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      標(biāo)簽　>　異構(gòu)集成

      異構(gòu)集成

      +關(guān)注 0人關(guān)注

      異構(gòu)集成類(lèi)似于統(tǒng)級(jí)封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上，而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。

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      異構(gòu)集成簡(jiǎn)介

      　　異構(gòu)集成將分開(kāi)制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以增強(qiáng)功能并改進(jìn)工作特性，因此半導(dǎo)體器件制造商能夠?qū)⒉捎貌煌圃霫藝流程的功能元件組合到一一個(gè)器件中。

      　　異構(gòu)集成類(lèi)似于統(tǒng)級(jí)封裝（ SiP ） ， 但它并不是將多顆裸片集成在單個(gè)襯底上，而是將多個(gè)IPI以小芯片的形式集成在單個(gè)襯底上。異構(gòu)集成的基本思想是將多個(gè)具有不同功能的元件組合在同一一個(gè)封裝中。

      　　異構(gòu)集成（Heterogeneous Integration）準(zhǔn)確來(lái)講，全稱(chēng)為異構(gòu)異質(zhì)集成，異構(gòu)集成可看作是其漢語(yǔ)的簡(jiǎn)稱(chēng)，這里，我們將其分為異構(gòu)（HeteroStructure ）集成和異質(zhì)（HeteroMaterial）集成兩大類(lèi)。

      　　異構(gòu)集成的概念就不一樣，準(zhǔn)確來(lái)說(shuō)，異構(gòu)集成的全稱(chēng)應(yīng)該是異構(gòu)異質(zhì)集成，異構(gòu)主要指的是工藝節(jié)點(diǎn)不同，而異質(zhì)指的是材料不同。

      　　異構(gòu)集成就是說(shuō)，我們看到芯片集成在一起的時(shí)候，如果是一個(gè)芯片的話(huà)，你必須采用比如說(shuō)28納米或者是10納米，如果是異構(gòu)的話(huà)，我可以把7納米、10納米、28納米、45納米集成在一起，因?yàn)樗募啥确浅８撸酒咏?，所以我們把它稱(chēng)為異構(gòu)集成，這就是Chiplet的概念，先把它劃分出來(lái)，然后用不同的工藝節(jié)點(diǎn)去制造，然后再集成在一起，這叫異構(gòu)集成。

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      異構(gòu)集成知識(shí)

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      異構(gòu)集成技術(shù)

      3D集成電路的結(jié)構(gòu)和優(yōu)勢(shì)

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      3D 集成電路的優(yōu)勢(shì)有目共睹，因此現(xiàn)代芯片中也使用了 3D 結(jié)構(gòu)，以提供現(xiàn)代高速計(jì)算設(shè)備所需的特征密度和互連密度。隨著越來(lái)越多的設(shè)計(jì)集成了廣泛的功能，并...

      2024-12-03 標(biāo)簽：集成電路3D封裝 747 0

      異構(gòu)集成封裝類(lèi)型詳解

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      隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來(lái)越多地采用芯片設(shè)計(jì)和異構(gòu)集成封裝來(lái)繼續(xù)推動(dòng)性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個(gè)較小的芯片，分別進(jìn)行設(shè)計(jì)、制造和...

      2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)集成封裝 456 0

      芯片的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

      根據(jù)預(yù)測(cè)，到2030年，勞動(dòng)力將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺，芯片設(shè)計(jì)師將減少20%至30%。像人工智能這樣的變革性技術(shù)可以幫助填補(bǔ)這一空白。

      2024-04-16 標(biāo)簽：芯片人工智能機(jī)器學(xué)習(xí) 4150 0

      一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線(xiàn)

      一文解析異構(gòu)集成技術(shù)中的封裝天線(xiàn)

      為適應(yīng)異構(gòu)集成技術(shù)的應(yīng)用背景，封裝天線(xiàn)的實(shí)現(xiàn)技術(shù)也應(yīng)有所變化，利用封裝工藝的優(yōu)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)更佳的性能。

      2024-02-29 標(biāo)簽：天線(xiàn)HDI電磁波 1431 0

      TSV與異構(gòu)集成技術(shù)的前沿進(jìn)展與趨勢(shì)展望

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      先進(jìn)封裝是芯片設(shè)計(jì)的必由之路。TSV則是必由之路上的服務(wù)站。世界上各個(gè)主要的IC廠(chǎng)商包括設(shè)計(jì)、晶圓、封測(cè)廠(chǎng)商，開(kāi)發(fā)了一大批專(zhuān)利技術(shù)，使用TSV達(dá)成各種復(fù)...

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      從EDA到封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)

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      先進(jìn)封裝中架構(gòu)的豐富性和失敗的高成本鼓勵(lì)器件設(shè)計(jì)流程和封裝廠(chǎng)之間更密切的合作。EDA 公司和 OSAT 正在開(kāi)發(fā)協(xié)作設(shè)計(jì)工具集，以提高封裝性能、降低成本...

      2024-01-26 標(biāo)簽：asicIC設(shè)計(jì)soc 692 0

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      什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計(jì)算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計(jì)算的關(guān)系？

      異構(gòu)集成主要指將多個(gè)不同工藝節(jié)點(diǎn)單獨(dú)制造的芯片封裝到一個(gè)封裝內(nèi)部，以增強(qiáng)功能性和提高性能。

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      整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度，所以分辨率是厘米大小的，用于觀(guān)察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì)，他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...

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      異構(gòu)集成推動(dòng)面板制程設(shè)備（驅(qū)動(dòng)器）的改變

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      2023-07-10 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器晶圓異構(gòu)集成 458 0

      探究異構(gòu)集成時(shí)代封裝技術(shù)的意義、作用

      們來(lái)看封裝工藝的四項(xiàng)主要功能。第一也是最基本的，保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受外部沖擊或損壞。第二，將外部電源傳輸至芯片，以確保芯片的正常運(yùn)行。

      2023-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成 602 0

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      異構(gòu)集成帖子

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      異構(gòu)集成資訊

      新思科技與英特爾在UCIe互操作性測(cè)試進(jìn)展

      英特爾的測(cè)試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術(shù)制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺(tái)積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP...

      2024-04-18 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)intel新思科技 740 0

      芯礪智能Chiplet Die-to-Die互連IP芯片成功回片

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      2024-01-18 標(biāo)簽：芯片人工智能異構(gòu)集成 1135 0

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      HIM模塊，即Heterogeneous Integration Module （HIM）異構(gòu)集成模塊，將分開(kāi)制造的不同元件集成到更高級(jí)別的組件中，可以...

      2024-01-08 標(biāo)簽：模塊元器件異構(gòu)集成 451 0

      人工智能的影響力正在蔓延

      2023人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/ML) 隨著 Google Gemini AI 的發(fā)布而落下帷幕，它既是對(duì) ChatGPT 的追趕，也是對(duì)多模式 AI...

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      2023-12-07 標(biāo)簽：封裝PCBA電池 381 0

      異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別？

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      2023-11-29 標(biāo)簽：芯片異構(gòu)集成 2278 0

      3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問(wèn)題

      3D異構(gòu)集成與 COTS （商用現(xiàn)成品）小芯片的發(fā)展問(wèn)題

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      BBCube3D以混合3D方法實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成

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      日本東京工業(yè)大學(xué)（Tokyo Tech）的研究人員開(kāi)發(fā)了一種用于處理單元（processing units）和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)目前“...

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      作者：泛林集團(tuán)Sabre 3D產(chǎn)品線(xiàn)資深總監(jiān) John Ostrowski 異構(gòu)集成(HI)已成為封裝技術(shù)最新的轉(zhuǎn)折點(diǎn) l對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的需求將...

      2023-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝異構(gòu)集成 525 0

      中科芯在“振興杯”全國(guó)青年職業(yè)技能大賽創(chuàng)新創(chuàng)效專(zhuān)項(xiàng)賽中斬獲銅獎(jiǎng)

      第十七屆“振興杯”全國(guó)青年職工技能大賽（職工組）——“中核杯”創(chuàng)新創(chuàng)效競(jìng)賽全國(guó)決賽于11月29日在南京舉行，中科芯（預(yù)研中心）芯粒技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)申報(bào)的“通...

      2022-12-13 標(biāo)簽：集成電路PCIe異構(gòu)集成 1315 0

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      異構(gòu)集成數(shù)據(jù)手冊(cè)

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      • 電子發(fā)燒友網(wǎng)
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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        +關(guān)注
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車(chē)駕駛員輔助以及工廠(chǎng)自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
      • CD4069
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        +關(guān)注
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        功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。
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        擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢(xún)委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。
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