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微電子技術(shù)是隨著集成電路，尤其是超大型規(guī)模集成電路而發(fā)展起來的一門新的技術(shù)。微電子技術(shù)包括系統(tǒng)電路設(shè)計、器件物理、工藝技術(shù)、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術(shù)，微電子技術(shù)是微電子學中的各項工藝技術(shù)的總和。
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光刻（Photolithography） 意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“...
三維封裝通過非 WB 互連技術(shù)實現(xiàn)芯片間的高密度封裝，為微電子系統(tǒng)封裝在三維空間開辟了一個新的發(fā)展方向，可以有效地滿足高功能芯片超輕、超薄、高性能、低功...
在電子器件的散熱過程中，熱傳導需要在兩個固體表面?zhèn)鬏?，但是界面處不是理想的平面，而是存在少量小尺度凹凸界面，在實際應(yīng)用中界面位置也僅依靠凸起結(jié)構(gòu)接觸,大...
本文對微電子封裝技術(shù)進行了研究，簡要地對微電子封裝技術(shù)進行了分析，并詳細地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)...
根據(jù)點膠原理不同，點膠技術(shù)大致可分為接觸式點膠和無接觸式點膠，如圖１所示。接觸式點膠依靠點膠針頭引導膠液與基板接觸，延時一段時間使膠液浸潤基板，然后點膠...
在微組裝工藝中，常見的鍵合方式有兩種，分別是：楔形鍵合(wedge bonding)和球形鍵合(ball bonding)，其中球焊經(jīng)常采用陶瓷劈刀，球...
微電子技術(shù)相關(guān)知識,電子封裝技術(shù)的級別
狹義的封裝技術(shù)可定義為：利用膜技術(shù)及微細連接技術(shù)，將半導體元器件及其他構(gòu)成要素，在框架或基板。上布置、固定及連接，引出接線端子，并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌...
LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場和發(fā)展前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無源元件和氣密...
美國國會授權(quán)被稱為芯片法案的計劃，美半導體領(lǐng)域地位或迎新機遇
計量學是我們應(yīng)對半導體制造商所面臨挑戰(zhàn)的能力的基礎(chǔ)。進行投資今天計量能力的提高將為未來的技術(shù)需求提供保障，并支持美國在下一代微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。加快研...
主要應(yīng)用是鋁刻蝕液原料監(jiān)控： 刻鋁酸含量測定（4%HNO3、75%H3PO4、10%HAc） 滴定劑（0.2 M KOH-2-Isopronal） 溶劑...
基于微電子機械加工技術(shù)實現(xiàn)電磁拾振諧振式壓力傳感器的設(shè)計
諧振式壓力傳感器的基本機理是利用壓力敏感元件感受到壓力，使與之相關(guān)聯(lián)的諧振器的諧振頻率發(fā)生變化，通過測量諧振器頻率的變化來檢測壓力。與通常的諸如壓阻式和...
硅微電子技術(shù)的成熟使得在單個芯片中實現(xiàn)復(fù)雜結(jié)構(gòu)的微電子機械系統(tǒng)成為現(xiàn)實，也給傳感器的微型化提供了基礎(chǔ)。
CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于...
作為一個“專家”在評估復(fù)雜封裝及芯片時最害怕的一件事是：需求經(jīng)常在變、接口經(jīng)常在變，因為這又得找其它領(lǐng)域的“專家”重新評估，這時使用新工具平臺就很有必要了。
Silicon Photonics芯片吸引著公司和研究人員的主要原因是成本低，功耗低，其中Si是導光的良好材料。隨著CMOS晶體管尺寸逐漸減小，光學器件...
FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計方法包括硬件設(shè)計和軟件設(shè)計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)...
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