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微電子封裝

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微電子封裝技術(shù)

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過(guò)金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 164 0

金絲鍵合工藝溫度研究：揭秘鍵合質(zhì)量的奧秘！

在微電子封裝領(lǐng)域，金絲鍵合（Wire Bonding）工藝作為一種關(guān)鍵的電氣互連技術(shù)，扮演著至關(guān)重要的角色。該工藝通過(guò)細(xì)金屬線（主要是金絲）將芯片上的焊...

2024-08-16 標(biāo)簽：芯片鍵合微電子封裝 1578 0

銅線鍵合焊接一致性：如何突破技術(shù)瓶頸？

在微電子封裝領(lǐng)域，銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢(shì)，逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而，銅線鍵合過(guò)程中的焊接一致性問(wèn)題是制約其進(jìn)...

2024-07-04 標(biāo)簽：芯片回流焊銅線 1779 0

揭秘高精度共晶貼片機(jī)：工藝與封裝全解析！

高精度共晶貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機(jī)的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。

2024-06-11 標(biāo)簽：封裝貼片機(jī)微電子封裝 1696 0

銅線鍵合焊接一致性：微電子封裝的新挑戰(zhàn)

2024-03-13 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1313 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1501 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒(méi)有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1034 0

微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類型每15年左右變更一次。

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù)BGA 846 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 509 0

半導(dǎo)體封裝：鍵合銅絲的性能優(yōu)勢(shì)與主要應(yīng)用問(wèn)題

為解決銅絲硬度大帶來(lái)的鍵合難度，半導(dǎo)體封裝企業(yè)通常選擇應(yīng)用超聲工藝或鍵合壓力工藝提升鍵合效果，這也導(dǎo)致焊接期間需要耗費(fèi)更多的時(shí)間完成鍵合工作。

2022-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝微電子封裝 3430 0

微電子封裝帖子

微電子封裝資料下載

無(wú)鉛焊接技術(shù)在微電子封裝工業(yè)中立即下載

類別：半導(dǎo)體技術(shù)論文 2012-01-09 標(biāo)簽：無(wú)鉛焊接微電子封裝 886 0

微電子封裝資訊

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮?dú)獗Ｗo(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中面臨著一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 260 0

微電子封裝中助焊劑的分析及激光焊錫技術(shù)的應(yīng)用

在微電子封裝領(lǐng)域，助焊劑扮演著不可或缺的角色，它直接影響焊接過(guò)程的效率和最終產(chǎn)品的質(zhì)量。本文深入探討了助焊劑的來(lái)源、功能及其在焊接中的關(guān)鍵作用，并對(duì)當(dāng)前...

2024-10-25 標(biāo)簽：激光焊錫助焊劑 343 0

離子束拋光在微電子封裝失效分析領(lǐng)域的應(yīng)用

共讀好書(shū) 王剛馮麗婷李潮黎恩良鄭林挺胡宏偉劉家儒夏姍姍武慧薇（工業(yè)和信息化部電子第五研究所）摘要：首先，以具體微電子封裝失效機(jī)理和失...

2024-07-04 標(biāo)簽：失效分析離子束微電子封裝 394 0

金硅共晶焊接：實(shí)現(xiàn)高精度微電子封裝的理想選擇

金硅共晶焊接是一種重要的微電子封裝技術(shù)，它利用金（Au）和硅（Si）在特定溫度下的共晶反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)芯片與基板或其他元件之間的可靠連接。這種焊接方法具有許多...

2024-06-15 標(biāo)簽：芯片機(jī)械微電子封裝 580 0

引線鍵合技術(shù)：微電子封裝的隱形力量，你了解多少？

引線鍵合是微電子封裝領(lǐng)域中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，它負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)芯片與封裝基板或其他芯片之間的電氣連接。隨著集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，引線鍵合技術(shù)也在不斷發(fā)展，以適應(yīng)...

2024-04-28 標(biāo)簽：芯片集成電路微電子封裝 1201 0

使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯(cuò)誤率

軟錯(cuò)誤是指由輻射對(duì)硅集成電路（Si ICs）的影響導(dǎo)致的設(shè)備的暫時(shí)性故障。軟錯(cuò)誤會(huì)影響設(shè)備的性能和可靠性，尤其是在空間、防御、醫(yī)療和電力系統(tǒng)等高輻射環(huán)境...

2024-07-05 標(biāo)簽：錫膏微電子封裝 400 0

微電子封裝技術(shù)講義[325頁(yè)]

共讀好書(shū) 審核編輯黃宇

2024-03-05 標(biāo)簽：微電子封裝 294 0

混合鍵合技術(shù)大揭秘：優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用與發(fā)展一網(wǎng)打盡

混合鍵合技術(shù)是近年來(lái)在微電子封裝和先進(jìn)制造領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注的一種新型連接技術(shù)。它通過(guò)結(jié)合不同鍵合方法的優(yōu)點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了更高的封裝密度、更強(qiáng)的機(jī)械性能和更好的...

2024-02-18 標(biāo)簽：機(jī)械制造微電子封裝 2839 0

新型微電子封裝技術(shù)問(wèn)題及改進(jìn)方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

歡迎了解李彥林丑晨甘雨田（甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院）摘要：電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)保護(hù)好并制作好外部引腳。外引線越來(lái)越多是微電子封裝的...

2023-12-21 標(biāo)簽：IC 引腳微電子封裝 513 0

微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)

電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)...

2023-06-14 標(biāo)簽：封裝微電子微電子封裝 1682 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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