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異構(gòu)集成

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異構(gòu)集成類似于統(tǒng)級封裝（ SiP ），但它并不是將多顆裸片集成在單個襯底上，而是將多個IPI以小芯片的形式集成在單個襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個具有不同功能的元件組合在同一一個封裝中。

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異構(gòu)集成技術(shù)

3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢

3D 集成電路的優(yōu)勢有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來越多的設(shè)計集成了廣泛的功能，并...

2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路 3D 封裝 749 0

異構(gòu)集成封裝類型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計集成封裝 458 0

芯片的未來發(fā)展趨勢

根據(jù)預(yù)測，到2030年，勞動力將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，芯片設(shè)計師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術(shù)可以幫助填補(bǔ)這一空白。

2024-04-16 標(biāo)簽：芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 4162 0

一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線

為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線的實現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點以實現(xiàn)更佳的性能。

2024-02-29 標(biāo)簽：天線 HDI 電磁波 1431 0

TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢展望

先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個主要的IC廠商包括設(shè)計、晶圓、封測廠商，開發(fā)了一大批專利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

2024-02-25 標(biāo)簽：sram 芯片設(shè)計 TSV 1101 0

從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計

先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵器件設(shè)計流程和封裝廠之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開發(fā)協(xié)作設(shè)計工具集，以提高封裝性能、降低成本...

2024-01-26 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計 soc 692 0

什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計算的關(guān)系？

異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨(dú)制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。

2023-11-27 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 GaN 7623 0

淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)

整個芯片都有一個溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...

2023-11-24 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計晶體管 750 0

異構(gòu)集成推動面板制程設(shè)備（驅(qū)動器）的改變

2023-07-10 標(biāo)簽：驅(qū)動器晶圓異構(gòu)集成 458 0

探究異構(gòu)集成時代封裝技術(shù)的意義、作用

們來看封裝工藝的四項主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。

2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 602 0

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　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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