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引線鍵合

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引線鍵合技術(shù)

什么是引線鍵合（WireBonding）

線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片基板引線鍵合 197 0

引線鍵合檢測(cè)的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合檢測(cè) 引線鍵合完成后的檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測(cè)試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測(cè)項(xiàng)目全面且細(xì)致，涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個(gè)方面。以下是對(duì)各項(xiàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：檢測(cè)引線鍵合 172 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合引線鍵合，又稱壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決定性影響。以下是對(duì)引線鍵合的分述：引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 275 0

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 553 0

3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測(cè)對(duì)比

引線鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費(fèi)類應(yīng)用中尤為明顯，在這些應(yīng)用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開發(fā)的，...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器人工智能 1604 0

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問題？

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問題？

2023-11-28 標(biāo)簽：IC封裝引線鍵合 820 0

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

2023-11-14 標(biāo)簽：鍵合失效模式引線鍵合 1998 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 4150 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1064 0

引線鍵合是什么？引線鍵合的具體方法

結(jié)束前工序的每一個(gè)晶圓上，都連接著500~1200個(gè)芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 4744 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 503 0

凸塊制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史

凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實(shí)施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。

2023-06-12 標(biāo)簽：芯片制造技術(shù)蝕刻 1852 0

引線鍵合工藝流程講解

引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)...

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 8366 0

IC封裝你了解多少？2

引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個(gè) I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線。細(xì)線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝引線鍵合 1867 0

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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盡管最初傅里葉分析是作為熱過程的解析分析的工具，但是其思想方法仍然具有典型的還原論和分析主義的特征。“任意”的函數(shù)通過一定的分解，都能夠表示為正弦函數(shù)的線性組合的形式，而正弦函數(shù)在物理上是被充分研究而相對(duì)簡(jiǎn)單的函數(shù)類，這一想法跟化學(xué)上的原子論想法何其相似！
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HCS12X系列單片機(jī)簡(jiǎn)介 Freescale 公司的16位單片機(jī)主要分為HC12 、HCS12、HCS12X三個(gè)系列。HC12核心是16位高速CPU12核，總線速度8MHZ；HCS12系列單片機(jī)以速度更快的CPU12內(nèi)核為核心，簡(jiǎn)稱S12系列，典型的S12總線速度可以達(dá)到25MHZ。
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采用彈性敏感元件制成懸臂式位移器，與采用彈性敏感元件制成的儲(chǔ)能彈簧來驅(qū)動(dòng)電觸點(diǎn)，完成從重力變化到電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，廣泛應(yīng)用在中高端智能手機(jī)和平板電腦內(nèi)。
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聲紋識(shí)別，生物識(shí)別技術(shù)的一種，也稱為說話人識(shí)別，包括說話人辨認(rèn)和說話人確認(rèn)。聲紋識(shí)別就是把聲信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再用計(jì)算機(jī)進(jìn)行識(shí)別。不同的任務(wù)和應(yīng)用會(huì)使用不同的聲紋識(shí)別技術(shù)，如縮小刑偵范圍時(shí)可能需要辨認(rèn)技術(shù)，而銀行交易時(shí)則需要確認(rèn)技術(shù)。
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凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡(jiǎn)單的端對(duì)端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級(jí)的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級(jí)下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
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buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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電磁繼電器是一種電子控制器件，它具有控制系統(tǒng)（又稱輸入回路）和被控制系統(tǒng)（又稱輸出回路），通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中，它實(shí)際上是用較小的電流、較低的電壓去控制較大電流、較高的電壓的一種“自動(dòng)開關(guān)”。故在電路中起著自動(dòng)調(diào)節(jié)、安全保護(hù)、轉(zhuǎn)換電路等作用。
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