米學(xué)期刊《納米快報(bào)》（Nano Letters）上發(fā)表了題為“納米打印集成衍射層的具有可...
3D NAND沉積技術(shù)的特點(diǎn)及挑戰(zhàn)
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
微電子封裝的工藝與類(lèi)型有哪些 微電子的失效機(jī)理分析
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之...
3D IC對(duì)光刻技術(shù)的新技術(shù)要求
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
面向光刻的設(shè)計(jì)規(guī)則建立及優(yōu)化
中國(guó)科學(xué)院大學(xué)集成電路學(xué)院是國(guó)家首批支持建設(shè)的示范性微電子學(xué)院。為了提高學(xué)生對(duì)先進(jìn)光刻技術(shù)的理解，本學(xué)期集成電路學(xué)院開(kāi)設(shè)了《集成電路先進(jìn)光刻技術(shù)與版圖設(shè)...
BioMEMS的原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用
BioMEMS，一般指生物微機(jī)電系統(tǒng)，是一種融合微電子技術(shù)與生物醫(yī)學(xué)原理的交叉學(xué)科領(lǐng)域。它涉及微型器件的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用，用于生物醫(yī)學(xué)研究和臨床實(shí)踐中的...
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